Plus que jamais, la feuille de route d’Apple dépend des capacités de production de TSMC, qui est devenu en l’espace de quelques années son partenaire le plus important ou au moins autant que Foxconn. L’objectif pour Apple, c’est de pouvoir graver ses puces en 3 nm. Et cela ne devrait plus tarder si l’on en croit le Commercial Times. En développement depuis des années, le processus de gravure en 3 nm, qui rappelons-le est synonyme d'une densité accrue de transistors, de performances encore en hausse et d'une dépense énergétique contenue, est sur le point d’être finalisé.
TSMC emmènerait les M2 Pro vers les 3 nm
Si l’on en croit la revue taïwanaise, la production de masse devrait débuter dès le mois de septembre, avec une montée en charge progressive dans les mois qui suivent. Alors forcément tous les partenaires de TSMC se bousculent pour pouvoir exploiter ce nouveau procédé, mais c’est Apple qui devrait être la première société à en bénéficier. Le M2 Pro devrait être la première puce gravée en 3 nm à sortir à grande échelle des usines. Une telle puce ouvrirait la porte à de nouveaux MacBook Pro.
Bien entendu, c’est en 2023 que l’impact de cette technologie sera le plus important dans la feuille de route d’Apple. L’iPhone 15 qui devrait embarquer le système sur puce A17 devrait en profiter. Cela devrait ouvrir également la porte à de nouveaux produits, on pense tout naturellement au Mac Pro qui n’a toujours pas fait le grand saut vers l’architecture Apple Silicon !
