TSMC aurait du mal à répondre à la demande d’Apple en puces gravées à 3 nm, selon le site EETimes. L’entreprise compterait pourtant sur cette finesse de gravure, à la fois pour l’Apple A17 qui devrait notamment équiper les iPhone 15 Pro et pour l’Apple M3 que l’on attend dans de nombreux Mac. D’après ces informations, le rendement de TSMC sur cette nouvelle méthode de fabrication serait de 55 %, ce qui est correct à ce stade de la production. Malgré tout, la mise en place de cette finesse de gravure aurait posé problème et pourrait retarder l’arrivée des puces 3 nm chez Apple.
La production devrait accélérer dans les mois qui viennent, avec une augmentation du rendement de cinq points par trimestre. D’après EETimes, Apple aurait signé un contrat spécifique avec TSMC pour acheter des puces fonctionnelles, alors que les contrats prévoient plutôt de payer pour des wafers entiers (les grands supports sur lesquels on grave les puces), peu importe ce qu’ils contiennent. Dans le premier cas, Apple ne paye que pour les puces fonctionnelles et TSMC encaisse le coût des puces défectueuses. Le retour à une formule traditionnelle n’aurait pas lieu avant début 2024, date à laquelle le fondeur pourrait avoir un rendement de 70 % pour la gravure à 3 nm.
Dans ces conditions, on pourrait penser qu’Apple sera tranquille pour ses puces, mais un rendement de 55 % signifie aussi que TSMC ne peut pas produire au maximum de sa capacité. Est-ce qu’il faut en déduire que la firme de Cupertino aura du mal à s’approvisionner en puces cette année ? Si c’est le cas, on imagine que les iPhone auraient la priorité et les Mac pourraient en faire les frais. Peut-être que cela expliquerait la décision d’Apple de sortir le futur MacBook Air de 15 pouces avec une puce Apple M2 et non M3 comme les rumeurs le suggéraient initialement.
Les futurs MacBook Air 13/15'' et MacBook Pro 13'' auraient une puce M3
Le MacBook Air 15" proposerait les mêmes puces M2 que le 13" 🆕
Est-ce qu’Apple sera contrainte de retarder d’autres Mac avec puce Apple M3 ? Le calendrier pourrait être décalé sur la toute fin de l’année 2023, voire sur 2024, où TSMC devrait avoir de bien meilleures capacités de production pour les puces de 3 nm selon EETimes. Dans l’intervalle, ces difficultés initiales pourraient aussi réduire le nombre d’iPhone 15 Pro en vente les premiers mois, voire retarder la sortie de ces modèles de quelques semaines.
Quoi qu’il en soit, TSMC devrait rester le leader de la finesse de gravure et le fondeur compte embrayer sur l’étape suivante, avec une gravure à 2 nm, dont la production est prévue courant 2025. Entre temps, la gravure à 3 nm devrait continuer à évoluer, car il faut rappeler que le nombre de nanomètres ne veut plus rien dire et d’un fabricant à l’autre ou même d’un processus de fabrication à l’autre au sein d’un fondeur, une gravure à n nm n’a pas le même sens. Chez TSMC, on propose ainsi plusieurs processus « N3 », avec des compromis différents sur les performances et la fiabilité de gravure.
On ne sait pas quel processus Apple utilisera et pour compliquer le tout, le constructeur parlera sûrement de gravure à 3 nm pour des puces qui reposent sur des processus différents. Et ce sera encore plus probable si TSMC a en effet du mal avec cette transition technologique.
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