La première usine européenne de TSMC est en passe de devenir une réalité. Le leader mondial des semi-conducteurs posera la première pierre de cet édifice dans quelques semaines, selon le Nikkei Asia.
Une cérémonie se tiendra le 20 août pour célébrer la concrétisation du projet. Il devrait y avoir du beau monde, notamment le CEO de TSMC, des dirigeants des partenaires et des responsables politiques. Le fondeur a confirmé au média japonais le calendrier de cet événement.
« [Cette cérémonie] représente une étape importante pour TSMC et nos partenaires d'investissement dans l'industrie européenne des semi-conducteurs. Le projet ESMC [European Semiconductor Manufacturing Company, ndlr] est sur de bons rails, avec un chantier qui devrait démarrer d’ici la fin 2024 », a déclaré l’entreprise taïwanaise, qui s’est alliée pour l’occasion avec les Européens Bosch, Infineon Technologies et NXP. TSMC possède 70 % des parts de la joint-venture et ses partenaires 10 % chacun.
Cette usine à plus de 10 milliards d’euros sera située à Dresde, dans l’est de l’Allemagne. Sa production en 28/22 nm et 16/12 nm, qui devrait démarrer en 2027, sera destinée au secteur de l’automobile et de l’industrie. Apple emploie pour ses produits des systèmes sur puce aux finesses de gravure plus avancées (3 nm pour l’A17 Pro et les M3 et M4).
