Jusqu'à ce soir, le processeur ARM le plus rapide est probablement un Qualcomm « Oryon »

Pierre Dandumont |

Les premiers tests d'une plateforme de développement à base de Snapdragon X Elite viennent de tomber sur X (par Revegnus) et le moins que l'on puisse dire, c'est que la plateforme tient ses promesses. Plus exactement, le CPU « Oryon », issu des travaux de Nuvia, est probablement le CPU ARM le plus rapide du moment… au moins pour la journée. En effet, Apple devrait annoncer les puces M3 ce soir.

Aussi rapide qu'un M2 Max

Sur la partie CPU, le test montré donne un résultat en single core de 2 973, ce qui est très élevé. C'est plus que la meilleure des puces M2 (qui est aux alentours de 2 800), que l'A17 Pro (qui est vers 2 900) et c'est équivalent au Core i9 13900KF, une puce Intel très rapide (dans un mouchoir de poche avec l'Oryon, avec un peu moins de 3 000). Seules les puces Intel ou AMD overclockées et l'Intel Core i9 13900KS (et probablement le 14900KF annoncé récemment) dépassent les 3 000, au prix d'une fréquence de 6 GHz en pointe et d'une consommation de l'ordre de 300 W.

Geekbench 6 (image Revegnus)

Sur le score multi-core, les douze cœurs permettent un score de 15 290, ce qui est équivalent à une puce M2 Pro ou M2 Max dotée de douze cœurs. Ce point montre que l'architecture a probablement quelques limites sur la mémoire ou la liaison entre les groupes de cœurs : Apple n'intègre que huit cœurs performants et quatre cœurs basse consommation pour atteindre environ 14 800 points.

Les messages sur X nous apprennent aussi que Qualcomm a deux versions de référence, une avec un TDP de 80 W (ce qui est élevé compte tenu des performances graphiques, nous allons le voir) et une avec un TDP de 23 W, ce qui est faible et intéressant. Le point à prendre en compte, important, vient du fait que la plateforme de test est un modèle de référence : dans le cas des puces Snapdragon classiques, les smartphones conçus par Qualcomm pour montrer les avantages des puces sont parfois un peu plus rapides que ce qui arrive réellement chez les utilisateurs. Mais même en prenant en compte ce biais, les performances de la puce Oryon semblent solides sur la partie CPU, avec (enfin) de quoi concurrencer les systèmes sur puce d'Apple.

80 W, une valeur assez élevée.

Une partie GPU un peu faible

Pour la partie GPU, le seul résultat disponible est le test Aztec en 1080p, issu de GFXBench 5.0. Et comme nous l'avions expliqué, si la puce Snapdragon X Elite se place aux côtés de l'Apple M2 Pro ou Max (identiques sur le CPU) sur la partie processeur, la puissance graphique annoncée est entre l'Apple M2 et l'Apple M1 Pro. Et les résultats confirment ce point : la source indique 350 fps en configurant la puce sur un TDP de 80 W et 295 fps en passant à 23 W. En comparaison, l'Apple M2 atteint 295 fps, l'Apple M2 Pro prend le large à 570 fps et l'Apple M2 Max est intouchable à plus de 960 fps.

C'est un peu léger (image Revegnus)

Toute la question, finalement, va être de voir comment les fabricants intégreront la puce et (surtout) à quel prix. Car si certains PC sous Windows 11 ARM sont peu onéreux, d'autres — comme la Surface Pro X de Microsoft — tutoient allègrement les MacBook Pro au niveau des tarifs… ainsi que les PC à base de x86 qui ont généralement plus de puissance graphique.

Avec Oryon et le Snapdragon X Elite, Qualcomm compte battre le M2 et les puces x86

Avec Oryon et le Snapdragon X Elite, Qualcomm compte battre le M2 et les puces x86

avatar radeon | 

C’est bon ça :)
Enfin la concurrence arrive !

avatar Fredouille14 | 

@radeon

👍

avatar fte | 

@radeon

"Enfin la concurrence arrive !"

Pas vraiment de la concurrence. Ça en serait si on avait le choix du processeur dans nos iTrucs et MacNachins, comme avec Intel et AMD.

avatar Krysten2001 | 

@radeon

Oui enfin faudra voir ce que ça donne dans la réalité 😉

Optimisation,…

avatar radeon | 

@Krysten2001

Ça c’est sûr. Je suis curieux de découvrir la tournure que ça prendra.

avatar TuringTone | 

La concurrence???....
Au moment où certains concurrents d’Apple présentent leurs futurs ''M2 Killers'',
Apple devrait présenter sa gamme de puces M3, troisième génération estampillée Apple Silicon, histoire de conserver plus d’une génération d’avance….

