Depuis quelques mois maintenant, TSMC produit des puces aux États-Unis, dans une usine en Arizona. Mais si les rendements sont a priori équivalents à ceux des usines taïwanaises, une question se pose tout de même : le coût des wafers et donc directement celui des puces.
Dans la fabrication de puces, l'unité de base est ce qu'on appelle un wafer. Il s'agit d'une galette de silicium circulaire sur laquelle les puces sont gravées. Le coût du wafer est fixe, et donc celui des puces dépend directement du prix de ce dernier, avec généralement deux variables à prendre en compte. La première est la taille de la puce : le wafer a une taille fixe, mais pas les puces. On peut donc produire plus de petites puces (par exemple une puce A16) que de grandes puces (M2 Max) sur la même surface. La seconde variable est le rendement de la production, qui est généralement un pourcentage. Il peut être de 60 %, 75 %, 95 %, etc. C'est le nombre de puces utilisables sur un wafer. Le rendement dépend de l'usine, de l'âge du processus (avec le temps, il est possible d'optimiser la production et donc d'augmenter le rendement) mais aussi encore une fois de la taille de la puce. Statistiquement, à nombre de défauts identiques, vous perdrez plus de grandes puces que de petites puces, ce qui explique d'ailleurs la mise en place du chip binning.
Le chip binning, c'est bien plus que de vous vendre des puces défectueuses
Revenons à l'usine de TSMC, donc. La production américaine est en N4, c'est-à-dire le 4 nm des puces M2, et Apple — selon des rumeurs — aurait récupéré des puces « Made in USA ». Mais il y a un bémol : les puces américaines sont plus onéreuses. Rien n'est officiel, encore une fois, mais la patronne d'AMD (Lisa Su) a indiqué sans trop se mouiller dans un événement que le surcoût est supérieur à 5 % mais inférieur à 20 %. Un surcoût qui ne semble pas être un problème pour AMD : entre l'avantage marketing d'avoir des puces américaines et le fait d'avoir un approvisionnement qui ne dépend pas de Taiwan directement, Lisa Su considère que c'est un compromis acceptable.
Pour Apple, la question peut par contre se poser. Premièrement, la société n'a pas tendance à réduire ses marges, et un surcoût sur une puce peut donc se répercuter sur la facture finale, même si le prix de la fabrication de la puce elle-même est probablement une fraction du prix d'un produit fini. Ensuite, le fait que TSMC ne produise que du N4 en Arizona est un problème : les dernières puces Apple (M3, M4, A17 Pro, A18) sont gravées en N3E ou N3B, deux processus plus modernes. Si Apple produit certains de ses Mac aux États-Unis (comme le Mac Pro, en partie), il semble donc difficile d'imaginer que la société mette en avant des puces Made in USA en l'état… sauf peut-être si la société commence par des appareils qui intègrent des composants moins récents, comme l'Apple TV, ou si le procédé suffit pour des puces annexes. Il est aussi possible d'imaginer des AirPods Pro 3 avec une puce H3 ou des montres avec une puce S11 en 4 nm, mais probablement pas des Mac, des iPhone ou des iPad.
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