Les puces M5 Pro et M5 Max inaugurent une évolution intéressante en matière de conception. Les ingénieurs d’Apple se sont inspirés de la technologie UltraFusion des grands systèmes sur puce (SoC) M2 Ultra et M3 Ultra en l’adaptant aux derniers MacBook Pro.
« D'une certaine manière, il s'agit d'une version plus récente d'un concept similaire. Avec les puces Ultra précédentes, nous assemblions deux SoC identiques pour former un SoC plus grand. Désormais, nous avons réparti plusieurs fonctionnalités sur deux puces différentes. Ce ne sont pas deux images miroir l'une de l'autre », explique Anand Shimpi, cadre chez Apple et ancien journaliste, dans une interview accordée à Heise.
UltraFusion désigne la méthode employée par Apple pour combiner deux puces Max en une seule puce Ultra via une interconnexion à très haut débit. L’ensemble fonctionne alors comme un seul SoC, avec un nombre de cœurs doublé. Avec les M5 Pro et M5 Max, Apple transpose donc ce principe à une échelle plus fine. L’architecture Fusion (sans « Ultra ») repose sur deux dies (blocs) adjacents et interconnectés au sein d’une même puce, chacun intégrant des fonctions différentes.
Pour Apple, cette architecture ouvre la voie à davantage de modularité, avec la possibilité de combiner ou d’intervertir certains blocs. Les M5 Pro et M5 Max restent classiques dans leur composition (la version Max se distingue uniquement par un plus grand nombre de cœurs GPU), mais de futures générations pourraient apporter plus de changements, même si Anand Shimpi ne veut trahir aucun secret pour le moment. « Pour le moment, nous n'avons annoncé que les M5 Pro et M5 Max », a-t-il répondu lorsqu’il a été interrogé sur l’usage possible de cette architecture Fusion dans de futures puces.
Tout comprendre à la conception en blocs qu'Apple pourrait employer avec les puces M5 Pro et M5 Ultra
