Alors que TSMC est depuis des années le fournisseur exclusif d’Apple concernant ses puces, Intel vient selon le Wall Street Journal de réussir un grand coup : un contrat préliminaire aurait été signé entre les deux entreprises pour la fabrication de puces pour Cupertino.
C’est un grand soulagement du côté du fondeur de Santa Clara, comme le montre son action qui monte de plus de 15 % suite à l’information lancée par le WSJ. Si pour le moment aucun détail précis n'a filtré sur les appareils Apple destinés à être équipés de puces fabriquées par Intel, il ne faut pas perdre de vue que c’est aussi un soulagement pour Apple sur le long terme, dans le marasme actuel : avoir un autre fournisseur que TSMC pour les millions de SoC utilisés par la pomme tous les ans devenait de plus en plus urgent, étant donné l’embouteillage dans le carnet de commandes du fondeur taïwanais.
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Depuis quelques mois, les espoirs semblaient pourtant vains : après avoir tenté de laisser la fabrication de quelques puces à Intel, Nvidia avait jeté l’éponge, et Apple de son côté y allait progressivement, sans sembler y croire réellement. Pourtant, du côté politique, le gouvernement Trump a tout fait pour pousser à la roue : nombreuses réunions croisées entre Apple, Nvidia ou même SpaceX d’un côté et Intel de l’autre, orchestrées par le secrétaire d’État au commerce Howard Lutnick, incitations financières, tout y passait, mais rien ne semblait coller.
Il faut dire qu’Intel avait jusqu’à présent un retard qui semblait difficile à rattraper : la technologie « 18A » du fondeur, bien que prometteuse, avait beaucoup de difficultés à se mettre en place, compliquant non seulement l’avenir des processeurs de la marque, mais aussi la signature du moindre contrat concernant les gravures les plus précises, et donc les puces les plus prisées et rémunératrices. La signature d’un contrat préliminaire entre Apple et Intel semble signaler une résolution de ces soucis de production, ou au moins qu’une solution valide pour les résoudre a été trouvée.
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La clé de ce retour en grâce est à mettre au crédit de son nouveau CEO, Lip-Bu Tan. Arrivé à ce poste le 18 mars 2025, prenant alors la place de Pat Gelsinger parti le 1er décembre 2024, ses débuts n’ont pas été des plus faciles : un bras de fer s’est engagé entre lui et le président des États-Unis d’Amérique, ce dernier considérant que Lip-Bu Tan pourrait être un agent infiltré chinois, et appelant à sa démission. Lip-Bu Tan a depuis réussi à rentrer dans les grâces de Donald Trump, qui l’a non seulement accepté, mais a mis tout son poids pour aider Intel : le gouvernement américain a annoncé un investissement à hauteur de 10 % de la valeur d’Intel, donnant à la fois de la respiration à l’entreprise et un signal positif à de possibles partenaires.
Au niveau technologique, même si les choses mettent plus de temps à se mettre en place, le nouveau CEO a aussi pris les choses en main de manière brusque, mais efficace : de nombreuses têtes sont tombées à la direction de l’entreprise, dont le chef produit et le responsable technique, remplacé par rien moins que Wei-Jen Lo, ancien responsable de TSMC. Le fondeur taïwanais a d’ailleurs lancé une procédure judiciaire contre ce transfert. À côté de la gravure 18A, qui semble enfin en bon chemin, Lip-Bu Tan a aussi lancé un investissement massif dans la prochaine génération, appelée 14A.
Les planètes semblent enfin s’aligner pour un retour en force d’Intel : Nvidia a investi 5 milliards de dollars dans l’entreprise en septembre, annonçant un partenariat pour la fabrication de CPU pour datacenters (même si quelques mois après Nvidia a mis en pause les tests préliminaires), et le mois dernier Elon Musk a annoncé la construction avec Intel d’une usine destinée à fabriquer des puces pour SpaceX, Tesla et xAI.
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Apple était le dernier « gros » à ne pas avoir renoué réellement avec Intel, ce contrat préliminaire est donc la première étape concrète. Pour Intel, c’est une respiration bienvenue, et la concrétisation des efforts entrepris par son CEO pour revenir sur le devant de la scène, tenter de faire jeu égal avec TSMC. Pour Apple, c’est la possibilité de diversifier ses sources de SoC, permettant non seulement de sécuriser un approvisionnement quelles que soient les mésaventures, mais aussi d’avoir un levier pour éviter que les prix continuent leur montée stratosphérique sur la lancée de ces derniers mois. Reste maintenant à voir les futurs effets concrets de ce rapprochement après la sortie d’Intel des appareils Apple en 2020. Quoi qu’il en soit, Intel n’a pas droit à l’erreur sur ce coup : cet accord préliminaire inclurait la condition d’une réussite de la gravure 18A, et de la 14A par la suite. Et BOE peut témoigner à quel point Apple est intraitable sur les performances de fabrication…
