La première génération de processeurs M2 Pro ainsi que les M3 devraient utiliser une finesse de gravure en 3 nm, affirme Digitimes, grâce aux avancées promises par son fournisseur TSMC.
Avec l'introduction du M2, Apple a ouvert un nouveau chapitre, mais cette première série de puces repose toujours sur la gravure en 5 nm qui accompagnait tous les M1, jusqu'à l'Ultra des Mac Studio.
Pour les MacBook Pro 13" et le prochain Macbook Air, TSMC a toutefois offert à Apple une technique de gravure améliorée qui, tout en restant en 5 nm, permet de caser davantage de transistors (+25 %) et d'améliorer les performances.
Le prochain grand virage est néanmoins attendu avec l'exploitation de la gravure en 3 nm, synonyme d'une densité accrue de transistors, de performances encore en hausse et d'une dépense énergétique contenue.
TSMC ayant pour habitude de dévoiler ses plannings, ils donnent une indication sur ce qu'Apple pourra proposer. Dans le cas des 3 nm, son exploitation pour une production en volumes industriels doit démarrer durant le semestre en cours. Ce qui donne à penser que les prochains Mac de 2023 pourront tous en profiter… à défaut du processeur des iPhone 14.
Gravure en 3 nm puis 2 nm : les futurs progrès de TSMC qui vont bénéficier à Apple
D'après les informations données par le fondeur, le "N3" est en mesure d'offrir un gain de performances de 10 à 15 % à consommation égale ou une réduction de la consommation de 25 à 30 % à performances égales.
Cette avancée technique pourrait alors profiter aux nombreuses nouvelles machines espérées pour 2023 et dotées d'un M2 Pro voire plus : Mac mini, MacBook Pro 14 et 16" et le Mac Pro dont on pressent qu'Apple voudra le doter de ce qui se fait de mieux en termes de processeurs.
La puce M2 dans tous ses états : bientôt dans de futurs Mac, iPad et casque de réalité mixte !
Les MacBook Air et Pro 13" auront eux ouvert le bal du "M2" mais sur une architecture rodée, disponible dès maintenant, mais pas nécessairement représentative de ce que sera la crème du M2.
