Le format CAMM de Dell va devenir un standard pour la RAM amovible et Apple ne l'utilisera probablement pas

Pierre Dandumont |

Il y a environ un an, Dell annonçait le format CAMM, pour Compression Attached Memory Module. Ce connecteur vise à remplacer l'antique SO-DIMM et il devrait permettre dans le futur de mettre à jour la RAM des PC portables qui emploient de la LPDDR. La nouveauté, c'est que le format CAMM devrait devenir un standard, validé par le JEDEC. Ce dernier est un groupe qui gère les évolutions de la mémoire vive, dont Apple fait partie.

Le format CAMM est plus fin.

Pour le retour de la RAM amovible

Depuis quelques années, il y a eu un mouvement dans les PC portables : le connecteur SO-DIMM, qui a plus de 25 ans, est peu à peu abandonné. En effet, les constructeurs de PC portables (Apple en tête) préfèrent utiliser de la mémoire LPDDR — LP signifie Low Power — pour ses avantages en matière de consommation et de débits. Mais ce choix amène un défaut : la LPDDR ne peut pas être placée sur une barrette externe en SO-DIMM. Et dans les appareils fins, les fabricants privilégient donc les performances et l'autonomie, au détriment de l'évolutivité.

Un module CAMM dans un PC portable Dell (image NotebookCheck)

Le SO-DIMM a en effet plusieurs défauts : il est fragile physiquement, sa conception assez ancienne empêche d'atteindre des fréquences élevées et l'épaisseur du mécanisme est une contrainte pour les amateurs de finesse.

Le format CAMM règle en partie les soucis : il est 57 % plus fin, il peut contenir plus de mémoire (jusqu'à 128 Go) et la conception du connecteur lui permet d'atteindre des fréquences élevées. Actuellement, le module CAMM accepte la mémoire DDR5-6400 (la même que dans les Mac récents) alors que le SO-DIMM se limite essentiellement à la DDR5-4800.

Cette image issue d'un brevet montre bien l'avantage du CAMM.

Et si pour le moment le CAMM se limite à la mémoire DDR classique, la standardisation par le JEDEC devrait apporter la prise en charge de la LPDDR dans le futur, probablement en version 6.

Probablement pas pour Apple

La question qui vous brûle les lèvres doit être « Est-ce qu'Apple va passer au format CAMM ? ». Et malheureusement, ce n'est probablement pas le cas. En effet, Apple a fait le choix de placer les puces de mémoire directement à côté du système sur puce, avec un bus parfois très large. Si les M1 et M2 emploient un bus 128 bits compatible avec le futur standard, les versions Pro, Max et Ultra montent à respectivement 256, 512 et même 1 024 bits.

Apple met bien en avant la bande passante mémoire. Ici, 200 Go/s sur le M1 Pro.

Dans le futur, il faut donc s'attendre au retour de la mémoire amovible dans les PC portables (et c'est une bonne nouvelle) mais probablement pas dans les Mac, et c'est un peu dommage.

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avatar vince29 | 

L'avantage est pas flagrant.
Ce que tu gagnes en épaisseur d'un côté tu le perds en surface de l'autre.

Reste l'augmentation des fréquences toujours bonne à prendre.

avatar asseb | 

@vince29

La surface, c'est pas ce qui manque dans les portables, vu que c'est l'écran (et dans une moindre mesure le clavier) qui est le facteur limitant.

avatar iPop | 

@asseb

Oui, excepté si c’est pour les enfants de 6 ans.

avatar Kenny31i | 

@vince29

De toute façon le problème de la finesse est un faux problème. Les gens qui ont besoin de performances peuvent s’accommoder de 1mm épaisseur en plus. On en a eu la preuve avec la marche arrière des MacBook Pro, soit disant plus fin mais beaucoup moins profilés que la génération précédente.
Et à titre tout à fait personnel j’ai toujours bannis au maximum l’achat de machines soudées. De tous les ordinateurs que j’ai eu le pire était un MacBook Pro 2015 dont la RAM (pas le SSD) était soudée et ça m’a toujours gonflé.
Du coup je me retrouve avec de vieilles machines survitaminée comparé à la configuration de départ mais qui font encore bien ce que je leur demande.
Le jour où ils feront marche arrière sur ça aussi, j’envisagerai de les remplacer mais en attendant je fais durer autant que je le peux. Je ne supporte pas ce gaspillage…

avatar RonDex | 

@Kenny31i

+1
Comme pour les iPhone pour les batteries (pour améliorer l’autonomie)

avatar tupui | 

@vince29

C’est pas tant une question d’encombrement mais plutôt de distance entre les puces et le CPU. En empilant les modules on peut avoir plus de puces proche du CPU. C’est pour ça aussi qu’on voit d’étranges designs de carte mère maintenant avec ce CPU et des PCI des 2 cotés plutôt que d’un côté uniquement.

avatar Link1993 | 

@vince29

Pas tellement.

C'est à peu près la surface que tu réserve sur une carte mère pour y souder tes modules de ram :)

avatar fricelander | 

C’est clairement pas le chemin qu’Apple va prendre vu sa nouvelle architecture. De toute façon il aurait été étrange d’avoir une ram amovible mais un SSD soudé.

avatar xDave | 

@yoanngadon

Ça pourrait être une extension de Ram, non?

avatar Kenny31i | 

@fricelander

Le SSD n’est pas soudé sur le Studio

avatar OuaisVoilaQuoi | 

Désolé, c'est pas ma CAMM... ->

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