Dans le MacBook Neo, son Mac portable le moins onéreux, Apple a choisi d'intégrer une puce A18 Pro, issue de l'iPhone 16 Pro. Plus exactement, Apple a sélectionné une version un peu bridée de la puce, dotée de six cœurs pour le CPU (comme dans les iPhone 16 Pro) mais de seulement cinq cœurs pour le GPU, au lieu de six dans les iPhone. Une petite modification qui fait dire à certains qu'Apple a créé un business sur des puces défectueuses… ce qui est a priori une vision très biaisée de la réalité. Pour tout dire, les quelques scénarios possibles montrent même que si les MacBook Neo n'utilisent que des puces défectueuses, Apple a clairement un énorme problème. En réalité, certaines puces A18 Pro sont sûrement bien défaillantes en partie, mais une portion probablement significative du total est totalement complète... mais bridée.
Test du MacBook Neo : le portable pour le reste d’entre nous
Parlons du chip binning
Nous n'allons pas vous refaire toute la théorie sur le chip binning, une technique employée depuis des dizaines d'années pour améliorer le rendement dans la fabrication, mais voici les bases nécessaires pour bien comprendre le problème. Les puces sont produites sur une base qu'on appelle un wafer, qui a un prix fixe et qui peut contenir un certain nombre de puces. Dans la confection d'une puce, il peut y avoir des erreurs de gravures, des défauts, etc., qui rendent une puce inutilisable, et le ratio entre le nombre de puces théoriquement présentes sur le wafer et le nombre de puces exploitables est le rendement.
Vous vous en doutez, le but pour les fondeurs est d'obtenir un résultat le plus élevé possible. Une fabrication de masse demande généralement un rendement d'au moins 60 %, mais les corrections, ajustements et autres modifications sur les différents processus de gravure doivent ensuite permettre de l'améliorer, pour tendre vers 100 % dans l'idéal. Si le wafer peut contenir 80 puces et qu'après la gravure vous ne retirez que 60 puces, le rendement est donc de 75 %, et les 20 puces inutilisables sont en théorie bonnes pour la poubelle.
Le chip binning, c'est bien plus que de vous vendre des puces défectueuses
Le chip binning permet d'améliorer ce rendement, en trichant un peu. Si une puce contient des zones qui sont identiques (par exemple plusieurs cœurs pour un GPU, une grande quantité de mémoire cache découpée en plusieurs régions, etc.) ou des éléments qui ne sont pas indispensables au fonctionnement final1, il est possible de récupérer une partie des puces contenant des erreurs. Entendons-nous bien : il s'agit uniquement d'une partie des puces. Si nous prenons l'exemple de l'A18 Pro, une puce défectueuse avec des erreurs dans deux cœurs GPU ne peut pas être vendue, tout comme un composant avec des erreurs dans les cœurs CPU, dans les autres blocs, etc.
Le chip binning n'est pas une formule magique qui permet de passer d'un rendement de 80 % à un rendement de 100 %, car il restera toujours des puces défectueuses et il est difficile de déterminer où les erreurs de gravures vont se produire, même si des éléments comme la mémoire cache (plus simple compte tenu de la structure interne) sont moins touchés.
Le chip binning est uniquement une solution qui améliore un peu le rendement, et c'est un choix qui suppose qu'il est mauvais au départ. Dans la pratique, les fabricants l'utilisent pour créer un effet de gamme, tout simplement. Si nous prenons l'exemple d'Intel, une partie des Core d'une même génération va être vendue comme Core 7, une autre partie en tant que Core 5, etc.
