Si Apple conçoit ses propres puces, la fabrication, elle, reste dans les mains d'autres sociétés. Et Apple vient d'annoncer qu'Amkor, une société américaine, allait construire une usine dans l'Arizona, à Peoria. Elle va servir à « packager » les puces Apple Silicon qui sortiront de l'usine de TSMC, voisine.
En effet, si TSMC grave les puces, il faut ensuite les placer sur un support qui pourra être placé sur la carte mère, ce qu'on appelle le package1. Chez Apple, il ne s'agit pas d'une étape anodine : la société place les puces de mémoire vive au plus près du système sur puce, sur le package de la puce, justement. Chez d'autres fabricants, la mémoire est généralement sur la carte mère ou sur des barrettes. L'usine va aussi servir à tester les puces avant l'intégration dans les puces d'Apple.
Dans le communiqué d'Apple, on apprend que les puces Apple Silicon (sans précision) seront bientôt produites en Arizona et qu'Amkor a investi environ 2 milliards de dollars dans son usine, qui va permettre de créer à peu près 2 000 emplois. Le communiqué d'Amkor, lui, indique qu'Apple sera le premier et le plus gros de ses clients pour cette usine.
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La traduction directe, emballage, est rarement employée dans ce contexte. ↩︎
