Dans le MacBook Neo, son Mac portable le moins onéreux, Apple a choisi d'intégrer une puce A18 Pro, issue de l'iPhone 16 Pro. Plus exactement, Apple a sélectionné une version un peu bridée de la puce, dotée de six cœurs pour le CPU (comme dans les iPhone 16 Pro) mais de seulement cinq cœurs pour le GPU, au lieu de six dans les iPhone. Une petite modification qui fait dire à certains qu'Apple a créé un business sur des puces défectueuses… ce qui est a priori une vision très biaisée de la réalité. Pour tout dire, les quelques scénarios possibles montrent même que si les MacBook Neo n'utilisent que des puces défectueuses, Apple a clairement un énorme problème. En réalité, certaines puces A18 Pro sont sûrement bien défaillantes en partie, mais une portion probablement significative du total est totalement complète... mais bridée.

Test du MacBook Neo : le portable pour le reste d’entre nous

Parlons du chip binning

Nous n'allons pas vous refaire toute la théorie sur le chip binning, une technique employée depuis des dizaines d'années pour améliorer le rendement dans la fabrication, mais voici les bases nécessaires pour bien comprendre le problème. Les puces sont produites sur une base qu'on appelle un wafer, qui a un prix fixe et qui peut contenir un certain nombre de puces. Dans la confection d'une puce, il peut y avoir des erreurs de gravures, des défauts, etc., qui rendent une puce inutilisable, et le ratio entre le nombre de puces théoriquement présentes sur le wafer et le nombre de puces exploitables est le rendement.

Vous vous en doutez, le but pour les fondeurs est d'obtenir un résultat le plus élevé possible. Une fabrication de masse demande généralement un rendement d'au moins 60 %, mais les corrections, ajustements et autres modifications sur les différents processus de gravure doivent ensuite permettre de l'améliorer, pour tendre vers 100 % dans l'idéal. Si le wafer peut contenir 80 puces et qu'après la gravure vous ne retirez que 60 puces, le rendement est donc de 75 %, et les 20 puces inutilisables sont en théorie bonne pour la poubelle.

Le chip binning, c'est bien plus que de vous vendre des puces défectueuses

Le chip binning permet d'améliorer ce rendement, en trichant un peu. Si une puce contient des zones qui sont identiques (par exemple plusieurs cœurs pour un GPU, une grande quantité de mémoire cache découpée en plusieurs régions, etc.) ou des éléments qui ne sont pas indispensables au fonctionnement final¹, il est possible de récupérer une partie des puces contenant des erreurs. Entendons-nous bien : il s'agit uniquement d'une partie des puces. Si nous prenons l'exemple de l'A18 Pro, une puce défectueuse avec des erreurs dans deux cœurs GPU ne peut pas être vendue, tout comme un composant avec des erreurs dans les cœurs CPU, dans les autres blocs, etc.

Le chip binning n'est pas une formule magique qui permet de passer d'un rendement de 80 % à un rendement de 100 %, car il restera toujours des puces défectueuses et il est difficile de déterminer où les erreurs de gravures vont se produire, même si des éléments comme la mémoire cache (plus simple compte tenu de la structure interne) sont moins touchés.

Le chip binning est uniquement une solution qui améliore un peu le rendement, et c'est un choix qui suppose qu'il est mauvais au départ. Dans la pratique, les fabricants l'utilisent pour créer un effet de gamme, tout simplement. Si nous prenons l'exemple d'Intel, une partie des Core d'une même génération va être vendue comme Core 7, une autre partie en tant que Core 5, etc.

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Des lunettes connectées, un assistant très personnel et des outils d’IA vraiment puissants. Ce ne sont pas des annonces d’Apple, mais de Google. La firme de Mountain View a tenu cette semaine sa grande conférence annuelle où il a beaucoup été question d’intelligence artificielle. Est-ce qu’Apple doit s’en inspirer pour la WWDC 2026 ? On en discute dans cette émission.

Au programme également, il y a de l’eau dans le gaz entre Apple et OpenAI, l’imbroglio autour du pass Navigo sur iPhone et de nouvelles fonctions d’accessibilité pour iOS 27.

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Bonne écoute !

Qu’Intel ait été récemment dans de grosses difficultés, c’est un secret de polichinelle : toute personne qui s’intéresse un minimum au domaine savait pertinemment que l’entreprise n’allait pas fort. Ce qui restait à comprendre, c’est à quel point le fondeur est passé très près de sa propre fin, et à en croire les déclarations de Lip-Bu Tan à la JP Morgan Global Technology, Media and Communications Conference, le couperet est passé beaucoup plus près qu’on ne l’imagine.

« J’ai tenté de recruter de nouveaux talents. Ils m’ont répondu “Vous êtes une entreprise au bord de la faillite, pourquoi je vous rejoindrais ?” ». Lip-Bu Tan ne tourne pas autour du pot, et ne cache pas la misère dans laquelle l’entreprise était à son arrivée à la tête d’Intel. Sa première priorité a donc été de tout faire pour redonner une image positive de son entreprise, et la tâche était ardue.

