À l'occasion de sa conférence des développeurs qui se tiendra du 11 au 13 septembre, Intel devrait présenter sa prochaine micro-architecture, Haswell. Gravée en 22 nm, elle doit permettre à Intel de fournir des puces plus performantes et plus économes — et selon The Verge, le fondeur aurait atteint ses objectifs avec brio.
Au moins une des puces prévues pour 2013 présenterait en effet un dégagement thermique de 10 W — alors que les processeurs ultra-low-voltage actuels, comme ceux que l'on retrouve dans le MacBook Air, arrivent à 17 W. Un dégagement moindre qui permettra aux fabricants d'alléger les systèmes de refroidissement : à finesse égale, les batteries pourront donc être plus grosses et augmenter sensiblement l'autonomie, d'autant que ces puces consomment moins.
Les fabricants pourront aussi affiner encore un peu plus leurs ultrabooks à autonomie constante. Les tablettes gardent encore l'avantage d'un dégagement bien moindre de leurs puces ARM, mais cet avantage se réduit de génération en génération.
