L’arrivée des puces gravées à 2 nm se précise. Selon le journal taïwanais Liberty Times, TSMC aurait prévu de lancer de premières fournées de test la semaine prochaine. La technologie pourrait ainsi arriver dans les puces Apple Silicon dès 2025.
La première usine dédiée aux puces 2 nm aurait été mise sur pied à Baoshan, dans le Comté de Hsinchu où se trouve déjà une bonne partie des usines TSMC. La production de masse commencerait l’année prochaine. Suite à la forte demande liée au boom des IA génératives, un autre site spécialisé sur la gravure 2 nm est en construction au sud de l’île, vers la ville de Kaohsiung.
L’actuel iPhone 15 Pro embarque une puce gravée à 3 nm, tandis que la puce M4 apparue sur le dernier iPad Pro se base sur une version améliorée de ce procédé de gravure. Le 2 nm pourrait apporter une amélioration de 25 % à 30 % au niveau de la consommation énergétique, ou bien de 10 % à 15 % si l’accent est donné sur la puissance. Cette technologie va inaugurer un nouveau mode d’alimentation de la puce passant par l’arrière, qui devrait permettre d’améliorer l’efficacité énergétique.
