Deux phrases, c’est tout ce qu’il faut au quotidien économique Nikkei pour confirmer que les premières puces Apple produites sur le sol américain sortiront de la fonderie arizonienne de TSMC dans les prochaines semaines. Deux ans, c’est ce qu’il aura fallu pour réussir ce pari audacieux, qui restera comme une preuve du succès du CHIPS and Science Act voulu par Joe Biden.
Pour contester l’hégémonie chinoise sur l’approvisionnement en semi-conducteurs, les deux projets transpartisans qui ont donné naissance au CHIPS and Science Act prévoient près de 500 milliards de dollars d’investissements dans les technologies de pointe, dont 53 milliards pour soutenir la construction de fonderies sur le sol américain. Dès mai 2020, TSMC avait bénéficié d’une ligne de 12 milliards de dollars pour assurer la chaine logistique d’une nouvelle fonderie en Arizona, qui produirait des puces pour Apple avec le processus N5 à partir de septembre 2024.
En aout 2022, le CHIPS and Science Act a confirmé cette orientation, le gouvernement fédéral comme le gouvernement local appuyant TSMC de toutes leurs forces. Tout en annonçant l’ouverture d’un deuxième fonderie consacrée au processus N3 et le triplement de ses investissements, l’entreprise taïwanaise avait douché les espoirs d’une structuration rapide de l’industrie américaine en déplorant le manque de main-d’œuvre qualifiée et les couts de construction exorbitants. Une puce fabriquée aux États-Unis est donc 50 % plus chère que la même fabriquée à Taiwan.
Cela ne semble pas déranger Apple, qui a soutenu son partenaire malgré les contretemps financiers et le choc culturel ressenti par les ingénieurs américains envoyés à Taiwan. Mieux : le gouvernement américain a remis 6,6 milliards au pot pour une troisième usine, prévue en 2028, qui inaugurera le processus N2 de TSMC. Sauf que la première n’a toujours pas ouvert ses portes. Cela ne saurait plus tarder : une fois qu’Apple aura validé les premières puces, TSMC lancera la production à grande échelle, probablement avant la fin du trimestre.
