Dans le monde de la gravure des composants informatiques, TSMC a pris en quelques années la place de leader incontournable. Ses différents processus de gravure se suivent et (surtout) se ressemblent sur un point : ils fonctionnent correctement. Apple en profite depuis très longtemps, et a même travaillé exclusivement avec la société taïwanaise depuis l'A10 de 2016, gravé en 14 nm.
TSMC offre des solutions tellement performantes que même des sociétés qui disposent d'usines capables de graver des puces, comme Intel, passent par ses services. Les derniers CPU de la gamme Core, par exemple, sont gravés par TSMC plutôt que par Intel directement. Selon une rumeur qui a été lancée en novembre 2024 et démentie récemment1, Samsung a voulu suivre la même voie, sans succès. Plus exactement, Samsung Electronics (la filiale dédiée à la conception des puces) aurait voulu passer par les services de TSMC pour graver les systèmes sur puce Exynos, plutôt que de passer par Samsung Foundry, une autre filiale de Samsung (séparée) spécialisée dans la gravure. Samsung Foundry est le second fondeur mondial, mais ses technologies sont moins bonnes que celles de TSMC… et voir une filiale de Samsung l'abandonner pour son concurrent aurait été un camouflet pour les Coréens.
Le point intéressant de cette rumeur démentie vient de la raison pour laquelle cette voie a été abandonnée : selon Jukanlosreve, ce n'est pas une pression d'une autre filiale de Samsung qui en est à l'origine, mais bien un refus de la part de TSMC. Il n'y a pas d'explications sur ce refus, mais nous pouvons supposer que TSMC peut refuser des clients tant ces derniers se ruent à sa porte, et que travailler avec l'équivalent d'une filiale d'un concurrent direct n'est pas nécessairement une bonne idée.
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La base de toute bonne rumeur : deux articles pour le prix d'un. ↩︎
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