Cela fait maintenant un an et demi que TSMC a lancé la production de masse de puces gravées en 3nm, et la prochaine grande étape approche. Selon le journal taïwanais Economic Daily News (經濟日報) Jeff Williams, le numéro 2 d'Apple et actuel Chief Operating Officer, aurait récemment effectué un voyage à Taiwan pour s'assurer d’avoir la priorité sur les futures puces gravées à 2nm de TSMC.
Les sources dans l’industrie affirment que Williams a été reçu par C.C. Wei, président de TSMC. La conversation aurait tourné autour de puces spécialisées sur l’IA et de nouveaux modèles gravés à 2nm. La première commande de cette génération pourrait être primordiale pour TSMC : le chèque d’Apple pour le premier lot devrait représenter l'équivalent du chiffre d'affaires annuel de TSMC, avec un nouveau record correspondant à 159,15 milliards d’euros. Les rumeurs voudraient que Cupertino prépare des serveurs équipés de processeurs Apple pour ses nouveautés en matière d’IA.
Apple préparerait bien des serveurs à base de M2 Ultra pour des fonctions IA d’iOS 18
La puce A17 Pro de l’iPhone 15 Pro utilise le procédé à 3nm N3B de TSMC, là où la puce M4 est basée sur du N3E. De la même façon, le passage à 2nm apportera deux processus de gravure (N2B/N2P) avec des améliorations côté puissance et au niveau de la consommation énergétique. Tout cela n’est pas pour tout de suite, la production de masse ne devant débuter qu’à la fin 2025 avec de premiers appareils courant 2026.
Ce ne serait pas la première fois qu’Apple s’accaparerait les premières fournées de puces avancées de TSMC. Au mois d’août dernier, les rumeurs affirmaient que le fondeur taïwanais fournissait 100% de ses puces 3 nm à Apple. Un tel investissement lui permet d’avoir un temps d’avance tout en mettant des bâtons dans les roues de la concurrence, qui doit attendre son tour.
