Le Mac Studio et son nouvel écran pourraient ressembler à ça
Demain, c'est le premier gros événement de l'année d'Apple et la surprise pourrait venir non pas de l'iPhone SE ou de l'iPad Air, mais du Mac. Depuis quelques jours, on entend beaucoup parler d'un mystérieux « Mac Studio », qui ferait le pont entre le Mac mini et le Mac Pro, ainsi que d'un « Studio Display », autrement dit un nouvel écran. Selon Luke Miani, le constructeur sortirait ces deux nouveautés de son grand chapeau lors du special event « Peek Performance ».
Le Mac Studio aurait un design très proche du Mac mini (et conserverait sa LED en façade), mais environ trois fois plus haut et avec des évents tout autour de la base pour le refroidissement. En accompagnement, Apple proposerait donc un nouvel écran de 27 pouces, avec des bordures un peu plus épaisses que sur le Pro Display XDR, le tout sans l'arrière grillagé du moniteur haut de gamme, mais avec un pied rappelant celui de l'iMac 24 pouces.
On sera rapidement fixé, puisque le youtubeur assure que ces deux produits seront présentés dans 24 heures. Autre nouveauté attendue demain, une déclinaison verte de l'iPhone 13 (l'an dernier, Apple avait lancé un iPhone 12 violet) qui rappelle le « vert minuit » des iPhone 11 Pro. Le nouvel iPad Air devrait accueillir une nuance de violet, similaire à celle de l'iPad mini.
Si tout cela est avéré, alors ça va nous faire un beau keynote ! La vidéo de Luke est ci-dessous :
Grille d'aeration: Semi visible c'est pas tres Apple (ou bon design). Il vaudrais mieux que ce soit franc ou invisible.
Le joint du haut: bien trop gros, "if anything" les iPhones 12+ ont bien illustré le joint discret.
@misc
Bonjour, vous parlez du joint entre l’écran et la structure alu sur iPhone 12+ ? 😊
(Je suis avide de détails, j’ai toujours trouvé le seamless des écrans depuis l’iPhone 6 pas si seamless que ça, en partie à cause de ce joint..)
Mac mini M2 dans boitier AppleTV, j'achète !
Transition M1==> M2,
La puce M1 est une super puce A14 compacte de ‘faible’ surface initialement développée pour l’iPad Pro et destinée à être intégrée derrière un écran LCD doté d’un nombre réduit de périphériques.
Les performances, ‘meilleures’ qu’attendu, de la puce M1, ont ‘forcé’ Apple à élargir son champ d’application et à en équiper, outre la gamme des portables, MacBookAir et MacBook Pro, l’iMac 24 et le macMini qui avait déjà servi de banc d’essai avec le DTK doté de la puce A12Z, et vont sans doute, ainsi que les contraintes d’approvisionnement, retarder l’avènement de la gamme M2.
Malgré leur appartenance à la même famille nominale gravée en 5nm, M1 et ses dérivés M1Pro et M1Max, ne boxent pas dans la même catégorie:
- la puce M1 de base est compacte et son architecture bordélique ne la destine pas d’emblée à
des ordinateurs dotés d’une flopée de périphériques,
- les puces M1Pro et M1Max présentent, sur une ‘grosse’ puce, une architecture ‘régulière’ plutôt
orientée ordinateurs classiques pilotant davantage de périphériques.
Etant donnée l’avance prise par Apple avec ses nouvelles puces Silicon qui changent les règles du jeu, 2 voies se présentent pour la future puce M2 de base,
tout en adoptant la gravure optimisée N5P, facteur automatique de réduction de consommation, en attendant une résolution de gravure de 4nm voire 3nm:
- soit un super M1, à architecture non régulière intégrant les composants de la famille A15, avec
peut-être une granularité plus fine,
- soit une version réduite N5P de la puce M1Pro, privilégiant la basse consommation.
De même, du fait de l’avance d’Apple et des contraintes logistiques, les puces M2Pro et M2Max pourraient, dans un premier temps, n’être qu’une réduction homothétique dans un process N5P des puces M1Pro et M1Max, sans pour autant adopter les améliorations des architectures A15 voire A16, et sans non plus explorer les nombreux autres axes d’évolution….
D’autre part il n’est pas exclu que la puce M1 continue sa vie dans une nouvelle entrée de gamme refondue….
Pour faire évoluer sa gamme Mx, Apple peut jouer sur plusieurs tableaux:
- l’architecture et sa granularité, (Ay—>Mx),
- l’interconnexion et la modularité,
- les process et la gravure jusqu’à 2nm,
- l’utilisation de matériaux exotiques sur substrat silicium, pour des fonctions spécifiques telles les
caches Memristor ou les futurs bus photoniques ultra-rapides SuperLighting ou
SuperThunderBolt….
Il devrait en découler des modules monoSoC ou multiSoC, généralistes ou spécifiques, (pourquoi pas un Rosetta3 ou un noyau Final Cut sur silicium), pour labourer des champs de données de plus en plus denses et étendus, proposer fermes de calcul ou de rendu, voire aborder le domaine des supercomputers avec des Pixarettes ou Crayettes pour data centers….
Cette nouvelle puissance de calcul largement répartie devrait permettre à Apple d’accélérer les développements logiciels et en améliorer la qualité en étendant le domaine d’application de la preuve formelle, en réduisant l’empreinte mémoire des obésiciels et systèmes d’exploitation dont l’empreinte mémoire, devenue démesurée, anéantit souvent l’augmentation de la puissance brute des processeurs….
De plus, Apple pourrait tirer parti de la faible enveloppe thermique de ses Mx et charger davantage ses boitiers actuels,
et, créer pour les versions basse consommation des boitiers à nouveaux facteurs de forme réduits:
- MacKey, pour un MacBook Air sans écran dans la lignée de l’Apple II,
- MacPuck, pour un macMini réduit au format AppleTV,
et relancer le macPro ‘Poubelle’ équipé de plusieurs M1Pro ou M1Max, en attendant un futur macMax évolutif et modulaire qui serait le ‘Camion’ bourré de modules multiSoC nMx à bus ultra-rapides….
Toutes ces spéculations seront en partie balayées le 8 mars 2022, mais, plus surement lors de la prochaine WWDC 2022,
Mais, de toutes façons, Apple dispose d’une feuille de route bien chargée au delà de 2030, et, en tant que maître des horloges,
Apple a le choix dans la date pour dévoiler le planning de la gamme M2…..
Et ben... terminé la culture du secret chez Apple. La culture des thunes est plus forte. Tout était juste.
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