TSMC : Apple prendrait la totalité de la production de puces gravées en 3 nm
Les usines de TSMC tournent à plein régime depuis le début de l’année pour produire des puces gravées en 3 nm, et tout le stock sortant n'est pour le moment destiné qu'à un seul client : Apple. Selon un rapport de DigiTimes (vu par Dan Nystedt), Apple accaparerait tout le stock de cette nouvelle génération de puces. Qualcomm et MediaTek seraient les prochains sur la liste.
On se doutait qu'Apple avait un temps d'avance sur la concurrence : les journaux taïwanais affirmaient dans l'été qu'Apple serait le premier servi pour la production de puces utilisant ce nouveau procédé de gravure. La marge de manœuvre de TSMC étant limitée, le fondeur ne peut pas accepter les commandes du reste de l'industrie et réserve la totalité de ses chaînes à Cupertino. L'entreprise avait déjà privilégié Apple pour ses puces en 5 nm en 2020, lui laissant toutes ses capacités de production pour l’A14 et ses variantes.
TSMC produit juste assez de puces à 5 nm pour Apple
Le DigiTimes affirme également que la gravure en 3 nm aurait un meilleur rendement que prévu. On s'attend à retrouver les premières puces profitant de cette avancée dans les prochains iPhone présentés en septembre, mais aussi avec la future génération de processeurs M3. Le journal ajoute que l'arrivée de la variante N3E (permettant d’obtenir de meilleurs rendements) serait « pour bientôt ».
Mais je ne comprends pas : les futures puces du futur iPhone sont deja produites ? C’est très tôt non ? Plus tôt que d’habitude ?
Ça travaille sur des prototypes et ça test aussi le rendement de masse, faut affiner/ peaufiner les process de fabrication, ça prend du temps, surtout si y a des ajustements à apporter
@pacolapo
Justement l’article parle de « a plein régime ». Pas d’ajustements….
Ca ne veut rien dire " à plein regime ". On ne sait pas la quantité de puces produite, il y a toujours des ajustements à faire, une puce ne fonctionne pas de la même manière selon le device ou elle va aller, par rapport à la dissipation thermique, y a des ajustements de frequences et de consommation électrique.
Et puis, c'est trop tôt pour penser que c'est les puces pour l'iPhone 15 qui sont produites de manière "définitive", les Mac viennent d'etre renouvellés, donc c'est encore du test, les lignes de production doivent etre mises en place pour que les prochaines générations de produits passent tous de 5 à 3 nm.
@Grahamcoxon
Apple a vendu 200M d'iPhone l'année dernière.
Je crois que TSMC est planifie de sortir 30 000 wafers @ 3nm par mois sur sa première usine, ce qui représente environ 15M de SoC type A14.
Si Apple veut pouvoir vendre en masse son prochain iPhone (et même si seulement la gamme Pro aura ce nouveau SoC) il faudra de toute façon faire du stock.
@Grahamcoxon
Pas vraiment, les derniers SoC sont juste des itérations assez mineures. Ils doivent bosser très sérieusement sur les A17/M3 depuis les A15/M1. Après, même chez Intel/AMD, ils bossent toujours sur 2/3 génération en avance.
En plus, comme on est sur un nouveau procédé de gravure, la production est limitée. Ça permet de faire des stocks pour assurer le lancement sans pénurie du prochain iPhone, mais à mon avis pas que… Le casque d’Apple devrait bénéficier de puce en 3nm et je pense qu’on devrait voir un M3 bcps plus rapidement que l’on a vu un M2 !
@redchou
"je pense qu’on devrait voir un M3 bcps plus rapidement que l’on a vu un M2 !"
qui lui-même est loin d'etre un escargot ou une iteration mineure :P
@raoolito
Qu’est-ce qu’il a d’une itération majeure?
Plus de cœur CPU/GPU, un speed boost grâce à une meilleure maîtrise et l’utilisation N5P? Pas grand chose de différent avec le M1 mis à part cela.
@redchou
20% de puissance en plus, j'ai le M2max et me M1max devant moi actuellement, passer 40mn ou 55mn de rendu c'est tout sauf negligeable, et bien sur le GPU, en gros celui du M2max entrée de gamme touche le haut de gamme du M1max.
a finesse de gravure egale et consommation extrêmement comparable... (et n'oublions pas le deblocage d'un ecran en plus dnas les versions d'entree de gamme.
certes changer d'un m1max au M2max n'est pas vraiment une bonne idée en soit, mais si ya le choix, le M2max tout de suite et sans hesiter.
