Actuellement, AMD travaille exclusivement avec TSMC pour la gravure de ses Ryzen, après avoir profité de GlobalFoundries (une société issue d'AMD) pendant quelques années. Mais selon des rumeurs, la société pourrait faire appel à Samsung Foundry pour une partie de ses processeurs de la prochaine génération, nom de code Prometheus.

Cette puce devrait être basée sur des cœurs Zen 5c, la version basse consommation de la future architecture. Comme actuellement, on peut s'attendre à des cœurs réorganisés pour consommer moins, au détriment de la montée en fréquence. Selon Tom's Hardware, il y a plusieurs options possibles si la rumeur se confirme. Soit AMD peut partager la production entre TSMC et Samsung, sans rien changer (ce qu'Apple faisait du temps de l'A9 par exemple), soit la société peut séparer les lignes. D'un côté les puces TSMC, de l'autre les Samsung, avec des références différentes. La dernière option est liée aux choix d'AMD : TSMC pourrait graver les chiplets qui contiennent les cœurs, et Samsung prendre en charge la partie qui s'occupe des E/S. Déjà actuellement, les deux composants — placés sur la même puce physique — sont gravés différemment (le contrôleur est en 6 nm, les cœurs en 5 nm).

Le rapport avec Apple est évident : du temps de l'Apple A9, la société proposait des puces gravées chez Samsung ou TSMC, avec des différences parfois visibles. Et il n'est pas exclu que la société suive la même voie dans le futur avec la spécialisation de ses systèmes sur puce. Depuis quelques années, Apple sépare en effet les puces des iPhone Pro de celles des iPhone classiques — l'iPhone 15 a récupéré l'A16 de l'iPhone 14 Pro - et dispose de nombreuses puces. Passer par un second fondeur pour certains cas (les puces des Apple TV, de certains iPhone, etc.) pourrait donc permettre de réduire la dépendance envers TSMC mais aussi éventuellement réduire les coûts dans des appareils qui ne visent pas nécessairement les performances. C'était par exemple le cas du temps de l'Apple TV : une version réduite de l'Apple A5 avait été conçue pour le petit boîtier.

Dans tous les cas, il faut rappeler que TSMC dispose d'une gravure en 3 nm alors que Samsung est plutôt vers 4 nm actuellement (même si les valeurs servent essentiellement de repères, il ne faut pas les prendre littéralement).