Alors que les derniers SoC d’Apple, que l’on retrouve partout de l’iPhone au Mac Studio en passant par l’iPad, sont gravés en 3nm par TSMC, le fondeur leader mondial de la gravure ne s’endort pas sur ses lauriers.
L’entreprise taïwanaise a ainsi annoncé l’arrivée prochaine de son process de gravure « A14 » (à ne pas confondre avec le processeur du même nom chez Apple), permettant d’atteindre une finesse inégalée de 1,4 nm ! Voilà de quoi encore améliorer les performances, le fondeur promettant jusqu’à 30 % de réduction de consommation pour la même vitesse, et 20 % de transistors en plus sur la même surface.
La technologie précédente, la N2 pour 2 nm, devrait entrer en production de masse cette année, et Apple fait bien entendu partie des clients privilégiés et en profiterait dès l’année prochaine pour les prochains iPhone 18, comme le rapporte MacRumors. Elle n’est cependant pas la seule intéressée et assez argentée pour attirer les bonnes grâces de TSMC, le domaine de l’intelligence artificielle étant particulièrement friand de nouveaux process de gravure, permettant des économies substantielles sur la consommation des datacenters.
L’entreprise annonce avec l’arrivée du process A14 tout un train de nouvelles possibilités, de l’amélioration de l’empilement 3D permettant de mettre les uns sur les autres les différents éléments d’un SoC (System on Chip), du CPU à la mémoire en passant par le GPU, jusqu’à l’intégration des régulateurs de tension sur le SoC, permettant une gestion plus fine et plus efficace de l’énergie envoyée au CPU.
Pendant ce temps, en Russie...
De son côté, selon Tom’s Hardware, le pays des poupées russes espère toujours pouvoir produire ses premiers processeurs à la finesse de 28 nm d’ici 2030... soit 19 ans après l’apparition de cette gravure en Occident.
Le pays accumule les difficultés dans le domaine : depuis son opération spéciale, plus aucun fournisseur ne veut lui laisser accès à l’architecture x86, le condamnant à se rabattre sur le développement de son propre processeur, le Elbrus, basé sur l’architecture SPARC. Les autorités taïwanaises ont aussi bloqué tout envoi de puces modernes en Russie depuis la même date.
Pour le moment, les Russes sont donc coincés avec une technologie de gravure à 350 nm, dont la production de masse n’a même pas commencé. Avant même de parler de 28 nm, l’un des fondeurs maison ZNTC en est encore à mettre au point une chaîne de gravure à 130 nm. L’un des plus grands espoirs repose sur un autre fondeur russe, MCST, qui aurait réussi à faire entrer dans le pays des machines provenant d’ASML (le fabricant de matériel de gravure néerlandais, qui fournit le monde entier y compris TSMC) permettant la gravure en 90 nm. Quoiqu’il en soit, entre les technologies de gravure très en retard, et le changement forcé d’architecture, les choses sont décidément très complexes pour la Russie dans le domaine...
