Ming-Chi Kuo : le 2 nm arriverait dès 2026 chez Apple
Si la puce A17 Pro est la première puce Apple gravée à 3nm, Cupertino est sans doute déjà en train de préparer les futures générations de ses SoC Apple Silicon. L'analyste Ming-Chi Kuo estime que les premières puces à 2nm pourraient arriver pas plus tard qu'en 2026. Apple serait un des premiers clients pour ses processeurs d'iPhone, au côté de NVIDIA, qui compte bien utiliser la technologie pour ses puces spécialisées sur l'intelligence artificielle.

Un tel calendrier serait semblable à celui de l'utilisation de la gravure à 5nm. Apple a utilisé cette technologie pendant 3 ans pour ses puces A14, A15 et A16. On peut imaginer que les puces A17 Pro, « A18 » et « A19 » seront elles aussi à 3nm. Le passage au 2nm se ferait avec l'iPhone 18 et sa puce « A20 ».
Cette prévision va dans le sens de ce qu'a annoncé l'industrie. TSMC voit arriver une production en masse de puces gravées à 2nm pour la fin de l'année 2025, ce qui veut dire que le premier iPhone en intégrant une pourrait être l'iPhone 18 de 2026. Le procédé semble prometteur : il devrait apporter un nouveau mode d'alimentation de la puce améliorant l'efficacité énergétique.
C'est à se demander comment c'est physiquement possible.
Surtout que là, c'est 1/3 plus petit !
@raf30
Entre 3 et 5 c'était 2/5=0,4 > 1/3 plus petit.
Après, voir comment ils comptent les mm.
Il y en a qui ont trop joué à civilization. Alors là je recherche les catapultes qui me prendra 7 tours puis je recherche trirèmes qui me prendre 8 tours puis je construis la pyramide en 27 tours...
Il se passe quoi après 1nm ?
@whocancatchme
la fin du monde
@whocancatchme
les picomètres ?
@whocancatchme
"Il se passe quoi après 1nm ?"
——-
2 possibilités :
- 100 pm
- La fin du monde.
@whocancatchme
On passe en négatif 🤔
@whocancatchme
Je me pose la même question…. Le quantique ?
Je sais bien que c’est différent de la finesse de gravure, mais est-ce que la finesse n’évoluera plus et que le quantique prendra le relais pour développer les performances sans changer la finesse ?
@cosmoboy34
Les ordinateurs quantiques fonctionnent à des températures prochent du zéro absolu. Je vois pas comment intégrer ça dans un iPhone 😅
@powergeek
Tout était impossible avant que ça devienne possible 🤷🏼♂️
Je m’en doutais déjà mais le 3nm a été attendu comme le Messi, finalement ça n’améliore qu’à la marge les performances brutes.. à voir au niveau de la chauffe mais bon si Apple n’en parle pas + que ça, c’est que les conséquences du passage au 3nm ne sont pas si époustouflantes (10% de gain de puissance CPU… pas mal hein mais pas la révolution attendue, surtout pour l’absence de gain d’autonomie)
Alors maintenant que les regards sont tournés vers le 2nm.. vous savez ce que j’en pense 😐
@Saussau083
je vois pas le rapport entre les puces de TSMC et Lionel Messi ⚽️
@pocketalex
Le rapport c’est que les deux ont Apple comme principale source de revenus 😅
@Saussau083
A l’horizon 2030/2035, ce qui me semble BEAUCOUP plus prometteur est le passage a des technologies « post-CMOS » type les technologies en lien avec l’électronique de spin, type le concept MESO proposé par Intel.
En théorie, ce concept non seulement pourrait permettre de diminuer le consommation energetique des circuits logiques actuels, mais surtout, il a en plus, le benefice additionnel de pouvoir aussi bien s’adapter a créer des puces neuromorphiques (« majority gates » pour les neurones, « MTJ » pour les synapses…).
Intel a d’ailleurs actuellement des projets de recherche en cours sur le le concept MESO avec le centre européen IMEC…
https://venturebeat.com/technology/intel-looks-beyond-cmos-to-meso/
https://venturebeat.com/ai/interview-with-leaders-of-intels-meso-chip-this-will-happen-faster-than-you-think/
Oui apparemment intel en a sous la pédale, ils viennent même de révéler qu’il vont faire des puces sur du … verre d’ici 2030 pour repousser les limites de la loi de Moore !
