Apple et d'autres fabricants subissent de plein fouet une pénurie sur un matériau inattendu, encore une fois à cause de l'IA : le tissu de verre (ou glassh cloth). C'est un matériau tissé à partir de fibre de verre, qui est employé dans la conception de puces haut de gamme. Apple l'utilise historiquement dans ses propres puces, mais avec l'explosion de la demande dans le monde de l'IA, d'autres concepteurs de puces s'intéressent à ce matériau. Le problème, c'est que le principal fournisseur, la société japonaise Nitto Boseki (Nittobo), ne compte pas augmenter sa production.
Nikkei Asia explique qu'Apple a tenté de sécuriser la production nécessaire auprès de Mitsubishi Gas Chemical, qui fabrique les composants et qui dépend de Nittobo pour une partie du substrat, mais sans succès. AMD et Nvidia seraient dans le même cas et Qualcomm dépend aussi de la société pour certaines puces. Nos confrères expliquent qu'Apple travaille avec d'autres sociétés de plus petite envergure (comme Grace Fabric Technology, un fabricant chinois) mais que des ajustements sont nécessaires. Des compagnies taiwanaises et chinoises travaillent aussi sur le sujet, mais la fabrication de fibres de verre de qualité est extrêmement compliquée, surtout dans le domaine des circuits imprimés qui nécessitent des produits de qualité.
Un problème de perceuses
Nos confrères expliquent aussi qu'il y a d'autres domaines où une pénurie peut survenir. Un exemple est celui des perceuses nécessaires pour préparer les circuits imprimés à recevoir des composants. La forte demande dans le domaine de l'IA amène une utilisation en masse de PCB avec un grand nombre de couches (nécessaires pour câbler des puces de grande taille) et qui sont plus solides et plus difficiles à percer. Les perceuses adaptées, onéreuses et rares, s'usent donc plus rapidement et doivent être remplacées plus fréquemment, ce qui amène un problème d'approvisionnement. La seule solution semble être le passage sur des machines équipées de laser pour cette tâche (plutôt qu'un système mécanique) mais les capacités disponibles ne sont pas adaptées à la demande.
Si les deux problèmes semblent mineurs face à la pénurie de RAM, ils risquent tout de même d'avoir un impact sur la disponibilité des puces et donc sur celles des appareils qui les intègrent. En l’état actuel des choses, aucune solution ne peut être mise en place rapidement.
