Apple a réservé 90 % des capacités de production de TSMC pour des processeurs gravés en 3 nm, affirme Digitimes. Cette finesse de gravure — baptisée N3B — la plus avancée proposée commercialement par le fondeur taïwanais va entrer en service cette année.
Apple aurait quasiment rempli à elle seule le carnet de commandes en prévision de l'équipement de futurs iPhone, iPad ou portables. Une évolution de ce procédé — dit N3E — devrait être produite à partir du second semestre 2023 pour une apparition l'année prochaine.
Actuellement Apple utilise une gravure sur 4 nm, une optimisation du procédé "N5". Lors de son lever de rideau sur ses capacités de gravure en 3 nm, TSMC avait donné quelques éléments de comparaison avec la génération précédente N5. Les puces "N3" peuvent être 10 à 15 % plus rapides et baisser leur consommation de 25 à 30 %.
Pour le procédé N3E, espéré chez Apple dans certaines gammes 2024, les performances face au N5 augmenteraient jusqu'à 18 % et la consommation baisserait jusqu'à 32 %.
Ces avancées technologiques de TSMC devraient être inaugurées chez Apple avec les iPhone 15 et leur A17 ainsi que dans la famille M3 des processeurs pour Mac. Les gains promis par TSMC donneraient alors l'occasion aux puces d'Apple de se reprojeter vers l'avant de manière significative, à la manière des premiers M1, alors que les M2 ont été plutôt une forme d'évolution moins époustouflante.
La puce M3 d'ici la fin de l'année ou début 2024 ?