C’est vraiment dingue.
Parce qu’on aura beau dire, les évolutions entre génération des puces AS sont pas franchement extraordinaires…
@Dimemas
Même si c’est une avancée technologique utile, le substrat en verre represente qqch de beaucoup moins important que le passage a une technologie post-CMOS…
Je suis TRES enthusiaste a l’idée de l’utilisation de l’electronique de spin, par exemple les memoires non-volatiles (« Non-Volatile-Memory ») MRAM, que je rêve de voir se généraliser et être la mémoire par défaut de tous les appareils electroniques actuels (téléphone mobile, ordinateur portable, objets connectés,…) car cela ouvrirait tellement de nouvelles opportunités !!!
https://www.imec-int.com/en/articles/novel-sot-mram-architecture-opens-doors-high-density-last-level-cache-memory-applications
https://www.imec-int.com/en/articles/mram-technologies-space-applications-unified-cache-memory
L'un n'empêche pas l'autre et les axes de progression sont multiples:
-la gravure,
-les matériaux, et,
-l'architecture aussi bien au niveau des moteurs, CPU, GPU, NPU, que des transmissions et liaisons photoniques.
Le silicium dominera encore au delà de 2030 et la gravure ''classique'' ne deviendra critique qu'en dessous de 0,5 nm.
D'ici là de nouvelles règles de conception associées à de nouvelles topologies et de nouveaux matériaux permettront d'envisager de nouvelles étapes vers une densité d'intégration plus importantes en 3D.
La guerre entre les substrats organiques et minéraux n'est pas nouvelle et les concepts d'hybridation évoluent et s'affinent en permanence depuis 50 ans, même s'ils restent fondamentalement les mêmes, tout en se cachant derrière de nouveaux vocables....chiplets,....
Bref, Apple, TSMC, intel et les autres n'ont pas fini de nous vendre leurs prouesses, et ils n'ont pas intérêt à s'endormir...car les chinois commencent à bouger....
@TuringTone
Oui, je suis bien d’accord qu’il y a plusieurs axes possibles d’amelioration.
Juste, je pense qu’au vu de l’avantage considérable que pourrait apporter l’electronique de spin (1. memoires non-volatiles (bi-stable), et 2. diminution importante 10x de la consommation d’energie), je preferais que ce soit une (la) priorité plus importante dans l’allocation du budget R&D…
mais je comprends bien que ce n’est pas réaliste d’un point de vue économique…
C’est un peu comme ressentir le potentiel de la mémoire Flash NAND et ce qu’elle pourrait apporté… lorsqu’on en etait encore qu’aux disques durs : ça a considerablement ameliorer la latence dans le lancement des logiciels, et permis toutes l’electronique nomande (iPod, iPhone, iPad)
Spintronique, memristors et photonique intégrée arriveront en leur temps, mais pas forcément via TSMC, sauf si Apple arrive à faire travailler ensemble, aux USA, intel et TSMC, de la même façon que Steve Jobs avait réussi à resserrer les liens entre Corning et Samsung pour permettre le lancement du premier iPhone....
@TuringTone
La forte croissance de la consommation énergétique des puces electroniques hautes performances et des supercalculateurs IA utilisant des transistors silicium et une architecture Von Neumann coûte de plus en plus cher, et donc crée un intérêt financier à rechercher des alternatives / nouvelles façon de faire qui seraient plus efficace.
Il y a des efforts intenses de recherche dans le domaine de l’electronique de spin (« spintronic ») et de l’informatique neuromorphique (« neuromorphic computing ») pour essayer d’apporter des solutions a cette problematique.
L’avantage du concept « post-CMOS » Intel MESO est qu’il est une solution plus efficace energetiquement, a la fois pour du calcul brut, mais aussi pour créer des architectures neuromorphiques (IA) : c’est donc une option plus interessante et efficace que les transistors silicium actuels, un peu comme les transistors silicium était plus efficace que les tubes à vide qu’ils ont remplacés.
