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TSMC annonce de la gravure en 3 et 4 nm pour les voitures

Pierre Dandumont

lundi 01 mai 2023 à 12:30 • 8

Mobilités

La semaine dernière, TSMC présentait ses futurs processus de gravure, avec des évolutions du 3 nm et l'arrivée du 2 nm. Mais la société s'intéresse aussi à un autre domaine : celui des voitures. En effet, elle propose un processus dédié aux véhicules.

Il y a un décalage entre les variantes grand public et celles pour l'industrie (image TSMC).

Des contraintes très fortes

Dans les véhicules, les contraintes sont en effet plus fortes que dans un PC classique ou dans un smartphone, et les fabricants demandent donc des puces prévues pour mieux résister aux aléas environnementaux. Typiquement, les puces doivent résister à des plages de températures plus larges (de -40 °C à 150 °C) et subir plus de tests. De même, comme les véhicules ont généralement un cycle de vie assez long, les fabricants veulent la garantie que la production ne va pas s'arrêter du jour au lendemain. Ces points expliquent que si la gravure en 5 nm est déployée depuis 2020 (avec par exemple les puces M1) dans l'électronique grand public, la variante N5A (pour Automotive) ne sera disponible que cette année.

TSMC : le 3 nm va évoluer, le 2 nm en embuscade

TSMC : le 3 nm va évoluer, le 2 nm en embuscade

Les deux nouveautés, comme l'explique AnandTech, sont le N3AE et le N4AE. Dans les deux cas, le E signifie Early, ce qui indique qu'ils sont prévus pour une conception en avance, avant l'arrivée des processus N3A et N4A. Le N3AE est basé sur le futur N3E (la version évoluée du 3 nm qui est déjà en production) et les puces pensées pour cette variante pourront être imaginées dès 2023, pour une production compatible avec le futur N3A, attendu en 2025. Le N4AE, lui, est basé sur le N4P qui est déjà utilisé en masse, par exemple avec l'A16 des iPhone 14 Pro. Encore une fois, l'idée est de concevoir les puces pour cette gravure (éventuellement en adaptant une puce gravée en N4P) pour produire en N4A dans le futur, probablement en 2024.

Les nouveaux processus visent des usages précis (image TSMC/AnandTech)

Dans les deux cas, l'existence de ces variantes montre aussi que les fabricants de véhicules ont besoin de puissance et ne peuvent pas se reposer sur les puces existantes. Bien évidemment, les futures puces en 3 et 4 nm ne vont pas se retrouver dans tous les coins des voitures, mais probablement uniquement dans les systèmes réellement centraux comme le contrôle du véhicule et sur la partie liée à l’infodivertissement sur le tableau de bord.

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