Le 2 nm présent depuis quelques mois chez TSMC, l’entreprise taïwanaise ne s’arrête bien entendu pas en si bon chemin, et plutôt que de faire une pause, a décidé d’accélérer encore : alors que le 1,4 nm était prévu pour 2028, il pourrait être prêt dès la seconde moitié de 2027, comme le rapporte WCCFTech.
Alors que les premiers exemplaires de test devraient sortir d’usine en avril 2027, TSMC a bien avancé dans la construction des usines dédiées à la production de masse : la première possède déjà sa structure métallique, tandis que les fondations de la seconde sont déjà sorties de terre, base en béton incluse afin de stabiliser les équipements futurs. Elles devraient être opérationnelles pour la production des exemplaires de série, qui pourraient donc sortir au second semestre 2027, avec plusieurs mois d’avance sur le calendrier d’origine.
L'A21 et l'A21 Pro ne partageraient pas la même version du 2 nm de TSMC pour la gravure
TSMC étant le fournisseur principal d’Apple concernant la fabrication de ses puces, cette avance sur le calendrier est une excellente nouvelle : elle pourrait permettre à la pomme de prendre son temps pour intégrer cette nouvelle finesse de gravure au futur A22 Pro dans ses produits prévus pour fin 2028. C’est aussi de très bon augure pour TSMC elle-même, qui a investi pas moins de 49 milliards de dollars pour la construction de ces quatre fabs.
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Une telle avance reste une petite prouesse dans ce domaine, où tout l’environnement doit être finement contrôlé. Et les bâtiments en eux-mêmes n’ont pas un rôle mineur : si Taïwan n’est pas aussi souvent touchée que le Japon, les séismes dans la région ne sont pas rares pour autant, nécessitant des fondations qui non seulement ne s’effondreront pas, mais encore mieux protégeront autant que possible les équipements extrêmement fragiles de l’usine.
