iOS 26.3 RC a levé certaines interrogations concernant les nouveaux MacBook Pro M5. On sait désormais que leur sortie est liée à celle de macOS 26.3. Mais cette version a également soulevé une nouvelle question…
M5 Max et M5 Ultra : iOS 26.3 lève un coin du voile sur les futures puces d'Apple
En effet, dans les entrailles du code d'iOS 26.3 RC, on trouve des traces explicites des puces « M5 Max » et « M5 Ultra », mais le « M5 Pro » brille par son absence. Plusieurs hypothèses circulent déjà : changement de stratégie radical pour Cupertino ou, plus brutalement, abandon pur et simple de cette déclinaison.
La réalité pourrait pourtant être bien plus triviale, et surtout liée au nouveau procédé de fabrication utilisé par Apple pour sa future génération de silicium. Et si le M5 Pro n’était, techniquement, qu’un M5 Max qui ne dit pas son nom ?
Le passage à la technologie 2.5D de TSMC
Plutôt que d'imaginer un oubli dans le code, Vadim Yuryev de la chaîne Max Tech avance une explication technique séduisante. On le sait, pour cette génération, Apple délaisserait la technologie de packaging InFO (Integrated Fan-Out) au profit du design 2.5D de TSMC.
La technologie « 3D » de TSMC pourrait trouver sa place dans les Apple M5
L'intérêt ? Il est avant tout financier. Concevoir, tester et produire des masques différents pour chaque variante de puce (Pro, Max, Ultra) coûte une fortune, même pour une entreprise qui pèse des milliards. En adoptant un design unifié, Apple pourrait utiliser un seul et même die pour plusieurs versions de processeurs.
HOLY SMOKES! Just figured out why Apple's M5 Pro chip did NOT show up in the recent beta code leak:
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) February 6, 2026
Apple is using new 2.5D chip tech, allowing them to use a SINGLE M5 Max chip design for BOTH the M5 Pro and M5 Max models.
This saves Apple LOTS of money on SKUs + Design
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👇 pic.twitter.com/6oOmEGI0uR
Une puce unique pour les gouverner toutes
Dans ce scénario, Apple n'aurait plus à s'embêter à produire une puce « Pro » spécifique. Elle fabriquerait des puces M5 Max à la chaîne :
- Pour le M5 Max : tous les cœurs (CPU et GPU) sont activés.
- Pour le M5 Pro : une partie des blocs est logiciellement (ou physiquement) désactivée.
Cette approche de « binning » poussée à l'extrême permettrait d'optimiser les rendements de production. Si un processeur sort de l'usine avec un léger défaut sur un cœur GPU, on ne le jette pas : on en fait un M5 Pro. Selon cette logique, le code d'iOS ne mentionnerait pas le M5 Pro simplement parce que, d'un point de vue matériel, il est identique au Max.
Ce changement d'architecture ne ferait pas que les affaires du comptable d'Apple. Ce design modulaire, séparant plus distinctement les blocs CPU et GPU, offrirait une meilleure dissipation thermique en réduisant la résistance interne.
Quand on sait que le M5 de base a tendance à flirter avec les 99°C dès qu’on le bouscule un peu, cette optimisation sur les modèles « Pro » et « Max » ne serait pas du luxe pour nos genoux. De plus, ces économies arrivent au meilleur moment pour Apple, dans un contexte de hausse généralisée du prix de nombreux composants, à commencer par la mémoire vive et le stockage.