@raoolito
Ça n’empêche qu’il n’y a pas de changement d’architecture. Avec 20% de cœur CPU/GPU en plus , il est 20% plus puissant. Le M2 et ses déclinaisons ne se résume qu’à un speed bump et donc, une itération mineure.
Une itération majeure représenterait à minima un changement d’architecture.
@redchou
une itération majeure est une évolution non négligeable dans l’utilisation qu’on en fait. pour certains une unique évolution du neural engine serait majeure meme si rien d’autre ne bougeait
les derniers i9 sont ridicules d’un point de vue efficacité mais en puissance brute ils sont une évolution majeure.
il ne s’est pas « simplement « agit d’ajouter des coeurs. il y a plus de coeurs basses consos et pourtant le proc est plus puissant et l’architecture du gpu a été totalement revue car il y avait un goulot d’étranglement avec les m1max comble avec les m2max. yn specialiste en parle clairement dans un episode d’ORLM à propos des derniers mbp en comparant les photos aux rayons x des puces. l’augmentation de la bande passante du gpu a ete tout sauf trivial.
@ redchou : oui et l'article est un peu trompeur
et à cela s'ajoute que d'autres acteurs (comme qualcomm et mediatek justement ) attendent de voir si le passage au 3nm vaut vraiment la peine.
Car les wafer seraient très chers et intéressent moins, donc attendez-vous à des macs encore plus chers :/
j'avais vu un article la dessus sur techspot il y a un mois je crois ce qui expliquerait qu'apple soit le seul client pour l'instant du 3nm
L'autre raison, est que Qualcomm et nvidia aurait signé avec Samsung qui font eux aussi du 3nm et ont rattrapé TSMC en plus de proposer une nouvelle méthode pour produire leurs puces
donc bon
@Dimemas
Le 3nm vaut évidemment la peine que ce soit au niveau des performances et de la consommation. La problématique pour Qualcomm et Mediatek est différente, je ne sais pas si ils peuvent facilement répercuter la hausse du prix chez leur client facilement. Ils attendent juste que les choses se tasse et que TSMC soit moins en position de force pour pratiquer des tarifs premium.
Pour ce qui est d’Apple, ils payent toujours moins cher leurs processeurs chez TSMC que chez Intel et ça les arrange bien aussi d’être les seuls à pouvoir proposer des SoC en 3 nm, ils gardent leur avantage technologique qui leur a bien servi dans les comparatifs contre des puces gravées en 10 ou 7nm..
attendons avant de dire que ça en vaut la peine ;)
nous n'avons rien vu et ça reste des suppositions, franchement, je ne serais pas aussi catégorique que toi surtout que TSMC n'est pas seul à proposer du 3nm et là j'ai hâte de voir ce qu'il va se passer.
Et où as-tu vu qu'apple payait moins cher ses wafer ?
Ce qu'on sait : c'est que TSMC ne négociait pas sur les prix l'an dernier et qu'ils vont baisser leurs revenus car les autres marques ont dit non et ça n'a rien à voir avec l'impossibilité de répercuter le prix par les autres marquées, puisque c'est déja arrivé en 2021 et 2022 rien que sur les CPU et GPU, les prix ont tout simplement explosé.
(peut-être pour ça que buffet a vendu ses actions d'ailleurs)
Et puis l'autre question est : est-ce utile au final ? le 5nm est déja hyper efficace
Si comme semble l'indiquer cet article, TSMC produit juste assez de puces en 5nm pour Apple et que l'usine en 3mn tourne à plein régime exclusivement pour eux, alors on peut très bien imaginer que les MPU actuels changent juste de technologie de gravure.
sauf qu'apple n'est pas leur seul client, loin de là
@Dimemas
Non, mais le plus gros et celui servi en premier, si , d’après l’article …
Ils ont qui d’autre et en quel pourcentage ?
75% d'autres client dont Nvidia, AMD (tu sais les PS4 et 5 et toute l'archi zen, rien que ça) et qualcomm, puis mediatek mais là c'est de la gravure plus large.