A mes yeux, cela devrait donc être un axe de R&D prioritaire pour pouvoir ensuite donner l’opportunité de construire de nouveaux systèmes beaucoup, beaucoup,… plus performants.
https://venturebeat.com/technology/intel-looks-beyond-cmos-to-meso/
ah oui c'est intéressant, il faut absolument que je lise tes articles ;)
@Dimemas
Merci pour le commentaire positif et constructif :)
merci, tu viens de m'apprendre plein de mots dont je ne soupçonnais pas l'existence...
Vivement l'Iphone 31 ultra archi max donc
@dujarrier
Rien compris mais ça a l’air génial.
Est-ce que c’est possible d’expliquer ça simplement ?
@iJoke
Oui, je peux essayer.
Peux tu essayer de clarifier lequel de mes commentaires tu n’a pas compris, et qu’est ce que exactement tu ne comprends pas, en donnant ton interpretation de ce que tu pense comprendre…
@dujarrier
Le post cmos, les réseaux neuro morphismes et synaptiques
@iJoke
J’ai demandé un peu d’aide à l’application iOS de ChatGPT pour l’explication de CMOS suivante :
« CMOS signifie "Complementary Metal-Oxide-Semiconductor" en anglais. Il s'agit d'une technologie utilisée dans la fabrication de circuits intégrés, y compris les microprocesseurs, les puces mémoire et les capteurs. »
Mon interpretation serait juste de dire que c’est le standard actuellement utilisé sur lequel repose le fonctionnement des circuits electroniques actuels.
Le concept d’Intel, nommé MESO, lui s’appuierait sur une base de fonctionnement differente en lien avec « l’electronique de spin ». Il est dit « post-CMOS » car c’est une nouvelle generation pour creer des composants electroniques qui vient après cette technologie.
Ce n’est sans doute pas une analogie parfaite, mais c’est en qque sorte comme pour les voitures, l’évolution de passer du moteur thermique (a petrole) au moteur electrique : les 2 technologies permettent de créer un véhicule qui se deplacent, mais un moteur thermique n’a rien a voir avec un moteur electrique…
Les reseaux neuromorphiques sont des reseaux de neurones artificiels qui essaient de reproduire/imiter le fonctionnement du cerveau (humain).
Un cerveau est composé entre autre de neurones, et chaque neurones est interconnectés avec d’autres neurones par l’intermediaire de synapses : on dit que c’est un reseau de neurones (Un peu comme le reseau routier où des routes sont interconnectées avec d’autres routes par l’intermediaire d’intersection)
Il est possible soit d’essayer de reproduire/imiter le fonctionnement du cerveau de façon logicielle (on crée un programme qui est une simulation numerique du fonctionnement de neurones / synapses), soit de façon materielle (on assemble des composants qui vont essayer de reproduire un comportement similaire aux neurones / synapses).
L’avantage du concept de la technologie MESO proposé par Intel, est qu’il permettrait a la fois de creer des circuits electroniques classiques qui consommerait beaucoup moins, mais aussi, elle a l’avantage supplementaire de tres bien s’adapter a pouvoir creer de façon materielle des reseaux de neurones (donc creer des circuits electroniques mieux adaptés pour l’IA), qui consommerait beaucoup moins d’energie que les reseaux de neurones logiciels (qui utilise des transistors silicium).
C’est donc a les yeux une avancée majeure, car elle a le potentiel de permettre le developpement de nouveaux outils quasi impossible a creer aujourd’hui.
Comme le passage au véhicule electrique permet de faciliter le developpement de véhicules electriques / navettes autonomes (car il est possible et plus facile de les recharger sans fil, et sans intervention humaine) type Cruise Origin
@dujarrier
Merci bcp pour toutes ces explications
@iJoke
Bon je pense pas que tout etait plus clair, mais ça a peut etre aidé sur certains points ;)…
Si tu comprends l’anglais, n’hesitent pas a lire l’article suivant a propos de la technologie MESO proposé par Intel :
https://venturebeat.com/technology/intel-looks-beyond-cmos-to-meso/
@Saussau083
et 40% de perf gpu
ne mettez pas côte à côte
-finesse d’architecture
-choix d’architecture
@raoolito
Je suis d’accord, c’est vraiment pas mal, mais il y’a un cœur en plus (donc 20% de cœurs en plus) ce qui fait relativiser l’impact. De plus, Apple annonce 20% de gains sur le GPU (donc autant que de cœurs en plus)
Y a pas que le CPU, le GPU à un coeur de plus, des moteurs média que l'A16 n'avait pas... Si tout ca fait la même taille physiquement que l'A16, c'est pas mal.