C’est l’occasion de juger de la santé et du potentiel réel de la division Apple Silicon après l’hémorragie subie à la suite du succès de la puce M1 qui a éparpillé ''façon puzzle'' les équipes d’Apple aux 4 coins de la planète, auprès de concurrents chez qui le dollar était sans doute plus vert: AMD, intel, Qualcomm, Samsung, nVidia, Marvel, Mediatek,, ..ARM et consorts…

Les équipes reconstituées autour de Jony Srouji sont elles à la hauteur des enjeux et capables de mener de front plusieurs projets d’intégration d’une gamme processeurs que la concurrence cite maintenant comme référence au niveau des ''benchmarks''? (parangonnages en bon français de Villers-Cotterêts….)
La réponse aux questions suivantes donnera des indices sur la possibilité d’Apple d’accentuer l’avance montrée lors de l’apparition de la puce M1 conçue pour être collée derrière un écran sans périphériques, et donc initialement dédiée à l’iPad Pro, mais finalement étendue à la gamme des macintosh, pour lesquels seules les dérivés M1 Pro, M1 Max et M1 Ultra étaient initialement réservés….

1- La puce M3 sera-telle seulement une Super-A16 en 3nm ou plutôt une Super-A17, qui, par son architecture novatrice avait montrées des performances étonnantes surtout en matière de traitement neuronal: le Neural Engine de l’iPhone 15 Pro Max étant plus performant que celui du M2 Ultra, version BiSoC la plus puissante de la gamme M2 équipant le MacPro haut de gamme? ,…excusez du peu….

2-La division Apple Silicon a-t-elle pu, pour la première fois, développer simultanément l’ensemble de la gamme M3, M3 Pro, M3 Max, M3 Ultra..voire M3 Xtrem?

3- Apple Silicon a-il pu intégrer l’interconnexion Fusion 2, c’est à dire intégrer dès le niveau M3 Pro la liaison interSoC Fusion, jusqu’à présent réalisée au niveau de la puce M2 Max?
Une telle prouesse, sans doute repoussée à la prochaine génération 2nm, permettrait d’étendre, au gré des rendements et des disponibilités des lignes de fabrication de TSMC, avec une granulométrie plus fine, la gamme de processeurs M3 en jouant sur la taille de la mémoire unifiée, ainsi que sur les performances mono-coeurs et multi-coeurs: Apple pourrait présenter des BiSoC Ultra1 formés de 2 processeurs M3 Pro, puis de BiSoC Ultra2 formés de 2 processeurs M3 Max, et, enfin Graal du Graal,, des processeurs M3 Xtrem formés de 2 BiSoC M3 Ultra2 offrant GigaRAM unifiée à bande passante élargie et performances stupéfiantes,..carrément ''scary''….

4- Le MacBook ONE, alias MacBook Air edu ou lite, futur ''ChromeBook Killer'', sera-t-il construit autour d’un processeur M1 ‘’rikiki maousse costaud’’ gravé en 3nm, ou plutôt tout simplement équipé de la puce A17 de l’iPhone 15 Pro Mac qui intègre déjà l’USB-C, mais qui, dans un nouveau boitier, pourrait être rejoint par des connecteurs ‘’classiques’’ USB-A et….Lightning?…., histoire de relancer le Refurb….

Wait and See…
Mais tout sera fait pour rassurer les chers actionnaires, en prévision de résultats en demi-teinte, mais sans doute conformes à ceux annoncés lors de la présentation du casque Apple Vision Pro, objet de toutes les attentions de Tim Cook….

avatar radeon | 

@TuringTone

Oui, mais ne pas oublier qu’en face ça charbonne dur aussi.

avatar Bounty23 | 

La question ce n’est pas de savoir quel constructeur va proposer des produits équipés mais quels éditeurs de logiciels vont jouer le jeu d’optimiser comme il faut les programmes pour que ça tourne.

Avoir le meilleur CPU du monde si aucun programme n’est optimisé pour en tirer partie n’aura aucun intérêt.

