L'iPhone vu de l'intérieur
TechOnline et EETimes littéralement désossé l'iPhone 3G afin de savoir quels composants avaient été utilisés par Apple pour la conception de ce modèle.
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Grâce à ce travail minutieux, on peut vérifier que l'iPhone 3G est d'un point de vue hardware une simple évolution. Il n'y a pas de grands chamboulements au niveau des composants utilisés : pas de changement concernant le processeur, on retrouve au coeur de l'appareil l'ARM11 de Samsung. La puce Wolfson WM6180C est quant à elle toujours en charge de la partie audio.
Infineon est peut-être le fournisseur qui tire le mieux son épingle du jeu avec ce nouveau modèle. Il fournit le chipset responsable de la partie GSM et 3G, ainsi que le GPS qui a pour petit nom PMB 2525 Hammerhead II. Il a été conçu de manière à pouvoir offrir une précision maximale dans les zones urbaines denses.
Autre détail intéressant : la mémoire Flash est produite par Toshiba et non pas par Samsung qui a pourtant enregistré dernièrement de grosses commandes d'Apple. (lire : Apple fait les soldes chez Samsung). Cette absence laisse penser à EETimes qu'il y aurait des tensions entre les deux entreprises et qu'Apple aurait joué de la carte de la concurrence. À moins que la mémoire commandée serve à d'autres produits à venir… La société coréenne est toujours chargée par contre de fournir à la firme Cupertino les 128 Mo de mémoire vive pour ses iPhone.
Vidéo du démontage de l'iPhone et présentation des composants utilisés
>Grâce à ce travail minutieux, on peut vérifier que l'iPhone 3G est d'un point de vue hardware une simple évolution. Il n'y a pas de grands chamboulements au niveau des composants utilisés : pas de changement concernant le processeur, on retrouve au coeur de l'appareil l'ARM11 de Samsung. La puce Wolfson WM6180C est quant à elle toujours en charge de la partie audio.
Infineon est peut-être le fournisseur qui tire le mieux son épingle du jeu avec ce nouveau modèle. Il fournit le chipset responsable de la partie GSM et 3G, ainsi que le GPS qui a pour petit nom PMB 2525 Hammerhead II. Il a été conçu de manière à pouvoir offrir une précision maximale dans les zones urbaines denses.
Autre détail intéressant : la mémoire Flash est produite par Toshiba et non pas par Samsung qui a pourtant enregistré dernièrement de grosses commandes d'Apple. (lire : Apple fait les soldes chez Samsung). Cette absence laisse penser à EETimes qu'il y aurait des tensions entre les deux entreprises et qu'Apple aurait joué de la carte de la concurrence. À moins que la mémoire commandée serve à d'autres produits à venir… La société coréenne est toujours chargée par contre de fournir à la firme Cupertino les 128 Mo de mémoire vive pour ses iPhone.
Même dépecé il est beau l'iPhone.
Attention bugman tu vas tacher ton écran.
Quand je repense à ceux qui affirmait qu'il était impossible d'intégrer un GPS à l'iPhone sans doubler l'épaisseur de la machine..
et à ceux qui les relèvent...
C'est clair, qu'est-ce que ça doit être compliqué à faire.
bugman, l'iPhone aurait été super laid que je l'aurais quand même acheté tellement son ergonomie enterre tous les autres téléphones.
Il y a un problème dans la news, c'est deux fois la même image, alors que sur [url=http://www.appleinsider.com/articles/08/07/12/every_iphone_3g_chip_named_illustrated_in_detail.html]Apple Insider[/url] il y en a bien une deuxième.
edit : d'ailleurs dans le lien fourni au début de l'article également.
edit² : c'est corrigé !
@ seyed : Pas faux...
Un peu comme mes conquêtes (même si elles n'ont pas le GPS, elles) :p
Bugman, c'est le Issei Sagawa du high tech !
C'est quoi ce qui est à gauche du "Touchscreen Controller" ? On dirait un lecteur de carte ...
Exact, c'est vrai qu'un portable a besoin d'une carte SIM :D
Pouvez-vous tester la solidité de la bête comme MB avait fait pour la vitre de l'écran de l'iMac ?
Il aurait été beau avec une coque transparente ce téléphone !
http://www.digg-france.com/APPLE/VOIR-LISTE-COMPOSANTS-ELECTRONIQUES-APPLE-IPHONE-3G-PHOTOS-DES-CIRCUITS