Le PDG d'Intel a reconnu hier que graver des processeurs toujours plus finement devenait une affaire plus ardue que par le passé. Par conséquent le passage du 14 nm, qui prévaut actuellement dans les puces Broadwell, au 10 nm va être plus long que prévu.
Brian Krzanich s'exprimait lors de la présentation des résultats financiers du groupe. Il a expliqué que la stratégie du "Tick-Tock" allait connaître pour la première fois une perturbation dans son équilibre depuis sa mise en oeuvre en 2007.
L'étape "Tock" c'est l'occasion d'une nouvelle microarchitecture, l'étape "Tick" c'est son optimisation avec une finesse de gravure réduite. D'ici la fin de l'année, il y aura un "Tock" avec la sixième génération des processeurs Core dite "Skylake". Elle sera gravée en 14 nm comme les processeurs Broadwell ("Tick") que l'on trouve par exemple dans le MacBook Retina. Ce sera en quelque sorte le Snow Leopard d'Intel.
En 2016, Intel aurait dû proposer un nouveau "Tick" avec des processeurs "Cannonlake" gravés pour la première fois en 10 nm. Las, cette échéance est reportée au second semestre 2017. Pour ne pas passer 2016 les mains vides, Intel lancera dans un an une évolution de "Skylake" baptisée "Kaby Lake", toujours gravée en 14 nm. Ce sera ainsi la troisième fois que cette finesse de gravure est utilisée au lieu de deux.
Intel ajuste au passage la Loi de Moore qui a fêté ses 50 ans cette année. Entre 1965 et 1975, rappelle Krzanich, elle a édicté avec succès que la densité des transistors sur une puce doublerait tous les ans. L'auteur a ensuite adapté ses prévisions en tablant sur un doublement tous les deux ans.
Depuis les deux dernières générations, ce délai a été portée à deux ans et demi, constate le PDG. Celui-ci espère cependant ramener cet écart à deux années, en rappelant que le passage des 22 nm aux 14 nm avait aussi représenté un challenge technique.
Cette course à la finesse se déroule également dans les processeurs pour mobiles. La puce de Samsung installée dans le Galaxy S6 est gravée en 14 nm alors que sa concurrente dans l'iPhone 6 l'est en 20 nm. L'arrivée de l'A9 cet automne chez Apple sera peut-être l'occasion de rebattre une nouvelle fois les cartes.
Ce délai annoncé par Intel remet aussi en perspective l'annonce faite par IBM au début juillet. L'américain, aidé par Samsung et d'autres spécialistes, a réussi à porter la finesse de gravure à 7 nm.
D'après IBM, sa puce est 50 % plus petite qu'une autre gravée en 10 nm et les gains de performances et de consommation seraient de 50 %. La technologie, la méthode utilisée et les coûts sont viables dans la perspective future d'une production à grande échelle, assurait l'ingénieur d'IBM en charge du projet. La déconvenue d'Intel montre que ce n'est peut-être pas si simple.
Ce trimestre, Intel a annoncé un chiffre d'affaires de 13,2 milliards de dollars et un bénéfice de 2,9 milliards contre 13,8 milliards et 3,8 milliards il y a un an. C'est toutefois mieux que ce qu'escomptaient les investisseurs. Certaines activités se sont mieux portées (les data center) que d'autres (le secteur du PC). Brian Krzanich table sur l'arrivée de Windows 10 et de ses processeurs Skylake comme facteurs de relance dans l'industrie du PC.
