TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) est le champion actuel de la gravure de puces pour les appareils électroniques, et selon Culpium — généralement bien informé —, le fondeur devrait bientôt augmenter ses prix. La hausse ne se limiterait pas aux dernières technologies en date, mais toucherait tous les processus de gravure avancés, du 7 nm au 2 nm.
75 % de sa production
C'est parfois oublié, mais quand un fondeur propose une nouvelle technologie, il n'abandonne pas pour autant la précédente. Si les puces haut de gamme de 2026 nécessitent du 2 nm ou du 3 nm, beaucoup de composants se contentent parfaitement du 5 nm des puces Apple M1 ou même le 7 nm des A12. Selon Culpium, la gravure en 7 nm est considérée comme un processus avancé (elle fait appel à la lithographie EUV, très complexe) et les prix pourraient augmenter de 5 à 10 %. Chez TSMC, les technologies de ce type représentent environ 75 % des revenus, le reste venant des technologies plus anciennes.
Si cette augmentation risque évidemment d'être bénéfique pour les finances de TSMC, elle pourrait avoir un impact assez direct sur le prix des puces : une augmentation au niveau du wafer (le composant qui contient les puces) se répercute directement sur le prix final, et les systèmes sur puce représentent parfois une part importante du prix d'un smartphone ou d'une carte graphique, par exemple.
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Par ailleurs, la part des processus avancés chez TSMC devrait graduellement augmenter avec le temps : la société laisse les (très) anciennes technologies à d'autres fondeurs et la demande évolue évidemment. Car même si l'entrée de gamme ne profite évidemment pas des dernières technologies pour des raisons de coûts, les puces les moins onéreuses doivent tout de même suivre le mouvement et donc peu à peu passer sur des technologies modernes, avec quelques années de retard.
De plus, de temps en temps, des fabricants proposent ce qu'on appelle un die shrink, c'est-à-dire le passage d'un processus à un autre sans modifier la puce, pour tenter de réduire les coûts. C'est le cas chez AMD avec les systèmes sur puces des consoles : l'APU de la Xbox Series X est passé du 7 au 6 nm. Dans ce genre de cas, il faut trouver un compromis entre le rendement, la taille des puces (plus faibles quand on améliore la gravure) et le coût unitaire du wafer. Et une augmentation du prix chez TSMC pourrait casser cet équilibre parfois délicat.
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