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Intel : quatre coeurs pour les portables et nouveaux Xeon

Florian Innocente

vendredi 25 septembre 2009 à 16:24 • 23

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L'IDF 09, la conférence développeurs d'Intel qui s'est achevée hier fut l'occasion de formaliser plusieurs annonces processeurs pour les portables et les machines de bureau ainsi que sur des technologies à venir (voir aussi l'article Intel présente Light Peak avec un hackintosh).

Intel a dévoilé sa nouvelle gamme de Core i7 basés sur l'architecture Nehalem et cette fois en version pour portables (le Nehalem est déjà utilisé dans les Mac Pro et Xserve). Répondant précédemment au nom de code "Clarksfield" ces puces existent en trois gammes, toutes dotées de quatre coeurs. Les Core i7 920XM, 820QM et 720QM, allant respectivement de 2 à 3.2 GHz, 1.73 GHz à 3.06 GHz et 1.6 à 2.8 GHz.

clarksfield-based-2-chip-solution


Apple dont la dernière révision des MacBook Pro "Penryn" remonte à juin dernier va-t-elle les utiliser ? La question se pose au vu de la dissipation thermique de ces processeurs. Alors que les Core 2 Duo des MacBook Pro dissipent entre 25 et 35 W selon le modèle, avec ces Core i7 on grimpe à 45 W voire 55 W en version Extreme. Et l'autonomie en prend un méchant coup.

slide7corei7


Intel a fourni un portable de test à plusieurs sites. L'un a réalisé une épreuve de surf sur Internet en Wi-Fi et le portable a tenu 1h20. Un autre a lancé la lecture d'un DVD rippé, la machine s'est éteinte au bout de… 58 minutes. Pour comparaison, un MacBook Pro 15" actuel peut lire un film - qui plus est, directement depuis son DVD - pendant au moins 4 heures. Tous ces tests soulignent en revanche que les performances sont excellentes lorsqu'on s'en tient à mesurer la vitesse. Mais Apple a beau avoir doté ses portables de batteries longue durée, elle a plutôt pour habitude de privilégier un rapport vitesse/autonomie plus équilibré.

L'issue pourrait venir des prochains processeurs Nehalem pour portables, nom de code "Arrandale". Ils auront deux coeurs, une puce graphique intégrée au processeur et une finesse de gravure de 32 nm contre 45 nm aujourd'hui. Leur mise en production est prévue avant la fin de l'année, ce qui rend possible une disponibilité au tout début 2010.

Intel a également dit avoir pris de l'avance quant à la mise en service de ses futurs Xeon, leur production devrait démarrer lors du prochain trimestre. Ils offriront une nouvelle micro architecture "Westmere", un contrôleur mémoire intégré au processeur et des échanges plus rapides avec la carte graphique. On peut dès lors s'attendre à un renouvellement des Mac Pro et Xserve au début de 2010 (les derniers Mac Pro datent de mars 2009).

Plus loin encore, Intel envisage de passer la finesse de gravure de ses puces à 22 nm au quatrième trimestre 2011 puis 15 nm en 2013. Le tout pour caser de plus en plus de transistors (plus de puissance de calcul) sur une surface si possible égale ou réduite (moins de dégagement de chaleur).

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