Puis ils savent quand même ce qu'ils font, s'ils boostent ces parties la et pas trop la partie CPU, c'est qu'il y a surement une raison.
@pacolapo
Bien sûr, c’est une bonne upgrade, mais finalement assez loin de ce que les gens et certains youtubeurs attendaient (comme MaxTech, qui fait beaucoup trop de sensationnalisme à mon goût)
@Saussau083
Vu que personne n’attendait une révolution d’une puce déjà bien surdimensionnée pour son utilisation générale… est-ce que c’est bien grave ?
Gagner même 10% sur une puce déjà plus que performante c’est vraiment pas rien…
Le 1 nm arriverait après le 2 nm.
@Seby59th
Source ?
@Furious Angel
🤣🤣🤣
C'est formidable, ça veut dire qu'on pourrait avoir dans le ultra haut de gamme Mac des GPU qui concurrencent les Voodoo 3dfx
Si (un grand si) Intel arrive a tenir les promesses de sa roadmap, il semble que s’il y a des produits équipés de processeur TSMC gravé en 2nm GAA qu’en 2026, TSMC sera alors un peu en retard sur le 2nm comparé à Intel…
En théorie, Intel espère avoir son procédé 20A avec des transistors nanofeuilles (GAA) près a rentré en production pour la 1ere moitié de 2024, et donc les 1ers produits intégrant cette technologie pourrait être sur le marché dès fin 2024 / début 2025…
En plus d’utilisé la nouvelle technologie de transistors nanofeuilles (GAA), Intel a aussi prévu d’utiliser une nouvelle technologie d’alimentation « Buried Power Rail » (BPR), ce qui est une technologie que TSMC a aussi prevu d’adopter mais sur une version ulterieure de leur 1ere generation du procédé 2nm…
En théorie donc, en 2025, il se pourrait qu’il y ai des produits disponibles sur le marché, qui utilise une technologie de transistors d’Intel (GAA + BPR) qui soit technologiquement plus avancé (1 an d’avance environ) que ce que proposera TSMC a la même date, et donc que Intel regagne son leadership technologique…
Reste a voir si Pat Gelsinger va effectivement réussir son pari ou non de faire regagner a Intel son leadership technologique… ou bien s’il y aura de nouveaux délais…
@dujarrier
"Reste a voir si Pat Gelsinger va effectivement réussir son pari ou non de faire regagner a Intel son leadership technologique… ou bien s’il y aura de nouveaux délais…"
L’utilisateur final s’en moque 🙂
@TDBI
Ben non, on ne s’en fout pas car si certaines technologies arrivent plus tôt, c’est bien pour tout le monde, et redonnera de la concurrence entre TSMC et Intel…
Déjà…
2026 parfait pour changer un macbook air M1 2020.
Mais jusqu’où s’arrêteront-ils ?
Le silicium dominera encore au delà de 2030 et la gravure ''classique'' ne deviendra critique qu'en dessous de 0,5 nm.
D'ici là de nouvelles règles de conception associées à de nouvelles topologies et de nouveaux matériaux permettront d'envisager de nouvelles étapes vers une densité d'intégration plus importantes en 3D.
La guerre entre les substrats organiques et minéraux n'est pas nouvelle et les concepts d'hybridation évoluent et s'affinent en permanence depuis 50 ans, même s'ils restent fondamentalement les mêmes, tout en se cachant derrière de nouveaux vocables....chiplets,....
Bref, Apple, TSMC, intel et les autres n'ont pas fini de nous vendre leurs prouesses, et ils n'ont pas intérêt à s'endormir...car les chinois commencent à bouger....
C'est vrai ça , qu'on fait les chinois toutes ces années ? Tout ce qu'ils ont développé et déployé dans tout le pays (on approche plus du continent) ...c'est basé sur des technologies et ressources propriétaires? Ou construisenr ils tour ça sur une base "étrangère"?
@ComfortablyNumb
L’atome ? ^^
Perso je souhaite juste un iPhone plus ergonomique, qui glisse pas comme une savonnette et avec une vraie autonomie…le reste….
Pages