Le CEO semble cependant avoir transformé l’essai, en ramenant des investisseurs de poids dans l’équation, avec dans un premier temps l’État Américain lui-même, Intel choisissant d’abandonner le programme CHIPS de l’administration Biden en échange d’une participation de l’administration US. Le second bon mouvement a été de se rapprocher de Jensen Huang, patron de Nvidia, et Masayoshi Son, dirigeant de Softbank, qui ont tous les deux mis la main à la poche en investissant dans l’entreprise.

L’étape suivante était de relancer les différents programmes sur la bonne voie. Si la génération 18A semble bien partie, avec des rendements s’améliorant de 7 % par mois, la 14A donne l’espoir de suivre le mouvement, Lip-Bu Tan l’indiquant comme « en avance sur son planning » d’étape de fin d’année. Ce qui lui permet de penser maintenant à la suite, avec les finesses 10A et 7A. Encore une fois, le CEO semble conscient qu’Intel doit faire preuve de sa fiabilité sur le long terme pour amener les clients les plus sérieux, et donc les plus rentables : « Les gens ne viennent pas vous voir pour seulement une génération de gravure. Ils regardent votre feuille de route, pour évaluer l’avenir. Et nous voulons conclure des partenariats à long terme. ».

Intel aurait déjà commencé la production test pour Apple

Si le CEO n’a pas donné de prévisions exactes pour chaque gravure, il a cependant indiqué que la technologie 14A devrait commencer sa production en 2028, pour une production de masse prévue en 2029, ce qui devrait placer le fondeur côte à côte avec son concurrent TSMC. Les process 10A et 7A ne seraient donc pas à attendre avant 2030 minimum.

Intel continue son changement de paradigme, passant avec plus ou moins de chaos de statut de créateur et fondeur de ses propres puces à fondeur offrant ses services à d’autres entreprises. C’est un changement de culture radical, loin de l’histoire d’Intel, ce qui a poussé Lip-Bu Tan à aller chercher de nouvelles têtes en dehors de l’entreprise pour montrer la voie, avec entre autres Shawn Han, qui a passé 30 ans chez Samsung Foundry, prenant la tête de la division dédiée à la fonderie pour des clients externes.

Le gros avantage d’Intel dans la période actuelle est simple : les clients potentiels sont dans une position de demande, cherchant à trouver une sortie au monopole de fait de TSMC, au point de payer d’avance les matières premières nécessaires à la fabrication de leurs puces :

Une partie des matériaux de substrat est en très forte tension, et tous nous demandent de prépayer nos engagements sur ces substrats. Alors nous disons à nos clients : si vous êtes vraiment sérieux dans votre intention d’utiliser notre technologie de packaging EMIB‑T, pouvez‑vous nous aider en prépayant les substrats ? Ils ont immédiatement sauté sur l’occasion. [...] Ils montrent ainsi leur implication, leur volonté d’avoir notre technologie à leur service. Et nous ne parlons pas de quelques millions, mais bien de plusieurs milliards sur les années à venir.

Intel et Samsung : les limites du « Plan B » d'Apple pour trouver une alternative à TSMC

Le CEO d’Intel voit aussi le rapport de force commencer à s’inverser concernant l’intelligence artificielle :

Alors que les machines d’entraînement étaient jusqu’à présent composées de 1 CPU pour 8 GPU, maintenant l’IA agentique rééquilibre le rapport de force me disent les startups : le CPU est plus utile, même en single-thread. [...] Je vois donc se réaliser mon vœu, avec un rapport de 1 pour 1. Et dans certains cas c’est même maintenant 4 pour 1, avec 4 CPU pour 1 GPU. Le CPU est donc en forte demande, et je dois faire en sorte de répondre à cette demande.

Le chemin à parcourir est encore long, Intel est clairement encore en convalescence. Cependant, si l’entreprise continue sur cette lancée, elle devrait rapidement retrouver une bonne mine. Avec qui sait de premiers profits cette année, après plusieurs années de déficit ?

Valve, avec le Steam Controller, a choisi une voie un peu particulière pour la recharge : il peut soit passer par l'USB-C, comme de nombreuses manettes modernes, soit par le Puck. C'est un petit accessoire qui se connecte magnétiquement à la manette pour la recharge et qui sert aussi de récepteur pour une liaison sans fil plus stable et plus efficace que le Bluetooth. Mais comme ce petit accessoire a des broches exposées, il est possible de créer un court-circuit si un objet en métal est en contact avec les broches. C'est ce qui est arrivé à Toikka qui expose son problème sur Reddit.

Il montre qu'il a eu un début d'incendie à cause du bracelet en métal d'une montre Pixel Watch 3, entré en contact avec le Puck du Steam Controller. C'est un problème qui peut toucher de nombreux appareils : les broches exposées sont courantes sur les manettes, comme chez Microsoft (comme le note Ars Technica). Chez Sony, le problème est moins visible : la station d'accueil a une forme qui réduit les risques de contact et un mécanisme qui cache les broches quand elles ne sont pas utilisées. De même, certaines montres connectées utilisent ce type de broches plutôt qu'une charge à induction, moins efficace.