Ça a déjà été très long, et beaucoup d’app ne sont pas encore optimisées Apple Silicon après 3 ans, pour du Windows ARM ça va prendre bien plus longtemps.

avatar radeon | 

@Bounty23

Charge à Microsoft de leur faciliter la transition, et ils en sont capables.
A voir quelle sera leur stratégie…

avatar mne | 

@radeon

Ils en sont capable, mais microsoft a beaucoup moins d'intérêt à un switch général qu'apple n'en avait en 2020 quand la transition a commencé. msft ne gagnera a priori pas plus d'argent si les utilisateurs sont sur arm que sur intel

avatar radeon | 

@mne

C’est certain, maintenant est-ce que les pcs windows arm ne vont pas susciter l’engouement ?
C’est tentant un pc puissant avec une grosse autonomie, au refroidissement discret voire passif, ça peut aussi aider pour les apps Android dans Windows.
A voir la réaction d’intel aussi, car le rebranding avec un cœur en plus et des tdp énormes n’est pas une solution sur le long terme.

avatar melaure | 

@mne

Mais peut-être que Microsoft veut en finir avec la dépendance exclusive au x86. Nadella est un patron bien plus ouvert d’esprit que Monkey Ballmer !

avatar mne | 

@melaure

Peut être mais dans ce cas c’est quasiment qu’une question de vision de l’avenir de l’informatique, de croyance. D’un point de vue business msft s’en fiche du processeur qui fait tourner Windows, tant que c’est Windows (et les services associés) qui tournent dessus. Le reste c’est le problème de ceux qui vendent des pc (ce que msft ne fait pas ou pas sérieusement)

Et on est pas prêt de voir quelqu’un concurrencer sérieusement Windows sur le marché grand public

avatar Pierre Dandumont | 

@Radeon : le passé a prouvé que Microsoft n'en était pas capable.

Windows ARM existe depuis 2017 (et même 2012 pour Windows RT) et il n'y a pratiquement rien en ARM. Il a fallu des années pour des outils de développement ou pour .Net et pas mal de trucs était encore en code 32 bits (issu de Windows RT) alors même que les puces purement 64 bits arrivaient.

Plus le fait que sous Windows, c'est compliqué de forcer la main des développeurs vu qu'il y a de nombreux outils de développement. Apple a l'avantage que tout le monde (ou presque) passe par Xcode.

Et si on remonte dans le temps, ils ont eu le même problème avec le passage en 64 bits (il a fallu attendre 2021 pour un OS purement 64 bits) ou pour les différentes puces RISC des années 90.

Et accessoirement, les deux modèles montrés par Qualcomm peuvent pas avoir un refroidissement passif. 80 W, c'est impossible, 23 W, c'est possible mais compliqué (et donc pas souhaitable)

avatar radeon | 

@Pierre Dandumont

J’entend bien, seulement la on arrive à avoir des puces arm capables de faire tourner Windows avec des performances correctes, ce qui n’était pas tellement le cas et Windows arm était jusque là du domaine de l’expérience.
Ne crois-tu pas que la donne a changée et que Microsoft pourrait bien avoir une stratégie sous le coude en attendant le bon moment ?

avatar DahuLArthropode | 

@Pierre Dandumont

Vous avez certainement raison mais, pour le plaisir de la discussion : on pourrait imaginer une révolution chez MS comme celle qu’a été le développement de Windows NT, s’affranchissant enfin (presque) complètement des contraintes de MS-DOS et de Windows 3, avec une continuité de façade mais une architecture nouvelle. Il ont laissé vivoter la vieille branche quelque temps seulement.
Il ont fait une révolution dans leur vie, parce que c’était vital: ne pourraient-ils pas recommencer ?J’imaginerais bien un nouvel OS sur base Linux et optimisé pour une nouvelle architecture matérielle.

avatar fendtc | 

@DahuLArthropode

J‘y ai longtemps pensé!!
MacOS ou Windows en simple „couche graphique“ avec un Kernel linux en dessous…
Dans la pratique: sous Windows, qui se sert directement du kernel NT? Personne ou presque!
La grande majorité a besoin de l’API .Net, des API UWP, des redistribuables MS C++ Lib…
En gros une version MS de Wayland+Wine :-D
Le HW serait géré par Linux, et les APP s’appuieraient sur les API existantes! Il faut juste supprimer les drivers proprios qui seraient incompatibles (sauf coup de baguette magique genre ndis-wrapper) et Mme Michu passe sur « Windows 12 Powered by Linux » sans même s’en rendre compte!!!!

avatar Gotmilker | 

@Pierre Dandumont

Si Nvidia est en train de développer des CG compatible avec les puces ARM c’est qu’à priori le marché y croit.

avatar 33man | 

@Bounty23

Bah c’est normal aussi, vu que ça coutait un bras (arm) . 😂

avatar Iounmoutef | 

Pour ceux que cela intéresse, avec un MacStudio Ultra « full options » (CPU 24 cœurs, GPU 76 cœurs, 192 Go de Ram, SSD de 8 To), GeekBench 6 :

— CPU (24 cœurs) : 2 817 (simple cœur) / 21 297 (multicœur) ;

— GPU (76 cœurs) : OpenCL : 128 442 / Metal : 215 529.

