Depuis de très nombreuses années, le PCB — Printed Circuit Board, circuit imprimé en français — des appareils électroniques est fabriqué à base de fibre de verre, avec des circuits en cuivre dans les différentes couches. Si elle est bien maîtrisée, cette technique n'est pas pour autant parfaite et pose des soucis dans quelques cas, notamment quand elle est employée pour les grosses puces. Et Apple voudrait donc régler ce point en passant par une technologie développée notamment par Samsung, à base de verre. C'est une technologie qu'Intel compte aussi mettre en place pour ses puces.
Dans une puce classique, le die (le composant lui-même) est placé sur un substrat classique (de façon schématique, le même que le circuit imprimé de la carte mère), qui va servir essentiellement à une chose : relier les broches externes de la puce (qui peuvent être de simples contacts sous le composant) aux broches internes. Vous l'avez peut-être déjà vu, le die lui-même est en effet significativement plus petit que le support, pour des raisons pratiques.
Cette solution est simple, mais a donc quelques défauts : elle peut se plier, n'est pas totalement rigide et tend à transmettre la chaleur émise par la puce, ce qui peut amener des déformations dans certains cas. Ce défaut n'est pas anodin et les constructeurs doivent donc parfois faire du throttling (c'est-à-dire diminuer les fréquences pour réduire la consommation et donc la chaleur émise) pour l'éviter. La solution d'Intel et de Samsung, qu'Apple aimerait employer pour ses systèmes sur puce, passe par un substrat en verre. Cette solution amène d'abord des gains mécaniques, avec une rigidité supérieure. Ce point a l'avantage de permettre la création de puces plus imposantes physiquement, ce dont Apple a besoin avec (par exemple) une future puce M3 Ultra.
La puce M3 Ultra abandonnerait UltraFusion au profit d'une version encore plus grosse
Ensuite, le verre transmet moins la chaleur, ce qui permet de réduire une partie des pertes et évite les éventuels soucis de dilatation. Enfin, la transmission des signaux électriques nécessaires pour la liaison entre le die et les broches externes est de meilleure qualité, ce qui permet la création de puces plus denses à ce niveau. Encore une fois, nous pouvons faire référence à la probable puce M3 Ultra : un bus mémoire très large (512 bits actuellement sur les puces M de type Max) demande énormément de broches.
Le principal problème actuel est comme souvent le coût : la nouvelle technologie est moins maîtrisée et plus onéreuse que l'ancienne, déjà éprouvée. Mais dans le cas d'Apple, nous savons tous que ce n'est pas nécessairement un problème : outre le fait que le coût des systèmes sur puce est noyé dans le prix total des Mac et autres iPhone, la marque n'a jamais rechigné à augmenter ses prix…
