Selon les rumeurs, Apple aurait dans l’idée d’embarquer une puce gravée à 2 nm sous le capot des iPhone 18 de 2026. Les choses semblent avancer bon train du côté de TSMC, qui a produit ses premières fournées de tests l’été dernier. Selon DigiTimes, le fondeur taïwanais devrait bientôt entamer la production de masse, et Apple se serait accaparée à elle seule « près de la moitié » de la production.
Les sources de DigiTimes affirment que la production devrait accélérer au quatrième trimestre 2025. Les prix seraient élevés : jusqu'à 30 000 dollars par wafer, les galettes de silicium utilisées pour créer des puces. Pour répondre à la demande, TSMC aurait augmenté sa capacité de production mensuelle dans deux usines. Si Apple est le premier client de l’entreprise, Qualcomm serait le second sur la liste. AMD, MediaTek, Broadcom et Intel seraient également dans les starting-blocks pour profiter de cette avancée, tandis qu'Amazon, Google et NVIDIA suivraient en 2027.
Malgré les risques de droits de douane et le climat économique instable, les affaires tournent pour le fondeur. Les chaînes de production en 4 nm et 3 nm seraient déjà entièrement réservées jusqu'à la fin de 2026. TSMC pense à la suite : elle serait en avance sur son calendrier initial pour la construction d’une usine destinée à l’A14, soit la gravure en 1,4 nm que l’on ne s’attend pas à voir dans nos produits avant des années.
Chez Apple, ce sont les puces A20 et M6 qui devraient profiter des avancées du 2 nm en premier. On trouvera ces puces sur la génération iPhone 18, dont l’un d’entre eux devrait pour la première fois être pliant. Les MacBook Pro 2026 devraient avoir droit à un nouveau design revu et plus fin. Un tel bond en avant pourrait permettre à Apple de gagner en efficacité énergétique ou en puissance brute selon ses choix de design. La technologie va inaugurer un nouveau mode d’alimentation de la puce passant par l’arrière, qui devrait permettre de les rendre moins gourmandes.
