Pour les GAFAM, les mois se suivent et se ressemblent dans leurs relations avec les autorités, et spécialement celles de l’Union européenne. Ainsi, comme le rapporte Bloomberg, Google risque de se voir infliger une nouvelle amende par la Commission européenne, sur fond d’abus de position dominante dans le domaine de la publicité.

Et pour le coup, l’addition pourrait être (très) salée : pour une violation des règles de libre concurrence, Alphabet pourrait recevoir une douloureuse allant jusqu’à 10 % de son chiffre d’affaires mondial. Avec un CA mondial de 400 milliards de dollars en 2025, le montant pourrait donc atteindre les 40 milliards de dollars. Une paille !

Google serait en effet accusé de gonfler artificiellement les prix de vente de l’espace de publicité disponible sur ses services, afin de faire payer toujours plus aux annonceurs. Cette pratique anti-concurrentielle toucherait plusieurs services d’Alphabet, que ce soit le moteur de recherche Google, le service YouTube ou d’autres.

Dans le système utilisé actuellement, les prix des spots publicitaires sont décidés par des enchères en temps réel, permettant selon Google de proposer à l’utilisateur final les publicités les plus ciblées et les plus qualitatives possibles. Toujours selon Google, « les publicités Google Search permettent d’aider les petites entreprises à concurrencer les plus grandes marques, sont un moteur de la croissance économique et aident à maintenir le web gratuit pour tout le monde ». Que des qualités en somme.

Si pour le moment l’enquête n’en est qu’à ses débuts, c’est une couche supplémentaire de conflit qui s’ouvre avec l’Union européenne, venant s’ajouter à ceux déjà en cours. La Commission européenne a donc ouvert une demande d’informations sur le marché, invitant les entreprises s’estimant flouées à faire part de leurs remarques. Le tout pourrait rapidement aboutir à l’ouverture d’une procédure officielle par la commissaire européenne Teresa Ribera.

Une montée en flèche des amendes pour Alphabet

Depuis 2017, les amendes infligées à Google par l’Union européenne représentent déjà 9,5 milliards de dollars, qui se répartissent de la manière suivante : 2,42 milliards de dollars pour l’abus de position dominante dans la recherche de Google Shopping, 2,95 milliards de dollars pour les pratiques anti-concurrentielles dans les publicités en lignes, ainsi que 4,13 milliards de dollars d’abus de position dominante sur Android.

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Et ce n’est que le début : en plus de l’enquête citée dans ces lignes, d’autres amendes pour abus de position dominante pourraient être infligées suite aux diverses enquêtes en cours s’appuyant sur le DMA, concernant un favoritisme des services maison sur les plateformes de recherche en ligne, ainsi que des manœuvres visant à dissuader les développeurs à proposer leurs apps ailleurs que sur le Play Store.

Le moteur de recherche n’est pas exempt de ses enquêtes : la Commission européenne pourrait lui infliger à lui aussi une amende, si les soupçons de manipulation des résultats de recherche dans la catégorie « Actualités » de Google étaient confirmés.

Toutes ces procédures ne risquent pas d’améliorer les relations entre Alphabet et l’Union européenne, et par la même, les relations avec le gouvernement américain.

Depuis plus d'un an, les rumeurs bruissent : Apple pourrait remplacer la conception monolithique de ses systèmes sur puce par une conception en blocs, en chiplets. Les premières puces de ce type devraient être les M5 Pro et (peut-être) M5 Max des MacBook Pro de 2026. Avant leur sortie, nous avons décidé de revenir sur l’historique de ce procédé et d'expliquer les implications de ce choix de plus en plus probable.

C'est le moment de poser les bases, avec quelques concepts rapides. Un système sur puce monolithique ne contient qu'un seul composant, qui est gravé d'un seul bloc. On appelle cette partie le die, et c'est lui qui inclut les cœurs du CPU, ceux de la partie graphique, le contrôleur mémoire, etc. Sur la carte mère d'un MacBook Pro, par exemple, le die de la puce M5 est placé sur un support (un circuit imprimé) qui est lui-même relié à la carte mère. Apple soude le support en question, mais il est amovible dans les PC de bureau, et c'est ce qu'on appelle généralement (et un rien abusivement) le processeur.

Cette conception en un seul bloc est la norme chez Apple, mais ce n'est pas le cas chez tous ses concurrents : Intel ou AMD sont passés sur des conceptions en plusieurs blocs, ce qu'AMD nomme des chiplets et Intel des tuiles. Nous allons y revenir dans la suite, mais il faut l'expliquer succinctement pour bien comprendre : il y a toujours un support, mais il contient dans le cas présent plusieurs dies séparés (chez AMD) ou placés côte à côte pour former un rectangle (chez Intel).

