iPhone et Mac : la gravure à 3 nm se profile pour 2023
La perspective de voir des Mac, iPhone et iPad équipés de processeurs gravés en 3 nm se précise… à moyen terme. D'après Digitimes, TSMC a démarré ses tests de fabrication, dits "N3".
Sauf obstacles, la production commerciale de ces puces pourrait être lancée au quatrième trimestre 2022. Il faut en effet une bonne année pour roder et caler les outils et les procédures utilisées. Le fondeur aurait pris quelques mois de retard devant la complexité que représente cette nouvelle finesse. Ce qui emmènerait dès lors à 2023 pour la voir exploitée dans les appareils d'Apple.
Ce planning avait été déjà esquissé à quelques reprises — notamment par TSMC lui-même, qui fait des points d'étape sur ses capacités de production mais sans aller jusqu'à dire ce que cela implique pour les lancements de produits de ses clients.
La génération 2022 des iPhone pourrait donc arriver trop tôt pour être en mesure de faire un bond de 5 à 3 nm sur son processeur. Il faudrait attendre la génération de l'automne 2023. Dans l'intervalle, Apple se reposerait sur des puces toujours gravées en 5 nm mais avec un procédé plus avancé.
L'iPhone 14 pourrait manquer les puces gravées à 3 nm
Apple lancerait des Mac à 40 cœurs et gravés en 3 nm en 2023
On s’approche de la taille d’une molécule, c’est fou ! (l’eau par exemple) 😱
@brunnno
"On s’approche de la taille d’une molécule, c’est fou !"
Yep! On s'approche, on s'approche !
"l’eau par exemple"
Nope ! Faut quand-même pas exagérer. La distance O-H est de l'ordre de 1 Å soit 0,1 nm... On en est quand-même très loin !
@zoubi2
Non, la taille de la molécule d’eau est d’environ 1nm 😝
@brunnno
"Non, la taille de la molécule d’eau est d’environ 1nm"
NON M'sieur. Non, non et non.
Les distances interatomiques sont de l'ordre de l'Angström, soit 0,1 nanomètre. La distance entre O et H dans l'eau est de 0,9 Å , soit 0,09 nm.
C'est quand-même pas difficile de vérifier...
@zoubi2
Alors pour être précis la taille est effectivement moins de 1nm : entre 0,3 et 0,4 nm.
Ok c’est l’ordre de grandeur tout de même (à un facteur 10, je te l’accorde)
On va pas se taper pour ça non ? 😅
C’était histoire de donner une échelle de comparaison
@brunnno
"On va pas se taper pour ça non ? 😅"
Si ! Je veux du Sang! Je veux un duel de l'interprétation de Copenhague !
@oomu
"Si ! Je veux du Sang!"
On ne peut rien contre la sauvagerie congénitale des insulaires 😆😘
@brunnno
"On va pas se taper pour ça non ?"
Certainement pas ! D'autant plus que pour de vrai je n'en ai rien à cirer !! 😉😉
Je pinaille, je pinaille... "Ok c’est l’ordre de grandeur tout de même " Justement non, il y a un ordre de grandeur de différence (ordre de grandeur = puissance de 10).
Règle de vie : Ne jamais donner des chiffres dans un écrit sans avoir vérifié leur validité. En cas d'erreur on se fait rentrer dedans sans recours.
@brunnno
Oui ! 1nm c’est une dizaine d’atomes !!!
Pour exemple, le diamètre de l'atome d'hydrogène, mesure environ 0,1 nm
@man0
Bon, le verre à moitié plein ou à moitié vide ;-)
@zoubi2
😉 c’est ça de commenter au même moment !!!
Désolé de me répéter à nouveau mais chez TSMC les noms de gravures (7nm, 5nm, 3nm…) n’ont rien à voir avec la finesse de gravure. Ce sont des nomenclatures purement marketing qui correspondraient à du “vrai” 7nm Intel (qui par ailleurs a décidé également de s’aligner sur les nomenclatures de TSMC et Samsung.
Nous avons encore bien de la marge sur la finesse de gravure.
@Marcox
merci.
les articles reprennent toujours en coeur le chiffre, sans jamais expliquer de quoi on parle concrètement, du procédé technique et de ce que cela signifie (et donc de pouvoir comparer ou jauger ce qui reste encore possible).
@Marcox
Yep !
@Marcox
Les fondeurs utilisent comme mesure un endroit spécifique de la gravure. TSMC utilise sa définition en mesurant à un endroit précis. Intel est une autre.
Mais en relatif, cela permet de connaître l’évolution de la tech.
Par contre Intel est resté 5ans bloqué en 14mm. Même si cela ne corespond pas au 14nm de TSMC, ils n’ont pas avancé beaucoup.
Ce qui est plus parlant et l’unité en interne la plus utilisé c’est la densité de transistor au mm2. Les transistors n’ont pas tous la même gravure en fonction des usages et l’unité en mm2 permet de moyenner le tout.
De plus cette densité permetterait des comparaison entre fondeurs s’ils communiquaient plus de dessus.
De mémoire en 5nm, cela tourne à 170Millions au mm2. En 2nm, la barre des 300 sera franchit.
C’est comme ça qu’on va nous insérer des puces sous cutané
@JONYBLAZ :Tu veux dire "à l'insu de ton plein gré" ?
Parce que des pucs dans le corps, on sait faire ça depuis longtemps hein...
Et la taille ne servira pas à grand chose (la baisse de consommation, par contre...)
Quelqu’un disait que c’est déjà fait. Y a du métal dans le vaccin. Y a pas besoin de puce. Juste tout petit peu de métal, peut servir identifier quelqu’un. Les russes dans les années 60 l’avaient déjà utilisé à Londres, avec un morceau de métal ils recevaient des informations. J’avais lu à une époque un article mais sans m’intéresser plus sur la question.