La société la plus souvent mise en avant dans le domaine de la gravure de puces est TSMC, une compagnie taïwanaise. Mais Intel, qui fabrique ses propres puces, tente depuis quelques années d'ouvrir ses services à des concurrents. L'annonce d'un partenariat avec Microsoft dans ce domaine est donc importante : elle montre qu'Intel veut devenir un acteur majeur.
Ars Technica l'explique, le but d'Intel est d'arriver à s'affranchir de l'Asie et plus spécifiquement de Taiwan. Actuellement, l'Europe et les États-Unis produisent environ 20 % des puces du monde, et Intel aimerait atteindre 50 % d'ici une décennie. Comme c'est le mot à la mode, cette croissance passera évidemment par l'IA : même si les pontes de Microsoft restent assez discrets sur le sujet, le contrat pour des puces gravées en Intel 18A1 serait lié à des composants spécialisés dans les calculs attachés aux réseaux neuronaux.
Microsoft planche sur des puces maison optimisées pour l'IA
Le choix d'Intel n'est évidemment pas anodin : après des années de problèmes (depuis la sortie du 14 nm vers 2015), la société américaine doit faire ses preuves alors que TSMC et Samsung (dans une moindre mesure) arrivent à proposer des procédés de gravure performants de façon régulière. Mais la technologie elle-même n'est probablement pas le seul motif du choix de Microsoft : outre le fait qu'une bonne partie de la production de TSMC est réservée par Apple, il y a des raisons géopolitiques qui interviennent. Passer par une société américaine peut être vu comme un avantage, et les tensions en mer de Chine font toujours craindre un problème d'approvisionnement pour les puces taïwanaises de TSMC.
Des annonces pour la suite
En plus de l'annonce liée à Microsoft, Intel a aussi parlé de la suite pour ce qui est renommé en « Intel Foundry », pour bien montrer que la gravure est une préoccupation forte pour Intel2. Le successeur du futur 18A a donc été annoncé, le 14A. Il va être proposé avec trois variantes possibles : E, pour les puces avec des besoins spécifiques, P, pour des puces plus performantes sur le plan de l'efficacité énergétique, et T pour celles qui autoriseront un empilement de puces, pour une intégration plus complète. Sans entrer dans les détails, cette solution permet de créer des puces hybrides très compactes, intéressantes dans le cas des PC portables ou des smartphones.
Par ailleurs, ces variantes seront aussi déclinées pour les autres procédés, l'Intel 3 (déjà en partie employé dans les rares PC équipés d'une puce Core Ultra Meteor Lake), l'Intel 20A (équivalent 2 nm, attendu en 2024) et Intel 18A (équivalent 1,8 nm, prévu pour 2025). Vous trouverez plus de détails chez nos confrères d'Anandtech, qui s'attardent sur les outils destinés aux professionnels.
Terminons par un point : si Apple travaille essentiellement avec TSMC depuis quelques années, la société pourrait changer son fusil d'épaule si Intel arrive à proposer des solutions crédibles. Du temps de l'Apple A9, par exemple, Apple passait aussi par les services de Samsung pour la gravure.
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Intel parle d'un équivalent 1,8 nm, qui est probablement aux alentours de 4 nm en pratique. Mais comme la manière de calculer la « taille » varie selon les fabricants, les indications en nanomètres manquent parfois de précision pour les comparaisons. ↩︎
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Qui, rappelons-le, fait graver une partie de ses puces graphiques par TSMC. ↩︎
