Visiblement, Intel revient à ses anciens travers, qui ne sont pas si vieux, d'ailleurs. En effet, des tests montrent que les Core i5 13400F peuvent en réalité être des processeurs de 12e génération. Et en pratique, l'impact est faible mais existe bien.
Du renommage en série
La pratique n'est pas rare : Intel a décliné la même architecture dans les Core de la 6e (Skylake) à la 10e (Comet Lake). De même, AMD a un temps vendu des Ryzen « 1600AF » qui utilisaient des puces Ryzen 2600 ralenties. Mais dans le cas des Core i5 13400F, il y a un point plus étonnant : les deux variantes cohabitent.
La 13e génération Intel, nom de code Raptor Lake, n'est pas une grosse évolution : les cœurs "E" (basse consommation) sont les mêmes et les cœurs "P" (rapides) sont en théorie équipés d'une nouvelle architecture — Raptor Cove — mais en pratique les différences sont minimes. Dans les faits, les puces de 13e génération sont gravées en « Intel 7 » (du 10 nm renommé) dans une version améliorée, possèdent plus de mémoire cache sur les variantes rapides et intègrent plus de cœurs. En milieu de gamme, dans les Core i5, on passe par exemple de six cœurs "P" pour le Core i5 12400 à six cœurs "P" et quatre cœurs "E" pour le Core i5 13400, ce qui amène un gain de performances correct.
Deux versions différentes
C'est ici qu'Intel triche : le Core i5 13400F garde la même quantité de mémoire cache L2 que l'ancienne génération (1,25 Mo par cœur). La première variante, notée B0 et proposée essentiellement chez les OEM, contient une puce de 13e génération, Raptor Lake. La mémoire cache a été bridée tout comme le nombre de cœurs, mais elle reste gravée en Intel 7 amélioré. Et la version C0, disponible visiblement dans les CPU achetés en boîte, intègre une puce de la 12e génération, Alder Lake. Elle est gravée en Intel 7, n'a pas sa mémoire cache bridée mais est aussi bridée sur le nombre de cœurs actifs.
Du point de vue de l'utilisateur, il n'y a pas vraiment de différence en théorie : le nombre de cœurs est le même, la quantité de mémoire cache aussi, et les améliorations entre les deux procédés de gravure sont faibles sur une puce qui a un TDP assez bas pour une puce Intel (65 W avec une limite réelle à 148 W). Mais en pratique, il y a de petites différences, comme le montrent les comparaisons de HW cooling.
La version qui contient réellement une puce de 13e génération est en effet plus rapide, même si la différence n'est pas très importante. Les gains varient et sont parfois nuls, mais peuvent atteindre 10 % dans certains cas. Mais cet avantage est contrebalancé par l'efficacité énergétique : la version basée sur un Core de 12e génération est plus efficace dans l'absolu et consomme donc (un peu) moins dans certains cas. Si ce point est contre-intuitif, il vient en partie de la taille du die (c'est-à-dire la puce elle-même) qui diffère et dissipe donc différemment la chaleur. De même, la façon de brider les cœurs joue un peu sur la température.
Dans tous les cas, la méthode semble un peu cavalière compte tenu des différences visibles qui ne sont pas nécessairement à l'avantage du client. Imaginez si Apple vous vendait des puces M2 en réutilisant en réalité des puces M1…
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