Apple est servi les premiers de temps en temps, quoiqu'en vrai les puces zen sortent de peu avec la même gravure.
N'oublions pas aussi samsung qui apporte la même gravure.
Relisez l'article, si vous l'avez déjà lu.
Et Samsung pleure doublement 😂😂😂
dit-il sans connaître les avancées techno de la marque...
@Yves SG,
Pourquoi Samsung pleurerait doublement ?
Technologie présentée le 25 juillet 2022 :
https://www.phonandroid.com/samsung-presente-sa-premiere-puce-gravee-en-3-nm-une-revolution.html
😁
@Dimemas,
« dit-il sans connaître les avancées techno de la marque... »
Parfaitement résumé !
👌
@Scooby-Doo
Parce que prendre 6 mois d’avance sur leur conçurent ne leur a pas servi à grand chose et surtout ne les a pas empêché de perdre le plus gros client de la place.
Voir Apple s’éloigner encore un peu plus en tant que client et en tant que concurrent sur les smartphone et une double sacrée mauvaise nouvelle…
@ yves : AHAHAHAH !
t'es un bon toi hein
en vrai tsmc a vraisemblement perdu Nvidia et Qualcomm les 2 autres gros client de TSMC au profit de cette gravure !
tu continue de t'enfoncer
@Dimemas
Bien que ce site soit bien fourni en pseudogeeks trollesques, vous parvenez à écraser la concurrence 😃
(Avec l’agressivité qui va bien avec)
Bravo 👏🏻👏🏻👏🏻 !
en manque d'arguments on dirait !
@Scooby-Doo
Houlaaa houlaaa pas si vite...
https://www.01net.com/actualites/puces-gravees-en-3-nm-pourquoi-lavance-de-samsung-nest-pas-si-decisive.html
il date d'avant la confirmation que samsung avait réussi à coiffer au poteau TSMC ton article,
je peux t'en citer pleins si tu veux
et l'article que tu cites n'a rien à voir avec le sujet... tu l'as lu au moins ? ils expliquent juste que le procédé EUV avait été lancé par samsung en premier puis TSMC les avait coiffé au poteaux parce qu'ils ont fait pareil et dépassé samsung, sauf que la Samsung a un procédé que TSMC n'utilise pas, le GAAFET et que TSMC pourrait refaire la même chose.
On a bien vu que l'A16 de l'iPhone 14 Pro, avec ses cœurs Everest et Sawtooth, ne représentait pas une grosse évolution en matière de performances CPU par rapport à l'A15, et d'ailleurs cette micro-architecture ne semble pas avoir été retenue pour donner lieu à un M3 ou pour équiper l'iPhone 14 "ordinaire". Donc, soit Apple est arrivé dans une impasse en matière d'optimisation, soit ils ont préféré concentrer leurs efforts sur une micro-architecture qui irait d'emblée de pair avec une gravure en 3 nm (à l'inverse d'Intel, qui préfère alterner changements de micro-architecture et nouveaux procédés de gravure, le fameux cycle tic-toc). Et l'A16 était simplement destiné à jouer les bouche-trous.
Cette rumeur semble effectivement suggérer qu'Apple compte frapper un grand coup à la rentrée et créer un grand trou avec les concurrents sur ARM, ayant cette exclusivité temporaire à la faveur d'un gros chèque à TSMC. Si le M3 est lui-même basé sur la nouvelle micro-architecture et sort dans la foulée, ça risque de faire donc assez mal, puisque ni Qualcomm ni Intel ou AMD n'auraient accès pour le moment à un procédé de fabrication aussi avancé.
@Dwigt
« Donc, soit Apple est arrivé dans une impasse en matière d'optimisation »
TOUT LE MONDE SAIT que c’est ça qui est arrivé !
apple est enfin morte ☠️
@Dwigt
La première gamme de gravure de TSMC est nommée N3B, et personne n’en veut. à part Apple poir des raisons purement maketing. Tous les autres clients la version N3E.
Avec la N3B, les coûts augmentents de 35% et la diminution de la puce est entre 30 et 35%. La faute à la SRAM qui ne peut plus diminuer. Donc pour faire simple, le coût par transistor sera au mieux idem N5 voire plus cher…
Initialement TSMC avait prévu que la SRAM diminuerait de 30%, MAIS, vu le yield élevé ils n’ont pas eu de choix.