Bien cordialement.

avatar SMLT | 

De la concurrence dans le secteur devrait encore faire bouger les choses avec souhaitons le des gains à la clé (perf, consommation, …).

Par contre ils ont réglé leur procès avec ARM Qualcomm ? Car ils jouent un peu avec le feu si leur nouveau fleuron se retrouve inutilisable.

Et si on trouve des choses trop proches des Mx d’Apple dans ce nouveau SOC est-ce que là pomme n’irait pas voir en justice ce que ses ex ont emportés avec eux (en dehors de leurs compétences !) ?

Et enfin pour ceux qui rêvent que Microsoft bouge j’ai envie de dire que tout est possible mais MS a déjà montré qu’il n’avait pas trop envie de bouger dans cette direction. En tout cas pas massivement. Un Windows ARM c’est pas mieux qu’un Windows x86 (pour faire court) pour eux tant qu’il n’y a pas d’alternative. Après si Intel/AMD stagnent et que des clients partent vers de l’ARM… Mais ça part de loin pour le moment…

avatar dujarrier | 

Question : C’est quoi en comparaison le TDP de la puce Apple M1 et de la puce Apple M2 ?

Juste pour savoir si 23W de TDP, est ce que c’est jouable pour un ordinateur portable sans ventilateur et grande autonomie ?

J’adore le concept d’un ordinateur sans ventilateur, pour le silence, c’est un critère très important pour moi, tout comme l’autonomie, et bien plus que les performances brutes.

Pour faire un Microsoft Surface Air, sans ventilateur et super autonomie mais avec les avantages supplémentaires d’un écran tactile OLED de 14,5 pouces et une puce 5G, always-connected (et aussi WIFI 7, Bluetooth 5.4,…)

Reste aussi a voir si Microsoft va ENFIN optimiser la couche d’emulation x86 pour réussir a se rapprocher des 80% de performance de Rosetta 2…

avatar Pierre Dandumont | 
C'est probablement pas jouable sans ventilation, ou alors avec de grosses pertes. Pour se donner une idée, c'est aux environs du TDP pratique d'une puce M2 Pro (27 à 34 W) et un peu au-dessus du maximum d'un M2 (19 W en pratique). Et pour Rosetta 2, c'est compliqué : y a des optimisations matérielles chez Apple que Microsoft peut probablement pas mettre en place.
avatar dujarrier | 

@Pierre Dandumont

Merci Pierre pour les chiffres donnés : ç a donné un ordre de grandeur, et permet de mieux évaluer ce qui semble faisable ou non…

Donc avec la gamme Snapdragon X Elite, il ne faut pas s’attendre à beaucoup d’ordinateurs portables sans ventilateur, et peut être quasi aucun 😭…

Il va sans doute falloir attendre que Qualcomm descende en gamme, avec une gamme de Snapdragon X (non Elite) qui aura probablement moins de core fonctionnels et plus limité en fréquence pour peut être voir des ordinateurs portables Snapdragon sans ventilateur…

Encore merci d’avoir partagé les informations Pierre 👍.

avatar DG33 | 

« Les messages sur X nous apprennent aussi que »
Alors que si ça avait été sous X nous n’aurions jamais su qu’Oryon était d’ARM 😅

avatar Gagolak | 

Bluffant. On verra aussi ce que ça donnera sur les machines aux composants “divers “ des constructeurs.

avatar cv21 | 

En lisant cet article, je me demande si Apple a perdu ou pas de l'expertise suite aux départs des fondateurs de Nuvia ?

Même si cela semble pas mal, les GPU sur Arm ne semblent pas permettre de concurrencer les cartes graphiques dédiées. Si Qualcomm arrive à associer les deux cela deviendrait un élément différenciant. J'écris ça mais en fait je m'en moque...

Qu'Apple serve d'étalon cela surprend. 🙃

avatar TuringTone | 

Non, maintenant les processeurs Apple Silicon M2 sont cités comme référence, souvent de façon biaisée, dans toutes les comparaisons récentes, au même titre que les processeurs AMD et intel....
Au moment où certains concurrents d’Apple présentent leurs futurs « M2 Killers »,
Apple devrait présenter sa gamme de puces M3, troisième génération estampillée Apple Silicon, histoire de conserver plus d’une génération d’avance….

