Alors que TSMC règne quasiment sans partage sur la gravure des puces les plus avancées du marché, Intel commence à entrevoir le bout du tunnel. Longtemps englué dans des retards de développement, le fondeur américain affiche un optimisme inédit autour de son futur procédé 14A, l'équivalent maison de la finesse 1,4 nm. Selon la direction de l'entreprise, les indicateurs industriels s'améliorent bien plus vite que prévu.
Lors de la récente conférence technologique de la Deutsche Bank, le directeur financier d'Intel, David Zinsner, s'est félicité de la vitesse à laquelle diminue la densité de défauts sur les galettes de silicium de test, une métrique clé pour juger de la viabilité économique d'une gravure. Le dirigeant a résumé la tendance sans détour :
Nous n'avions pas observé un tel niveau de performance depuis le 22 nm, sans doute l'un des meilleurs nœuds qu'Intel n’ait jamais produits.
Une référence loin d'être anodine car ce nœud avait notamment donné naissance aux processeurs Ivy Bridge au début des années 2010, à l'époque où Intel disposait encore d'une avance technologique nette sur ses concurrents — pour ne pas dire une hégémonie complète.
Un calendrier accéléré
Ce regain de confiance s'explique en partie par les leçons tirées du nœud 18A, dont la mise en production a essuyé les plâtres des dernières ruptures technologiques. Le 14A s'appuie ainsi sur une seconde génération de transistors RibbonFET d'architecture Gate-All-Around, couplée à l'alimentation par la face arrière PowerDirect (une vraie différence face à TSMC), le tout épaulé par la lithographie extrême ultraviolet à haute ouverture numérique, indispensable pour graver des circuits aussi denses.
Sur le terrain, des chiffres non officiels relayés par des analystes spécialisés évoquent une densité de défauts tombée à environ 0,5 dès juin dernier, avec un objectif qui viserait entre 0,1 et 0,2 pour le premier trimestre 2027. Une trajectoire qui afficherait trois à quatre trimestres d'avance sur les étapes comparables du 18A actuel, même si ces données restent à prendre avec la prudence qui s'impose puisqu'elles ne sont pas confirmées par Intel lui-même.
Si la production à risque reste pour l'heure attendue au second semestre 2027 (c'est-à-dire une période de préproduction, avant la production en volume), la production de masse est prévue en 2028. Mais la trajectoire actuelle de la densité de défauts alimente l'hypothèse d'un démarrage dès le premier semestre 2028, plutôt que dans la seconde moitié de l'année comme envisagé jusqu'ici. Les équipes internes d'Intel conçoivent déjà plusieurs produits sur ce procédé, tandis que les clients externes avancent progressivement de l'évaluation technologique vers des discussions plus concrètes sur les futurs produits et les capacités disponibles.
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Cette montée en puissance replace inévitablement Intel Foundry dans les radars de l'industrie, et en particulier dans ceux de Cupertino. Pour Apple, dépendre exclusivement de TSMC pour graver les puces des iPhone et des Mac, relève d'un risque géopolitique et financier de plus en plus difficile à ignorer, alors que les usines taïwanaises saturent sous la demande liée à l'intelligence artificielle et que Nvidia dispute désormais à Apple son statut de client prioritaire.
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Dans quelques années, voir Apple confier une partie de sa production à Intel n'aurait donc plus rien d'une fiction industrielle. Faire graver certaines puces de la gamme aux États-Unis permettrait à l’entreprise de diversifier ses approvisionnements tout en s'attirant les faveurs de Washington, où la relocalisation de la production de semi-conducteurs reste un sujet politiquement sensible.
L’hypothèse n'est désormais plus purement théorique : plusieurs sources ont rapporté cette année l'existence d'un accord préliminaire entre Apple et Intel Foundry autour de futures puces Apple Silicon, même si rien n’est officiel pour le moment.
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Un indice montre d'ailleurs qu'Intel lui-même conditionne son avenir à l'arrivée de tels clients. L'entreprise a récemment levé environ 20 milliards d'euros en nouvelles actions, sans détailler précisément l'usage de ces fonds. Le patron de sa division fonderie, Lip-Bu Tan, a néanmoins été clair : toute expansion majeure des capacités de production n'interviendra qu'une fois des commandes fermes sécurisées sur le 14A. Autrement dit, l'intérêt commercial affiché par des clients externes reste, pour l'instant, la vraie variable d'ajustement du calendrier d'Intel.
Cette stratégie marque un basculement par rapport au modèle historique d'Intel, longtemps fondé sur son statut d'IDM (Integrated Device Manufacturer) : l'entreprise concevait ses puces et en assurait elle-même l'essentiel de la fabrication, plutôt que de produire à grande échelle pour des clients externes.
Le fait que l'expansion des capacités de production soit désormais explicitement conditionnée par Lip-Bu Tan à l'obtention de commandes fermes de tiers, plutôt que dictée par les seuls besoins internes du groupe, illustre ce même changement de logique industrielle. Un tel positionnement rapprocherait Intel du modèle de fonderie pure incarné par TSMC, où la capacité de production est avant tout allouée en fonction de la demande du marché plutôt que des priorités internes du fabricant.
Nous sommes donc encore loin de la signature d'un bon de commande. La trajectoire d'une courbe de défauts sur des tranches de test ne garantit pas des rendements industriels viables pour les dizaines de millions de processeurs qu'Apple écoule chaque trimestre. Échaudée par les promesses non tenues d'Intel à l'époque des Mac x86, la Pomme exigera des garanties d'exécution solides avant de confier ne serait-ce qu'une fraction de ses designs Apple Silicon à son ancien partenaire. Mais si Intel transforme l'essai du 14A d'ici 2028, TSMC pourrait enfin affronter un rival capable de contester son hégémonie.
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