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L'iPhone vu de l'intérieur

Christophe Laporte

dimanche 13 juillet 2008 à 12:20 • 13

iOS

TechOnline et EETimes littéralement désossé l'iPhone 3G afin de savoir quels composants avaient été utilisés par Apple pour la conception de ce modèle.


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Grâce à ce travail minutieux, on peut vérifier que l'iPhone 3G est d'un point de vue hardware une simple évolution. Il n'y a pas de grands chamboulements au niveau des composants utilisés : pas de changement concernant le processeur, on retrouve au coeur de l'appareil l'ARM11 de Samsung. La puce Wolfson WM6180C est quant à elle toujours en charge de la partie audio.

Infineon est peut-être le fournisseur qui tire le mieux son épingle du jeu avec ce nouveau modèle. Il fournit le chipset responsable de la partie GSM et 3G, ainsi que le GPS qui a pour petit nom PMB 2525 Hammerhead II. Il a été conçu de manière à pouvoir offrir une précision maximale dans les zones urbaines denses.

Autre détail intéressant : la mémoire Flash est produite par Toshiba et non pas par Samsung qui a pourtant enregistré dernièrement de grosses commandes d'Apple. (lire : Apple fait les soldes chez Samsung). Cette absence laisse penser à EETimes qu'il y aurait des tensions entre les deux entreprises et qu'Apple aurait joué de la carte de la concurrence. À moins que la mémoire commandée serve à d'autres produits à venir… La société coréenne est toujours chargée par contre de fournir à la firme Cupertino les 128 Mo de mémoire vive pour ses iPhone.

Vidéo du démontage de l'iPhone et présentation des composants utilisés




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