L'heure est aux grandes manœuvres chez Intel. Sérieusement concurrencée dans de plus en plus de domaines, l'entreprise a présenté sa feuille de route qui doit lui permettre de redevenir leader en 2025. Le leadership dont il est question, c'est celui des performances par watt, précisément l'élément qui a poussé Apple à concevoir ses propres puces pour Mac, bien meilleures en la matière.

L'annonce d'Intel est double : il y a d'un côté la présentation des technologies de gravure à venir — une des clés pour améliorer l'efficacité énergétique —, et de l'autre un renommage de ces technologies. Englué pendant longtemps dans la gravure à 14 nm, le fondeur produit enfin majoritairement des wafers en 10 nm depuis le début de l'année. Oui mais voilà, dans le même temps, TSMC sort de ses usines des puces 5 nm.

La comparaison est cruelle pour Intel, sauf qu'elle n'est pas vraiment juste : les différences de techniques et de types de composant font que la gravure en 10 nm d'Intel équivaut à peu près au 7 nm de TSMC ou Samsung. Ainsi, après l'actuel 10 nm SuperFin, Intel parlera d'Intel 7 comme procédé. Celui-ci devrait apporter un gain de performances par watt de 10 à 15 %. Les premiers processeurs qui en profiteront, la 12e génération nommée Alder Lake, sortiront à la fin de l'année.

Après cela, il y aura l'Intel 4, auparavant désigné comme le fameux 7 nm que le fondeur a repoussé plusieurs fois, synonyme de 20 % de performances par watt supplémentaires par rapport à la génération précédente. Prévu pour le second semestre 2022, il marquera une étape importante avec l'utilisation du procédé de lithographie extrême ultraviolet déjà employé par TSMC et Samsung qui permet de repousser les limites de finesse. L'Intel 4 devrait permettre d'atteindre une densité de 200 à 250 millions de transistors par mm², à comparer aux 171 millions de transistors par mm² du 5 nm de TSMC.

Viendra ensuite en 2023 l'Intel 3, avec à la clé un gain de 18 % de performances par watt, puis l'année suivante l'Intel 20A (auparavant nommé 5 nm). Le A désigne angström, une unité équivalente à 0,1 nanomètre, une manière pour Intel de marquer le passage sous la barre du nanomètre. Qualcomm a signé un contrat avec Santa Clara pour faire fabriquer de futures puces en Intel 20A. Et encore après arrivera l'Intel 18A.

En résumé, les prochaines dénominations devraient permettre de placer plus justement les produits Intel dans le contexte global : les processeurs produits en Intel 7 correspondront aux processeurs en 7 nm par les autres fondeurs. Reste qu'Intel a toujours un train de retard, TSMC produisant depuis l'année dernière des puces en 5 nm dont Apple profite notamment. TSMC ne compte pas s'arrêter là et vise le 3 nm dès l'année prochaine. Intel n'a pas le droit à l'erreur s'il veut reprendre sa couronne en 2025.