Intel marche sur des œufs. L'entreprise de Santa Clara a besoin des capacités de production de TSMC pour fabriquer des puces gravées en 3 nm, une finesse que le spécialiste taïwanais est en train de préparer pour l'année prochaine ou pour 2023. Seul problème : il s'agit de garder des relations cordiales avec le principal client de TSMC, à savoir Apple, qui accapare une grande partie des lignes de fabrication de son fournisseur.
DigiTimes rapporte que des cadres haut placés d'Intel devraient visiter les installations de TSMC à Taïwan mi-décembre, pour discuter de la production en 3 nm. Surtout, la délégation tentera d'arracher de TSMC des capacités supplémentaires pour ses besoins, en évitant de se mettre Apple à dos. Sachant que le constructeur de Cupertino va lui aussi exploiter cette finesse de gravure pour ses futures puces.
Intel veut donc éviter le clash avec Apple, alors que ses propres lignes de production de puces sont déjà bien occupées. Ce d'autant qu'Intel veut proposer ses capacités de fabrication à des tiers… et pourquoi pas aussi à Apple ? Mieux vaut ne pas froisser un client potentiel.
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Cette prudence d'Intel n'empêche pas le groupe de batailler contre la Pomme, d'abord avec Alder Lake, la 12e génération de puces maison, et aussi par le biais de publicités qui tombent invariablement à plat (ici, là ou encore là).
Dans un contexte d'explosion des besoins dans plusieurs industries (informatique mais aussi automobile) et de pénurie de composants, Intel met en tout cas les bouchées doubles pour servir au mieux ses clients : l'usine européenne de l'entreprise devrait ainsi s'installer en Allemagne, avec une mise en route en 2024.
