Le monde de la gravure des puces est très restreint et, depuis quelques années, il se limite dans les faits à TSMC — avec qui Apple travaille — et Samsung. Mais un troisième larron semble enfin prêt à revenir dans la course, Intel. Historiquement, la société américaine a longtemps été le fer de lance dans ce domaine, mais en réservant sa production à ses propres puces. Le 45 nm, le 32 nm et le 22 nm avaient fait les beaux jours des processeurs Core, avant que le 14 nm ne commence à bloquer Intel. Après la débâcle du 10 nm et ses successeurs, la société arrive enfin à sortir la tête de l'eau. Sa prochaine génération, le 1,4 nm ou 14A (pour Ångström, une unité qui vaut un dixième de nanomètre), semble même très prometteuse.
Intel affiche un optimisme inédit pour son procédé 14A, qui pourrait lui permettre de concurrencer TSMC
Le fait qu'Intel semble y croire est une chose, mais ce qui montre que le 14A est prometteur est l'intérêt que portent les différents concepteurs de puces à la technologie. Selon Piper Sandler, ils sont nombreux à tester les capacités de production d'Intel. Les analystes citent Amazon (qui produit ses propres puces pour ses serveurs), Apple, AMD — qui travaille essentiellement avec TSMC —, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia et même Qualcomm.
Maintenant, il faut être réaliste sur deux points, qui peuvent biaiser un peu l'intérêt des différentes sociétés. Le premier, c'est que les capacités de production de TSMC sont limitées, et que le carnet de commandes de TSMC est déjà rempli pour 2028. Les fondeurs capables de graver des puces de classe 2 nm sont rares, et voir entrer Intel dans ce club (avec Samsung) est donc une nouveauté intéressante. Deuxièmement, les tensions géopolitiques à Taiwan et en Asie font que travailler avec un fondeur dont les usines sont aux États-Unis est un avantage évident, même si TSMC a quelques usines en dehors de l'île. Si Intel arrive à tenir ses promesses ou même simplement à s'approcher de ce que Samsung et TSMC sont capables de faire, le 14A devrait donc trouver sa place assez facilement sur le marché.
Reste à voir les résultats des tests des différentes sociétés, et si elles passeront finalement chez Intel pour une partie de la production. Et rappelons que si Global Foundries et UMC (cinquième et quatrième plus gros fondeurs mondiaux) ont plus ou moins abandonné la course à la finesse, le troisième fabricant, le chinois SMIC, est en embuscade. Ses technologies ne sont pas encore du même niveau que celles de ses concurrents, mais elles s'améliorent assez rapidement.
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