Certes, Intel va devoir se faire à l'idée de laisser partir Apple qui mitonne des puces ARM pour Mac dans son coin. Mais le fondeur, toujours en quête de nouveaux marchés pour pallier le patinage de ses processeurs, ne veut pas s'en laisser compter. L'entreprise annonce aujourd'hui le lancement de ses puces hybrides Lakefield, concrétisation de la technologie Foveros dévoilée en décembre 2018.
Cette technologie hybride est calibrée pour les PC sous Windows 10 équipés de deux écrans ou d'un écran pliable. Les différents composants des processeurs (deux puces logiques sur deux puces DRAM) sont « empilés » pour réduire leur encombrement. Résultat, le système-sur-puce ne mesure plus que 12 x 12 x 1 mm, soit la taille d'une pièce de 10 cents US. Intel vante des processeurs qui prennent moins de place, ce qui permet en retour aux constructeurs de développer des PC au design innovant.
Parmi les premiers produits qui bénéficient de ces processeurs, Lenovo s'est lancé avec le Thinkpad X1 Fold présenté en janvier durant le CES. Un engin qui a fait grand bruit avec son écran pliable. Samsung est aussi de la partie avec le Galaxy Book S, un hybride de 13,3 pouces.
Intel propose deux processeurs, un Core i3-L13G4 et un Core i5-L16G7 avec une enveloppe thermique de 7 watts. Ces puces s'appuient sur un cœur performant Sunny Cove gravé en 10 nm et quatre cœurs Tremont pour les tâches en arrière plan. Ils sont capables de prendre en charge les logiciels Windows en 32 et 64 bits. Ajoutons à cela une carte graphique Intel UHD et la connectivité Wi-Fi 6 et LTE.
