La production de puces gravées à 2 nm avance à bon train : TSMC aurait atteint un niveau de rendement supérieur à 60 % pour ses premières fournées selon les sources du journal taïwanais Liberty Times Net. Des essais de production ont actuellement lieu dans une usine située à Hsinchu, où se trouve le siège de TSMC. Tout se déroulerait donc mieux que prévu, et la production en série devrait commencer l’année prochaine dans les usines de Kaohsiung, au sud de l’île.
Les rumeurs voudraient que la puce du futur iPhone 18 Pro de 2026 repose sur un procédé de gravure à 2 nm. Selon les choix effectués, TSMC annonce soit un gain de performance de 10 à 15 %, ou bien une amélioration de 25 % à 30 % niveau consommation. L’efficacité énergétique devrait dans tous les cas être perfectionnée par une nouvelle façon d’alimenter les puces. Si l’industrie s’attend à ce qu’Apple ait la priorité sur les chaînes de production, l’arrivée du procédé est très attendue dans le domaine de l’IA : le président de TSMC a décrit le niveau d’attente comme étant « inimaginable » et indiqué se préparer pour faire face à la demande.
TSMC parle du 2 nm, la gravure de 2026
Seuls les modèles Pro profiteraient du passage au 2 nm dans un premier temps. Ming-Chi Kuo s’attend à ce que les iPhone 18 standard restent sur du 3 nm, qui a l’avantage d’être plus économique. En attendant 2026, les iPhone Pro de l'année prochaine pourraient avoir droit à un coup de fouet en embarquant 12 Go de RAM, contre 8 actuellement. Ce changement serait justifié par les éventuels besoins à venir des fonctions Apple Intelligence.