Avec les M5 Pro, Apple pourrait séparer CPU et GPU dans une conception 3D

Dans tous les cas, cette évolution vers une conception par blocs — au sens large — n'est pas nouvelle : dans le passé c'était la norme et la voie monolithique a longtemps été vue comme un but à atteindre… avant que les maîtres d’œuvre des systèmes sur puce modernes ne reviennent à une conception par blocs, même si elle n'est strico sensu pas identique.

Une évolution cyclique

Si on remonte dans le temps, beaucoup de (très) vieux processeurs n'étaient pas monolithiques. On peut considérer que l'intégration de certains composants en externe, sous la forme de coprocesseurs, est un type de conception en blocs, et les premiers Macintosh étaient parfois dans ce cas-là. Si vous prenez un vénérable Macintosh II, il intègre un processeur 68020, une éventuelle puce pour la gestion de la mémoire virtuelle (Motorola 68851, la MMU) et une puce 68881 pour les calculs en virgule flottante (la FPU). Motorola va intégrer la MMU dans le 68030 et la FPU dans son successeur, le 68040. C'est la même chose chez Intel : la FPU est séparée dans les premières générations, et intégrée dès le 80486.

Le cas du prédécesseur du premier PowerPC, le POWER1, est du même ordre : le CPU est composé de plusieurs puces (six) et le PowerPC 601 qui a animé les premiers Power Macintosh est l'équivalent des six éléments dans un seul die¹. Durant les années 90 et le début des années 2000, globalement, la tendance est donc à l'intégration : les composants des processeurs qui étaient séparés dans les années 80 sont unifiés, pour créer de grosses puces monolithiques. Une solution qui, à l'époque, avait des avantages : incorporer le coprocesseur mathématique (FPU) permet généralement de meilleures performances, car la latence est plus faible et la puce secondaire ne doit pas attendre que le processeur principal lui laisse la main. Et cette conception avec des modules distincts était aussi tributaire de la liaison externe du processeur (le bus), qui n'était pas forcément très rapide.

C'est l'amélioration des processus de gravure, notamment, qui a permis ces améliorations. Elles ne se limitent pas aux processeurs : dans les cartes graphiques, le cheminement est le même. Le RAMDAC qui gère l'affichage s'intègre peu à peu dans les puces graphiques, tout comme les différentes unités. Les premières 3dfx, par exemple, comprennent deux ou trois composants séparés pour la 3D (Voodoo et Voodoo 2) qui sont unifiés avec une partie 2D dans les cartes Banshee puis Voodoo 3.

Le cas du PowerPC G5 et des premiers dual core et quad core

Dans les années 2000, c'est un peu compliqué. Prenons le cas du PowerPC 970, alias G5 chez Apple : il dérive du POWER4 (une puce haut de gamme destinée aux serveurs) et ne dispose que d'un seul cœur. Dans les Power Mac G5, Apple installe donc fréquemment deux processeurs, une méthode déjà employée dans les Power Mac G4. Le côté paradoxal, c'est que le POWER4, lui, était justement le premier processeur monolithique doté de deux cœurs. IBM et Apple proposeront ensuite le PowerPC 970MP, qui est une version avec deux cœurs du PowerPC 970, et elle sera utilisée dans les derniers G5, avec deux CPU pour le modèle « Quad ».

Dans le monde Intel, le fonctionnement est assez proche et la mise en œuvre des premiers processeurs avec deux cœurs est un peu compliquée. Les premiers modèles sont constitués de deux dies littéralement collés, avec les premiers Pentium D (les Pentium 4 avec deux cœurs). C'est une solution qui s'apparente à du bricolage à l'époque, surtout chez Intel : même si le die est monolithique en pratique (il n'y a qu'un composant), la liaison entre les deux cœurs passe par le chipset. De façon concrète, les cœurs ne sont pas reliés entre eux, mais ont chacun une liaison vers un composant séparé (le chipset) et donc la communication entre deux cœurs nécessite un trafic important sur le bus.

Les fabricants d'accessoires ont beaucoup d'imagination : sur Aliexpress, un vendeur propose un boîtier externe pour SSD M.2 (NVMe) qui prend la forme d'une icône bien connue par de nombreux utilisateurs, celle de la sauvegarde (💾). Il est vendu environ 22 € et intègre un connecteur USB-C. Le fabricant indique qu'il utilise un contrôleur Realtek RTL9210CN, qui permet des débits de 10 Gb/s en USB-C (environ 1 Go/s en pratique).

Le boîtier accepte les SSD M.2, mais uniquement dans les variantes courtes (2230 et 2242). Les premiers mesurent 30 mm de long pour 22 de large, les seconds 42 mm. Ils ont été popularisés par les consoles comme le Steam Deck et se trouvent assez facilement dans des capacités de 1 ou 2 To chez Crucial (avec le P310), Sandisk ou Corsair. Attention, les prix sont assez élevés à cause des pénuries de mémoire flash et du fait que les SSD M.2 2230 et 2242 restent plus rares que les 2280 classiques.

