Intel est venu au CES 2019 les poches pleines. Le fondeur a multiplié les annonces à plus ou moins court terme et précisé ses plans pour le 10 nm qui se fait toujours attendre.
Ice Lake : les premiers processeurs 10 nm à la fin de l’année
Promis depuis des années et des années, les premiers processeurs d’Intel gravés en 10 nm arriveront enfin en 2019, autour de Noël. Une première puce 10 nm a en fait été d’ores et déjà produite l’année dernière, mais il s’agissait d’un galop d’essai.
Les premières puces 10 nm produites à grande échelle seront destinées aux ordinateurs portables. Faisant partie de la famille Ice Lake, elles auront 4 cœurs (et 8 threads) basés sur la nouvelle microarchitecture Sunny Cove, un circuit graphique intégré Gen11 (puissance de 1 TFLOPS, pas très loin des GPU dédiés d’entrée de gamme), de la mémoire LPDDR4X et du Wi-Fi 6 (802.11ax), notamment. Le tout dans une enveloppe thermique de 15 W. C’est une puce qui pourrait trouver sa place dans le MacBook Pro 13".
Intel assure avoir fait de gros progrès sur l’autonomie avec les puces Ice Lake. Combiné avec des avancées sur la consommation des écrans, les nouveaux processeurs pourraient offrir plus de 25 heures d’autonomie. Il faut dire que la firme de Santa Clara est bousculée depuis peu sur ce point par les PC Arm qui, à défaut d’offrir des performances brillantes, ont une endurance remarquable.
Dans la même veine, Intel a revu les spécifications du design des cartes mères pour les rendre plus petites et ainsi libérer de la place pour des batteries plus grosses.
Nouveaux processeurs Core de 9e génération
Plus près de nous, Intel vient d’étoffer sa gamme de processeurs de 9e génération avec neuf nouveaux modèles dès à présent disponibles, allant du Core i3 (4 cœurs) au Core i9 (8 cœurs / 16 threads). S’il y a une chose à retenir, c’est qu’Apple a de quoi mettre à jour les iMac si le cœur lui en dit. Toutes ces puces sont toujours gravées en 14 nm.
De nouvelles puces de 9e génération destinées aux ordinateurs portables arriveront quant à elles au deuxième trimestre.
Lakefield : un système sur puce plus petite et hybride
Intel a également présenté Lakefield, une nouvelle famille exploitant la technologie Foveros qui permet d’empiler des composants hétérogènes pour aboutir à des systèmes sur puce plus petits et hybrides. Premier exemple qui sortira cette année : une puce composée d’un « gros » cœur Sunny Core et de quatre « petits » cœurs de Atom, chose irréalisable jusque-là dans l’environnement Intel.
Si cela fait penser aux compositions hybrides des systèmes sur puce des smartphones, c’est normal. Avec Lakefield, Intel espère s’insérer dans les appareils mobiles et hybrides. Est-ce que c’est de nature à intéresser Apple ? Il y a peu de chances, la Pomme comptant de plus en plus sur des puces maison, y compris pour le Mac, dont certains modèles pourraient basculer entièrement sur architecture Arm l’année prochaine.