Mise au point par Infineon, cette puce gère aussi bien la 3G que la 3G+ (HSDPA). Elle est également compatible avec le WCDMA, une déclinaison de la 3G utilisée dans les pays asiatiques. Par contre, elle n’exploite pas totalement - en upload notamment - le HSUPA, la technologie qu’AT&T est en train de déployer pour améliorer les performances de son réseau 3G.
Notez enfin que contrairement au chipset inclus dans l’iPhone actuel, celui-ci offre la possibilité de faire de la vidéo-conférence.