Apple étant tourjours pressée n’a pas eu d’autre choix.
La N3E a été annoncée par TSMC comme diminuant le nombre de step EUV et donc une puce en N3E serait aussi moins chere.
Ce n'est pas que personne n'en veut, c'est qu'Apple a apporté une bonne partie de l'investissement de TSMC pour cette transition et qu'ils avaient donc depuis le départ une exclusivité temporaire sur les puces issues des nouveaux procédés de fabrication.
Il y avait déjà eu ça du temps des premiers MacBooks "unibody". Foxconn ou je ne sais plus quel sous-traitant n'avait pas de machine pour injecter l'aluminium des châssis. Apple a pris en charge l'investissement et apporté un appui logistique pour l'adaptation à leurs besoins, même si les machines ne leur appartenaient pas au final et qu'elles pourraient ensuite servir à des produits pour d'autres clients du sous-traitant.
On a eu aussi ça avec Corning et le Gorille Glass de l'iPhone, où Apple a également énormément contribué, par son volume de commandes, au financement des générations suivantes de la technologie.
Apple a la réputation, certainement justifiée, de négocier beaucoup à la baisse avec ses fournisseurs. Mais ils ont aussi pour habitude de favoriser les contrats à long terme (ce qui a d'ailleurs permis à la boîte de ne pas être autant touchée que les autres lors des pénuries de composants) et ils n'hésitent pas non plus à sortir le carnet de chèques pour des "avances" quand des investissements colossaux sont nécessaires pour un nouveau procédé de fabrication. Et un truc comme la transition vers le 3 nm, c'est typiquement un truc qui va représenter une grosse charge en Capex même pour TSMC. Ça serait arrivé inévitablement, mais ça arrive quelques trimestres plus vite si un gros client s'engage d'emblée à commander ferme (du moment que les délais sont globalement respectés) tant et tant de millions de puces en N3B puis tant et tant de millions de puces en N3E, avec les autres clients qui sont dès lors placés sur liste d'attente.
Je rappelle qu'à une brève époque, sur l'A9 (iPhone 6s) en 2015, Apple utilisait comme fondeurs TSMC et Samsung en parallèle. Depuis l'A10, Apple travaille exclusivement avec TSMC et représente aujourd'hui plus du quart de l'activité de TSMC, quatre fois plus que le numéro deux, MediaTek, et six fois plus que Qualcomm. Et les commandes d'Apple se concentrent de plus sur les puces avec les procédés de fabrication les plus récents. Les commandes et les avances d'Apple ont été déterminantes pour permettre à TSMC de se constituer son leadership actuel en matière de procédés de fabrication, car Apple a le poids décisif pour fournir quelques "coups de pouce" là où les autres clients ne peuvent pas prendre les mêmes engagements.
Et donc, ça n'est absolument pas ce que tu présentes, avec les concurrents qui préfèrent faire l'impasse sur le N3B et qui attendent tranquillement le N3E où tout le monde aurait également accès à ce procédé pour ses puces. Apple a une pleine connaissance de la roadmap de TSMC, contribue d'ailleurs à la construire et a des fenêtres d'exclusivité qui n'ont rien de marketing.
@Dwight,
« Cette rumeur semble effectivement suggérer qu'Apple compte frapper un grand coup à la rentrée et créer un grand trou avec les concurrents sur ARM, ayant cette exclusivité temporaire à la faveur d'un gros chèque à TSMC. »
Un gros chèque payé par Apple qui va s'empresser de le répercuter sur le prix des ordinateurs équipés de cette nouvelle génération de SoC !
À moins qu'Apple nous en fasse cadeau !
Non je plaisante !
😁
C'est pas dans ses habitudes !
Tout est prétexte pour une bonne petite (ou grosse) augmentation !
😭
Apple doit être sacrément confiante sur la vente de ses futurs iPhones si ils arrivent à mobiliser 100% de la production de cette usine 🙂.
@cecile_aelita
Les A17 3 nm devraient équiper les iPhones 15 Pro, 15 Pro Max et 15 Pro Ultra voire les iPhones 15 Pro Max ultra.
