Les futures usines de TSMC en Arizona ne rendront pas les États-Unis moins dépendants de Taïwan en matière de semi-conducteurs. The Information s'est penché sur la question et rapporte que les puces sortant des usines américaines devront faire un détour par Taïwan avant d'être utilisables. Ce voyage obligatoire sera à des fins de « packaging », un procédé consistant à établir les interconnexions électriques tout en protégeant la puce. Cet aspect joue également sur la dissipation de la chaleur et vise à garantir la fiabilité du composant.
Le « packaging » est un procédé complexe qui demande des usines spécifiques. Taïwan a de l'avance dans le domaine, et les plus gros sites dédiés se trouvent en Asie. Autrement dit, les puces produites en Arizona ne seront pas utilisables sans un voyage de quelques milliers de kilomètres.
Pour Dylan Patel, chef analyste chez SemiAnalysis, l'usine TSMC d'Arizona « sera aussi utile qu'un presse-papier » dans le cadre de tensions géopolitiques ou d'une guerre étant donné que les puces devront tout de même faire de sacrés aller-retour. Un autre expert avance qu'au vu des multiples problèmes rencontrés pour la construction de son usine, il semble peu probable que TSMC envisage l'ouverture d'une usine de packaging aux États-Unis.
L'idée d'une usine TSMC aux États-Unis partait d'une bonne intention : créer de l'emploi sur place tout en permettant à Apple de vendre des téléphones avec des composants « made in USA ». Cependant, le projet fait face à de nombreuses difficultés. TSMC et la Maison-Blanche n'arrivent pas à se mettre d'accord sur les questions de financement, tandis que le chantier a pris du retard sur le planning annoncé. De nombreux accidents seraient à déplorer sur le site, et TSMC a récemment appelé plusieurs centaines d'ouvriers taïwanais à la rescousse, causant l'ire des syndicats locaux. Une fois en activité, le site ne devrait produire que des puces pour des appareils Apple plus anciens, TSMC réservant ses dernières avancées technologiques aux usines taïwanaises.