À défaut de la Steam Machine, Valve annonce la sortie du Steam Controller à 99 €

Valve est bien conscient de ce petit défaut. La société indique d'ailleurs d’éviter de laisser des objets en métal à proximité. Par ailleurs, la société a remplacé le Puck de Toikka et a récupéré le modèle endommagé pour des investigations.

Vérifiez qu'aucun matériau (par exemple des objets en métal ou qui contiennent des fibres de carbone) ne bloque le signal vers le Puck.

Dans la pratique, ce n'est pas une fatalité : les prises MagSafe d'Apple ont des broches exposées et les risques sont amoindris par une petite astuce. Quand rien n'est connecté sur la prise, le chargeur ne fournit qu'une tension très faible, ce qui réduit les risques. Une protection qui est absente des copies de MagSafe et des adaptateurs MagSafe (1 ou 2) vers USB-C, dont nous avions parlé dans un test.

Les nombreux dangers des adaptateurs USB-C vers MagSafe pour les anciens MacBook

Des chercheurs viennent de mettre en avant une faille qui a été corrigée par Apple avec macOS 26.4 mais qui touchait les versions précédentes de macOS Tahoe et potentiellement d'autres versions de macOS¹. Elle permettait à un malandrin d'accéder à des données normalement protégées par le système d'exploitation, à travers Utilitaire d'archive (Archive Utility), l'outil de compression et de décompression de macOS.

Avant macOS 26.4, cet outil qui sert à compresser (ou décompresser) les données avait un accès complet à certaines zones du SSD qui ne sont normalement pas accessibles, pour diverses raisons pratiques. Premièrement, l'outil pouvait accéder sans autorisations particulières aux dossiers Documents et au Bureau, qui stockent généralement des données importantes. En temps normal, une app doit demander un accès et l'utilisateur peut le refuser, mais ce n'est pas le cas ici. Deuxièmement, l'outil permettait d'accéder aux conteneurs liés aux applications, qui sont normalement dans un bac à sable. En temps normal, les données de Safari (par exemple) ne sont accessibles que par Safari et pas une autre application du Mac. Enfin, il peut aussi accéder au contenu d'une app (qui, avec macOS, est en réalité un dossier qui contient des données).

L'idée de l'attaque, détaillée sur le blog de Mysk, est de profiter d'une autre fonction de macOS. Si vous glissez un fichier qui se trouve sur le bureau (par exemple) vers une app, elle obtient un accès à ce fichier, même s'il est dans un dossier protégé. C'est le comportement attendu et c'est logique : il permet d'éviter les erreurs et sans ce mécanisme, le glisser/déposer ne fonctionnerait pas dans tous les cas.

La mise en place était finalement assez simple en réalité. Premièrement, un script que l'utilisateur devait exécuter, qui ne nécessite pas de droits particuliers. Comme les auteurs l'expliquent, l'installation d'une app ou d'un service avec une ligne de commande n'est pas inhabituelle, par exemple avec Brew. La seconde partie consiste à pousser l'utilisateur à glisser un fichier (les préférences liées à l'Utilitaire d'archive) sur le terminal de macOS. Il est possible de le faire de façon explicite en poussant l'utilisateur à le faire en lui promettant quelque chose qu'il attend (probablement illégale) ou en trichant un peu. En modifiant le contenant d'une image disque, il est possible de remplacer l'icône des préférences par l'icône d'une app et celle du Terminal par l'icône du dossier Applications par exemple.

Avec ces deux étapes finalement assez simples, l'attaquant peut avoir accès aux conteneurs normalement protégés de nombreuses apps, comme les messages, les notes, Safari, Mail, WhatsApp, etc. Ils notent que comme les données présentes dans les conteneurs sont a priori inaccessibles pour d'autres apps, elles ne sont pas nécessairement chiffrées. L'exemple donné est celui de Safari : les cookies sont en clair. C'est logique dans un sens, étant donné qu'une app malicieuse ne devrait pas y accéder.

Ils montrent aussi qu'une app peut être modifiée avec du code exécutable qui demande ensuite un accès à certaines données, en requérant le mot de passe de l'utilisateur. Cette méthode a le gros avantage de ne pas reposer sur des copies de fenêtres de macOS, mais bien de passer par les API standards et donc d'afficher un message qui semble parfaitement valable.

Apple a corrigé le problème avec macOS 26.4, en bloquant l'accès d'Utilitaire d'archive, qui ne peut plus accéder aux données normalement protégées. De même, la nouvelle protection de macOS 26.4 qui prévient l'utilisateur en cas de copier/coller suspect dans le terminal est visiblement liée à cette faille. Bien évidemment, les différentes corrections d'Apple ne protègent pas tous les utilisateurs : ceux qui donnent un accès plus large de façon explicite (comme un accès complet au disque pour le terminal) risquent encore dans certains cas de laisser des portes ouvertes. Mais avec macOS 26.4, macOS est un peu mieux protégé… jusqu'à la divulgation de la prochaine faille.

L'avertissement pour les copier-coller frauduleux de macOS 26.4 cible les néophytes