Et puis vu que ceux-ci seront également équipés de la prise usb-c, les ventes d’iPhones pourraient être ainsi supérieures à celles des 14 Pro et 14 Pro Max de 2022.
L’argument usb-c devrait en effet convaincre un grand nombre de personnes de passer sur les iPhones 15.
@iChris015
J’ai hésité à répondre car je sais que vous ne serez pas d’accord (même si ça reste un fait indéniable 🫤) :
L’USCB… c’est une demande de geeks… l’écrasante majorité s’en contre fiche totalement (surtout avec la blague du « câble unique » qui n’est pas près d’arriver …
Suffit de voir que déjà les xiaomi et autres continuent de vendre des chargeurs en USBA… donc bon… même avec une prise usbC sur le smartphone il y aura toujours des câbles différents : usbC/usbA - usbC/usbC) mais oui oui pas de soucis, je sais très bien que je n’y connais rien et que je devrais plutôt ne rien dire 🤭😋! On me l’a déjà bien fait comprendre 🤣
@cecile_aelita
Ah non pas du tout. Personnellement j’ai un iPhone 12 de début 2021 et je pense que je le changerai quand sa capacité de batterie sera à 80 ou 82 %.
Si c’est un iPhone avec prise usb-c alors tant mieux, mais pour moi ce ne sera pas indispensable.
Par contre, ce que j’attends avec impatience c’est l’iPhone pliable et à un tarif abordable, bref pas avant 2030.
@iChris015
Oui la fin de mon commentaire ne vous était pas directement adresser … mais vu qu’il y aura forcément un moment où ça va arriver … j’anticipe 😋.
C’est la problématique des technophiles … on refuse de comprendre que nos usages/demandes sont ultra minoritaire sur le marché 🙂
@cecile_aelita
https://twitter.com/glefand/status/1618556008351301632?s=20
+200M de smartphones par an ces 5 dernières années.
à comparer aux ~15M de puces par mois que la 1ere usine TSMC peut produire en N3...
si tu ajoutes le M3 qui va arriver, TSMC va devoir stager d'autres usines pour le N3 :-)
@cecile_aelita
la prod de 3nm ne sera pas de la meme quantite que les autres tailles, elle debute et est chère donc apple est un des rares a pouvoir se le permettre
Le nombre de commentaires affirmé alors que personne ne sais rien. C’est beau 🤦♂️
@corben64,
« Le nombre de commentaires affirmé alors que personne ne sais rien. C’est beau 🤦♂️ »
En plus de constater la plus forte densité d'experts en IA au m2 de forum disponible, nous avons également la plus forte densité de voyants extralucides avec boule de cristal intégrée dans le cerveau !
😁
Certains doivent avoir mal à la tête du coup !!!
👌
Sauf que si, on sait.
Si Apple avait été confronté à des incertitudes sur l'approvisionnement de sa prochaine génération de processeurs, à sept mois du lancement du nouvel iPhone, ça se saurait. Même avec une boîte qui cultive autant le secret qu'Apple, il y aurait eu fatalement des remous sur l'ensemble de la chaîne de prestataires, comme les spécifications sont arrêtées style un an avant la sortie. Si TSMC n'était pas en mesure d'assurer la commande prévue pour l'A17, Apple ne le découvrirait pas trois semaines avant le début de la fabrication de l'iPhone 15. Et si on sait de la part des autres clients de TSMC qu'il n'y aura rien de dispo en 3 nm chez eux avant x mois, c'est un autre indice.
Ce sont pas foulés pour faire leur logo: un fond de Démineur (mot croisés?) avec la police Times. On reconnaît bien là Windows.
@iPop,
« Ce sont pas foulés pour faire leur logo: un fond de Démineur (mot croisés?) avec la police Times. On reconnaît bien là Windows. »
C'est vrai que leur logo est so 90s, voire 80s !
Ils se sont pas trop cassé la tête effectivement.
En plus, je me suis dit le fond rond type “démineur”, c'est pour montrer les processeurs défectueux sur le wafer qui vont partir au rebut !
😁
Après, ils croulent sous les commandes et ils ont comme client notamment : Apple !
Donc pas besoin de faire trop de communication…
🤞
De toutes les façons, c'est ASML qui mène la danse !