Concurrencé de plus en plus sérieusement sur plusieurs marchés, Intel pourrait opérer un changement radical dans les années à venir. L'entreprise est en discussions avec TSMC et Samsung pour faire sous-traiter une partie de ses puces, indique Bloomberg.
Cette possibilité n'est pas une surprise, le CEO Bob Swan l'avait lui-même évoquée en milieu d'année dernière. Quant au nom de TSMC, il n'est pas une surprise lui non plus, puisque le fondeur taïwanais est le leader dans la production de puces pour d'autres.
D'après l'agence de presse, Intel espère encore pouvoir compter sur ses propres usines pour ses futurs processeurs, mais en raison des multiples retards accumulés au fil des ans dans les procédés de fabrication, la signature d'un contrat avec un sous-traitant n'a jamais été aussi proche.
En fait, si Intel a déjà fait sous-traiter ses puces entrée de gamme par le passé, il est maintenant question de faire produire par d'autres ses meilleurs processeurs. Alors que l'entreprise n'a pas encore généralisé la gravure en 10 nm dans toutes ses gammes, TSMC pourrait graver ses puces en 5 nm, voire en 4 nm. Le fondeur pourrait lui dédier une nouvelle usine chinoise prévue cette année.
Si Bob Swan décide de signer un contrat avec TSMC, Samsung, ou les deux, il ne faudrait pas attendre ces puces « externalisées » avant 2023 au plus tôt.
