Intel et ARM s'associent… pour la gravure
Intel vient d'annoncer un partenariat avec ARM, mais pas pour concevoir des processeurs mais pour les graver. En effet, le procédé 18A d'Intel (pour 18 Ångströms, soit environ 2 nm) pourra être utilisé pour produire des CPU ARM dans le futur.
Intel ouvre ses usines
Intel ne va pas recommencer à concevoir des processeurs ARM — la société a abandonné ce marché en 2006 —, mais elle ouvre ses usines à d'autres fabricants. Pendant longtemps, Intel passait en effet par ses propres usines pour la gravure de ses puces, et était considéré comme le leader dans le domaine. Mais à partir du milieu des années 2010, tout a déraillé : la gravure en 14 nm a pris du retard, puis celle en 10 nm a été un fiasco. Actuellement, Intel grave ses processeurs en « Intel 7 », un nom commercial pour du 10 nm à peu près stabilisé choisi pour mettre en avant le fait que le 10 nm d'Intel offre une densité du même ordre que le 7 nm des autres fabricants.
Le problème, c'est que les autres fondeurs — TSMC en tête — gravent en 5 nm depuis quelques années et peuvent travailler en 3 nm pour de prochaines puces (comme l'éventuel Apple M3). Pour ses GPU Arc, Intel a d'ailleurs abandonné ses usines pour celles de TSMC. Et la société — sous le nom Intel Foundry — propose donc ses services à d'autres constructeurs pour rentabiliser les installations.
L'accord avec ARM va permettre de graver des puces en Intel 18A. Malgré son nom, les dernières informations disponibles indiquaient que le « 1,8 nm » d'Intel serait basé sur le 5 nm d'Intel, avec encore une fois un nom censé refléter les performances de la technologie. Les feuilles de route les plus récentes mentionnent que l'Intel 18A est taped out, c'est-à-dire que des puces ont pu être gravées et sont fonctionnelles. Par contre, la production en masse n'est pas attendue avant le second semestre 2024 si tout se passe bien.
Est-ce qu'Apple pourrait en profiter ?
La question du passage d'Apple chez Intel Foundry peut se poser, mais pour le moment Apple semble loyale à TSMC. Le partenariat avec la firme taïwanaise est efficace et Apple a accès en exclusivité à certaines technologies : les rumeurs indiquent que ce serait le cas avec le 3 nm qui arrive. Malgré tout, un passage chez Intel Foundry pourrait être possible pour des raisons géopolitiques, éventuellement avec une production segmentée. Ce n'est pas irréaliste : du temps de l'A9, Apple gravait une partie des puces chez TSMC et une autre chez Samsung, avec parfois des différences visibles.
Cela devient tellement fin que bientôt il n’y aura plus rien à graver !
...Bientôt, les CPU/GPU/APU virtuels !
Tu auras un terminal complètement passif que tu connecteras à une liaison optique à plusieurs Go/s, suffisamment rapide pour remplacer un bus PCIe. De l'autre côté, des
fermes des milles vacheseuh... je veux dire des fermes d'ordis surpuissants (comme celles qui existent déjà, mais en mieux, très beaucoup mieux...).Résultats : on fabriquera beaucoup, beaucoup moins de puces en général, puisque toute la puissance de calcul, la RAM et l'espace de stockage sera redistribuée entre des milliers d'utilisateurs.
Du coup on pollueras moins, les licornes, les fées et les dragons gentils tous mignons reviendront de la planète Arc-en-ciel, ils se marierons et auront beaucoup d'enfants siliconés....
@OuaisVoilaQuoi
🤣🤣🤣
à trois on respire et on avale la pilule sans faire d'histoire sinon on remet la camisole de force :D
@OuaisVoilaQuoi
🤣
Au train où vont les choses, Intel devrait ouvrir ses technologies de pointe aux éoliennes mobiles puisque leur processeur haut de gamme consomme dans les 280W en charge, le double de l'équivalent d'AMD. Ça fournirait à la fois l'énergie et le le refroidissement indispensables.
Donc intel soustraite ses puces à tsmc, du coup intel a des usines qui tournent plus et soustraite pour AMD. 🤷🏼♂️
Quel intérêt pour Apple de faire fabriquer à intel en 5 alors que tsmc fabrique bientôt en 3nm ? D’ici à ce qu’intel produise en 5 tsmc sera déjà sur un processus plus poussé
@cosmoboy34
l’intérêt pourrait etre les autres puces, on est tres loin de n’avoir que les puces A ou M chez apple, et les puces secondaires n’ont pas besoin de descendre a 3nm
@raoolito
Des puces secondaires qui vont pour la plupart dans des appareils mobiles ou la place est plus que comptée. Au contraire je dirais qu’Apple à tout intérêt à faire graver ses autres puces en 3 dans un espace contraint. Les futurs modems vont probablement profiter de ces finesses à terme de même que les puces wifi et bluetooth sur lesquels ils travaillent. C’est d’ailleurs un des intérêts de développer eux même ces puces, maîtriser les coûts et les technologies. En se passant des royalties ils peuvent se permettre de graver plus fin et ainsi gagner de la place. Il reste pas grand chose de plus à se mettre sous la dent pour un sous traitant.
Les ‘nm’ sont de la vulgarisation à des fins marketing.
Les dimensions minimums réelles des parties qui se gravent sont autour de 50nm…
Donc le 10nm qui equivalent au 7nm de TSMC, une grosse farce.
La seule unité ayant un sens et servant de comparaison est la densité de transistors en mm2.
Pour le ‘7nm’ TSMC 10nm Intel la densité rst autour des 90+M de tranistors au mm2.
Et que dire du 0.18nm qui au final du ‘5nm’.
Il n’y a pas de fonderie sans IP tunnés en fonction. Cela dit, je doute que les rendements d’Intel soit un jour capable de rivaliser avec ceux de TSMC et au final c’est ce qui compte pour les clients.
Intel passerait de Intel 7 (10nm) actuellement au Intel 18A (5nm) en environ 12 mois ? Je n'y crois pas une seconde 😂
Alors pourquoi inclure Intel 4, Intel 3, Intel 20A dans la roadmap ?