C’est l’occasion de juger de la santé et du potentiel réel de la division Apple Silicon après l’hémorragie subie à la suite du succès de la puce M1 qui a éparpillé ''façon puzzle'' les équipes d’Apple aux 4 coins de la planète, auprès de concurrents chez qui le dollar était sans doute plus vert: AMD, intel, Qualcomm, Samsung, nVidia, Marvel, Mediatek,, ..ARM et consorts…

Les équipes reconstituées autour de Jony Srouji sont elles à la hauteur des enjeux et capables de mener de front plusieurs projets d’intégration d’une gamme processeurs que la concurrence cite maintenant comme référence au niveau des ''benchmarks''? (parangonnages en bon français de Villers-Cotterêts….)
La réponse aux questions suivantes donnera des indices sur la possibilité d’Apple d’accentuer l’avance montrée lors de l’apparition de la puce M1 conçue pour être collée derrière un écran sans périphériques, et donc initialement dédiée à l’iPad Pro, mais finalement étendue à la gamme des macintosh, pour lesquels seuls les dérivés M1 Pro, M1 Max et M1 Ultra étaient initialement réservés….

1- La puce M3 sera-telle seulement une Super-A16 en 3nm ou plutôt une Super-A17, qui, par son architecture novatrice avait montrées des performances étonnantes surtout en matière de traitement neuronal: le Neural Engine de l’iPhone 15 Pro Max étant plus performant que celui du M2 Ultra, version BiSoC la plus puissante de la gamme M2 équipant le MacPro haut de gamme? ,…excusez du peu….

2-La division Apple Silicon a-t-elle pu, pour la première fois, développer simultanément l’ensemble de la gamme M3, M3 Pro, M3 Max, M3 Ultra..voire M3 Xtrem?

3- Apple Silicon a-il pu intégrer l’interconnexion Fusion 2, c’est à dire intégrer dès le niveau M3 Pro la liaison interSoC Fusion, jusqu’à présent réalisée au niveau de la puce M2 Max?
Une telle prouesse, sans doute repoussée à la prochaine génération 2nm, permettrait d’étendre, au gré des rendements et des disponibilités des lignes de fabrication de TSMC, avec une granulométrie plus fine, la gamme de processeurs M3 en jouant sur la taille de la mémoire unifiée, ainsi que sur les performances mono-coeurs et multi-coeurs: Apple pourrait présenter des BiSoC Ultra1 formés de 2 processeurs M3 Pro, puis de BiSoC Ultra2 formés de 2 processeurs M3 Max, et, enfin Graal du Graal, des processeurs M3 Xtrem formés de 2 BiSoC M3 Ultra2 offrant GigaRAM unifiée à bande passante élargie et performances stupéfiantes,..carrément « scary fast »….

4- Le MacBook ONE, alias MacBook Air edu ou lite, futur ''ChromeBook Killer'', sera-t-il construit autour d’un processeur M1 ‘’rikiki maousse costaud’’ gravé en 3nm, ou plutôt tout simplement équipé de la puce A17 de l’iPhone 15 Pro Mac qui intègre déjà l’USB-C, mais qui, dans un nouveau boitier, pourrait être rejoint par des connecteurs ‘’classiques’’ USB-A et….Lightning?…., histoire de relancer le Refurb….

Wait and See…
Mais tout sera fait pour rassurer les chers actionnaires, en prévision de résultats en demi-teinte, mais sans doute conformes à ceux annoncés lors de la présentation du casque Apple Vision Pro, objet de toutes les attentions de Tim Cook….

avatar hawker | 

C’est une excellente nouvelle.
Avoir du lourd coté Windows / Linux ne fera que accélérer la mort du x86. J’en ai mais RAS le bol de voir cet isa de me$de toujours dans les parages. L’assembleur x86 est d’une degeulasserie, ca doit crever. Vive armv9 et risc-v

avatar LolYangccool | 

Affirmer ceci c’est oublier qu’il y a des CPU ARM avec beaucoup plus de cœurs destinés aux workstations ou aux serveurs.
Donc non, ce CPU de Qualcomm n’est pas le plus rapide des CPU ARM, et non Apple ne détrônera à priori pas d’autres CPU beaucoup plus musclés ce soir.
https://amperecomputing.com/products/processors
Votre titre manque de précisions.

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