Sinon, bien évidemment, cette « icône de sauvegarde » est la reproduction d'une disquette 3,5 pouces, popularisée par le premier Macintosh et qui est passée de 400 ko à 1,44 Mo en quelques années (et même à 2,88 Mo dans une variante assez rare). Mais en 2026, les disquettes sont essentiellement des vestiges du passé, un reliquat des années 90 qui est encore mis en avant dans certaines icônes par habitude.

OpenAI n’est pas le seul acteur à proposer des modèles d’IA pouvant générer des vidéos. ByteDance, l’entreprise chinoise derrière TikTok, a récemment présenté Seedance 2.0 : un nouveau modèle axé sur le réalisme pouvant créer des scènes complexes.

Le modèle accepte du texte, des images, de l’audio et de la vidéo comme entrées. Il peut donc combiner des instructions en langage naturel avec des références multiples allant jusqu’à 9 images, 3 segments vidéo et 3 fichiers audio. Cela lui permet de réutiliser les cadrages et les mouvements, ainsi que les ambiances sonores ou le style.

Les développeurs mettent en avant un net bond en qualité par rapport à la version 1.5. Le modèle s’améliore surtout dans les scènes difficiles avec des interactions entre plusieurs sujets ou des mouvements complexes. Il se débrouille mieux pour éviter de casser la continuité et éviter les artefacts ou autres petites bourdes non désirées. Le modèle peut générer des clips vidéo avec audio d'une durée maximale de 15 secondes.

This was a 2 line prompt in seedance 2. If the hollywood is cooked guys are right maybe the hollywood is cooked guys are cooked too idk. pic.twitter.com/dNTyLUIwAV

— Ruairi Robinson (@RuairiRobinson) February 11, 2026

Les internautes n’ont pas traîné à essayer l’outil et générer une vidéo de bagarre entre Brad Pitt et Tom Cruise dans une (fausse) scène de film. On a également pu voir ce que donnait le modèle dans un style manga ou pour imiter des vidéos d’influenceurs. Le modèle n’a visiblement pas trop de problèmes pour créer du contenu protégé par le droit d’auteur, ce qui était également le cas de Sora 2 à son lancement avant qu’OpenAI ne serre la vis.

En pratique, Seedance 2.0 devrait être accessible dès aujourd’hui via la plateforme d’IA maison Dreamina AI ou l’assistant IA Doubao. On peut imaginer qu’il finira par infuser dans le logiciel de montage CapCut, mis en avant sur TikTok et faisant la part belle à l’IA.

SFR a une nouvelle box Wi-Fi 7 en préparation. Après avoir dévoilé sa Box 10+ l’année dernière, l’opérateur au carré rouge a révélé sur X qu'elle comptait lancer une box internet Wi-Fi 7 qui ne sera pas réservée aux clients de l’onéreux abonnement Fibre Premium à 45 € par mois.

Nouvelle box en préparation, Wi-Fi 7 pour tous, « pack ado protégé »… fort d'un NPS en progression historique et d'un churn en forte baisse, #SFR accélère sur tous les fronts pic.twitter.com/xFOITRvzbt

— Altice France (@AlticeFrance) February 11, 2026

Malheureusement, les détails sont maigres pour le moment. La box a été rapidement annoncée dans un communiqué faisant le point sur les ambitions de l’opérateur dans lequel on apprend que la Box 10+ représente désormais 25 % des ventes. « Pour permettre au plus grand nombre de profiter du Wi-Fi 7, SFR développe actuellement une version accessible à tous les clients, la Box 10, qui sera lancée prochainement », indique l’entreprise sans plus de précisions.

Les spécificités techniques n’ont pas été communiquées, mais on peut imaginer qu’il s’agira d’une version moins avancée de la Box 10+. Cette dernière est compatible Thread avec du Wi-Fi 7 sur trois bandes de fréquences (2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz) et embarque un port Ethernet 10 Gb/s. Elle permet une connexion allant jusqu’à 8 Gb/s en envoi comme en réception.

Les box Wi-Fi 7 abordables sont de plus en plus nombreuses sur le marché. On a par exemple vu arriver la Freebox Pop et la Livebox S l’année dernière. Bouygues a lancé une Bbox Wi-Fi 7 plus abordable en début d’année. Toutes se limitent à deux bandes de fréquences (2,4 et 5 GHz), ce qui laisse à penser que SFR optera pour une option similaire.

Bouygues Telecom inaugure une seconde Bbox Wi-Fi 7 uniquement bi-bande

Cette annonce a lieu alors qu’un éventuel rachat de SFR se précise. Selon La Lettre, les trois autres opérateurs seraient prêts à mettre une nouvelle offre sur la table. Elle devrait être présentée d’ici la fin avril 2026. L’objectif serait ensuite d’enclencher un éventuel rachat avant les présidentielles de 2027.