Si vous avez suivi le fonctionnement des puces Apple Silicon, vous connaissez la musique : Apple couple des cœurs performants (parfois notés « P ») et des cœurs économes (« E ») dans ses puces. L'idée est de laisser les tâches basiques sur les cœurs E, moins performants mais très économes, et de n'employer les cœurs P que si une application demande de la puissance.
Cette architecture qui combine des cœurs différents est courante dans les systèmes sur puce ARM depuis une grosse dizaine d'années maintenant, et Intel a suivi cette voie avec les Core de 12e génération, en 20211 : une partie de la gamme combine des cœurs rapides et des cœurs plus lents, basés sur la gamme Atom. Et AMD ? Jusqu'à maintenant, la société ne proposait pas de puces hybrides, parce que sa ligne de CPU basse consommation (Jaguar2 et Puma) manquait réellement de puissance. Mais selon les informations de wccftech, ça devrait changer… plus ou moins.
Une architecture hybride… sans l'être
Une partie des nouveaux APU — le nom qu'AMD donne aux puces qui intègrent un CPU et un GPU — intégrerait en effet des cœurs Zen 4 (vu dans les Ryzen modernes) et des cœurs Zen 4c, apparus récemment dans des puces professionnelles. Techniquement, le mélange des cœurs peut être vu comme une solution hybride… mais c'est un peu plus compliqué. En effet, les cœurs Zen 4c ne consomment pas réellement moins que les cœurs Zen 4. Ils n'offrent d'ailleurs même pas réellement des performances moins élevées. En fait, le but principal des cœurs en question est de réduire les coûts.
AMD annonce de vraies puces pour les « Pro »
Dans les faits, le Ryzen 5 7540U intégrerait six cœurs et 16 Mo de cache, mais avec deux variantes physiques. La première contiendrait une puce avec huit cœurs physiques (dont deux désactivés) et la seconde une puce hybride, avec deux cœurs de type Zen 4 et quatre cœurs de type Zen 4c. En réalité, les cœurs Zen 4c offrent exactement les mêmes performances, mais avec deux différences majeures : le cache de niveau 3 a été divisé par deux — ce qui n'a pas d'impact dans la puce mobile, de toute façon équipée d'un cache limité au départ — et la façon de graver la puce a été optimisée. Selon les différentes analyses, la surface physique d'un cœur est environ 30 % plus faible, ce qui permet de réduire la taille globale de la puce.
Dans le cas de l'APU, on passe de 178 mm² à 137 mm² pour des performances identiques, ce qui réduit mécaniquement le coût de la puce. AMD compte visiblement tout de même vendre les deux variantes, ne serait-ce que pour écouler les puces « complètes » dont des cœurs sont défectueux. C'est une technique employée par Apple avec les M1 et les M2 : quelques appareils (les MacBook Air, certains MacBook Pro) possèdent des puces avec des unités défectueuses ou désactivées, pour segmenter la gamme et améliorer le rendement.
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La marque a lancé une première puce hybride en 2020, Lakefield, mais elle a été très peu utilisée. Elle combinait un cœur rapide et quatre cœurs lents. ↩︎
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Un nom un peu paradoxal, tant cette gamme est lente. Vous avez pu la voir à l'œuvre dans les PlayStation 4 et Xbox One, qui souffrent d'un manque de puissance flagrant sur le CPU. ↩︎
